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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 三星 sdi

超越英特爾，重回半導(dǎo)體頭把交椅！三星憑什么？

  • 時(shí)隔三年，三星再次回到全球最大半導(dǎo)體供應(yīng)商的寶座。IC Insights數(shù)據(jù)顯示，三星電子第二季度半導(dǎo)體總銷售額環(huán)比增長19%，達(dá)到202.97億美元，超越英特爾成為全球最大的半導(dǎo)體供應(yīng)商。重回頭把交椅，三星做對了什么？三駕馬車?yán)瓌?dòng)增長在疫情防控導(dǎo)致的數(shù)字化浪潮和元器件短缺的“冰火交織”下，“增長”依然是全球半導(dǎo)體企業(yè)的關(guān)鍵詞。在半導(dǎo)體營收重回頭把交椅的第二季度，存儲(chǔ)、圖像芯片、代工成為三星增長的核心動(dòng)力。存儲(chǔ)芯片是周期性明顯、價(jià)格波動(dòng)頻繁的半導(dǎo)體產(chǎn)品。今年第二季度，存儲(chǔ)芯片量價(jià)齊漲，拉動(dòng)三星半導(dǎo)體季增強(qiáng)
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驍龍898首個(gè)跑分出爐：采用三星4nm工藝

  • 高通驍龍888巨大的發(fā)熱量讓市場詬病，即使采用降頻的策略，卻仍略有遺憾。正因如此，大家便期待驍龍888繼任者——驍龍898能夠通過三星4nm工藝，將發(fā)熱的問題進(jìn)行改善。日前，驍龍898首個(gè)跑分現(xiàn)身Geekbench平臺(tái)，信息顯示，搭載該處理器的為vivo還未推出的新旗艦機(jī)型。根據(jù)Geekbench跑分來看，搭載驍龍898處理器的vivo旗艦單核跑分為720分，多核跑分為1919分。                 &
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蘋果已超過三星成為第三大手機(jī)芯片廠商

  • 消息，根據(jù)市場調(diào)查機(jī)構(gòu)Counterpoint Research公布的最新統(tǒng)計(jì)報(bào)告，蘋果已經(jīng)超過三星，成為第三大手機(jī)芯片廠商，但仍然與聯(lián)發(fā)科、高通兩家公司有不少差距。截至2021年第2季度，蘋果在智能手機(jī)芯片組類別中擁有15%的市場份額。與去年同期13%的份額相比，蘋果的市場份額略有增加。而三星的市場份額只有7%。Counterpoint Research認(rèn)為，蘋果在智能手機(jī)芯片組類別市場份額的增加，很大程度上來源于搭載了A14仿生芯片的iPhone 12的熱賣，但即便如此，蘋果擁有的市場
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臺(tái)積電之后 三星正式宣布芯片代工漲價(jià)：漲幅高達(dá)20%

  • 　　全球半導(dǎo)體芯片市場進(jìn)一步漲價(jià)已經(jīng)不可避免——前幾天臺(tái)積電宣布晶圓代工業(yè)務(wù)漲價(jià)多達(dá)20%之后，三星現(xiàn)在也正式跟進(jìn)了，價(jià)格也會(huì)上漲多達(dá)20%?！　?jù)報(bào)道，三星已通知客戶，將在今年下半年提高代工價(jià)格，知情人士稱三星計(jì)劃將代工價(jià)格提高15%-20%?！　?jù)稱，此舉已經(jīng)獲得了一些客戶同意，并已經(jīng)簽訂新的合同?！　【唧w的價(jià)格漲幅取決于客戶的訂單量、芯片種類和合同期限，新價(jià)格將在4至5個(gè)月后正式生效。　　現(xiàn)在目前代工的主要產(chǎn)品包括NVIDIA的RTX 30系列顯卡芯片，高通的驍龍888/888 Plus芯片等，這次
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給內(nèi)存加上AI？三星是這樣做的

  • Warning: file_get_contents(https://mma.prnasia.com/media2/1599691/image_1.jpg?p=medium600" title="三星半導(dǎo)體 HBM-PIM): failed to open stream: HTTP request failed! HTTP/1.1 400 Bad Request in /var/www/html/www.edw.com.cn/www/rootapp/controllerssitem
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三星未來三年將向半導(dǎo)體、AI等戰(zhàn)略業(yè)務(wù)投資240萬億韓元

