“cell”處理器 文章 進入“cell”處理器技術(shù)社區(qū)
聯(lián)發(fā)科要玩點別的
- 因山寨而起的聯(lián)發(fā)科,不要在山寨路上越走越遠。聯(lián)發(fā)科也在拓展思路,將業(yè)務(wù)范圍擴大到移動處理器之外,未來將在手機AP市場上投入精力,NFC芯片、無線充電芯片和指紋識別傳感器都會成為其營收內(nèi)容。
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2014智能機處理