  • 　　8月24日消息，據(jù)國外媒體報(bào)道，周二，三星表示，未來三年，它將向半導(dǎo)體、生物制藥、電信、人工智能（AI）、機(jī)器人等戰(zhàn)略業(yè)務(wù)投資240萬億韓元（約合2060億美元）。　　三星表示，這筆投資將有助于增強(qiáng)該集團(tuán)在芯片制造等關(guān)鍵行業(yè)的全球地位，同時(shí)使其能夠在機(jī)器人和下一代電信等新領(lǐng)域?qū)で笤鲩L機(jī)會(huì)?！　?jù)外媒報(bào)道，三星這240萬億韓元的投資將直接創(chuàng)造4萬個(gè)就業(yè)崗位，其中180萬億韓元將用于投資韓國?！　∽?020年下半年以來，芯片短缺問題就成為半導(dǎo)體行業(yè)的主旋律。目前，該問題已對全球汽車制造商造成沖擊，其根源是
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外資加速撤離韓國，2大芯片巨頭市值蒸發(fā)3238億！

  • 在全球缺芯的背景下，半導(dǎo)體成為公認(rèn)的最熱板塊之一，不僅各大芯企斥巨資研發(fā)制作，就連各大經(jīng)濟(jì)體也紛紛“下場”，制定芯片發(fā)展計(jì)劃，在此情況下，市場預(yù)測，半導(dǎo)體熱還將持續(xù)很久。但近期以來，半導(dǎo)體似乎“不香了”？以韓國市場為例，擁有三星、SK海力士等芯片龍頭的韓國，在半導(dǎo)體領(lǐng)域也是極具代表性的國家。根據(jù)財(cái)聯(lián)社8月15日援引外媒的報(bào)道，近日，由于新冠確診病例數(shù)激增，外國投資者正在加速撤出韓國市場，該國主要芯片股的表現(xiàn)幾乎稱得上遭遇“滑鐵盧”。權(quán)威機(jī)構(gòu)的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，由于德爾塔病毒的肆虐，加上當(dāng)?shù)匾呙缃臃N率低下，進(jìn)入
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三星可穿戴芯片Exynos W920正式發(fā)布，速度提升10%

  • 8月10日消息 外媒SAMMOBILE報(bào)道，三星今天發(fā)布了全新的Exynos 處理器——Exynos W920，是為可穿戴設(shè)備量身定做的。
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手機(jī)芯片以后更貴了？三星或?qū)⒄{(diào)漲晶圓代工價(jià)格

  • 　　芯片在手機(jī)當(dāng)中的地位等同于心臟，而這顆“芯”的價(jià)格或許將變得更貴。　　根據(jù)報(bào)道，三星電子投資者關(guān)系部資深副總裁Ben Suh在上周出席該公司二季度財(cái)報(bào)之后的財(cái)報(bào)電話會(huì)議時(shí)表示，為了有資金支撐擴(kuò)充在韓國平澤市的S5晶圓廠，該公司旗下的晶圓代工部門Samsung Foundry將調(diào)漲晶圓代工價(jià)格?！　⌒枰⒁獾氖?，Ben Suh在出席會(huì)議時(shí)，并未明確調(diào)漲后的價(jià)格會(huì)是多少，以及新價(jià)格將在何時(shí)開始適用?！　en Suh在財(cái)報(bào)電話會(huì)議上表示：　?。⊿amsung Foundry）將通過擴(kuò)充平澤S5生產(chǎn)線以及調(diào)
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三星將在不久后開始生產(chǎn)768GB DDR5內(nèi)存條

  • 　　三星電子昨天公布了其2021年第二季度的收益。該公司整體表現(xiàn)良好，其內(nèi)存業(yè)務(wù)也不例外。該公司預(yù)計(jì)該部門將持續(xù)增長，尤其是針對高端服務(wù)器和高性能計(jì)算（HPC）市場的DRAM產(chǎn)品。這就是為什么三星一直在推動(dòng)其用于此類用途的高密度內(nèi)存模塊，該公司最近發(fā)布了業(yè)界首個(gè)512GB DDR5 DRAM模塊，從任何角度看都是一個(gè)真正的高容量解決方案?！　〉聦?shí)證明，這家韓國巨頭可能還不滿足，因?yàn)樗?jì)劃在不久的將來的某個(gè)時(shí)候更進(jìn)一步，生產(chǎn)768GB DDR5模塊，也就是使用24Gb DRAM芯片。這可以從該公司的財(cái)報(bào)電
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三星65W充電器通過認(rèn)證：終于追趕上主流快充

  • 　　三星對于65W充電器的升級(jí)工作傳的沸沸揚(yáng)揚(yáng)，但是一直沒有明確的證據(jù)。　　現(xiàn)在，丹麥UL（Demko）機(jī)構(gòu)的認(rèn)證信息顯示，三星提交了65W充電器的認(rèn)證。　　可以看出，充電器型號(hào)為EP-TA865，支持USB PD和PPS協(xié)議，提供了15W、45W、65W等多檔充電功率。　　自從Note 7電池起火事件后，三星對于快充的發(fā)展相當(dāng)保守?！　∪乾F(xiàn)今充電最快的設(shè)備，為Galaxy S20 Ultra，支持45W快充，最新的Galaxy S21 Ultra不進(jìn)反退，降至25W快充，即將發(fā)布的Z Flip3，充電
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三星3nm工藝正式發(fā)流片：采用GAA架構(gòu)

  • 　　據(jù)外媒報(bào)道，三星宣布3nm工藝技術(shù)已正式發(fā)流片。據(jù)報(bào)道，三星的3mm工藝采用GAA架構(gòu)，性能優(yōu)于臺(tái)積電的3nm FinFET架構(gòu)?！　?bào)告稱，三星在3納米工藝中的流片進(jìn)展是與新思科技合作完成的，旨在加快為GAA架構(gòu)的生產(chǎn)工藝提供高度優(yōu)化的參考方法。三星的3nm工藝采用GAA結(jié)構(gòu)，而不是臺(tái)積電或英特爾采用的FinFET結(jié)構(gòu)。因此，三星采用新思科技的Fusion Design Platform。　　在技術(shù)性能方面，基于GAA架構(gòu)的晶體管可以提供比FinFET更好的靜電特性，可以滿足一定柵極寬度的要求。這主
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三星宣布3nm芯片成功流片，規(guī)?；慨a(chǎn)時(shí)間節(jié)點(diǎn)臨近

  • 　　6月29日消息，據(jù)外媒報(bào)道，三星宣布，3nm制程技術(shù)已經(jīng)正式流片。據(jù)介紹，三星的3nm制程采用的是GAA架構(gòu)，性能優(yōu)于臺(tái)積電的3nm FinFET架構(gòu)?！　?bào)道稱，三星在3nm制程的流片進(jìn)度是與新思科技合作完成的，目的在于加速為GAA架構(gòu)的生產(chǎn)流程提供高度優(yōu)化的參考方法。因?yàn)槿堑?nm制程采用不同于臺(tái)積電或英特爾所采用的FinFET的架構(gòu)，而是采用GAA的結(jié)構(gòu)。因此，三星采用了新思科技的Fusion Design Platform。
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MWC 2021首日：三星被批缺少硬件產(chǎn)品支撐

  • 　　2021年世界移動(dòng)通信大會(huì)（MWC 2021）6月28日于西班牙巴塞羅那開幕，聯(lián)想、TCL、華為、Telefonica、Orange以及沃達(dá)豐等科技公司都派了代表前往現(xiàn)場。盡管韓國三星展示了預(yù)先錄制的虛擬發(fā)布會(huì)視頻，但其依然成為開幕當(dāng)天最耀眼的公司，盡管被批缺乏硬件產(chǎn)品支撐?！　∪窃诖舜未髸?huì)上跳過了展示硬件的環(huán)節(jié)，直接進(jìn)入Galaxy與設(shè)備生態(tài)系統(tǒng)連通性體驗(yàn)。由于與谷歌和微軟的合作，多任務(wù)處理功能已經(jīng)可以在折疊式電腦和平板電腦上實(shí)現(xiàn)，而S-Pen讓這個(gè)功能變得更加簡單。三星表示，隨著觸控筆在更多三星
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三星 sdi介紹

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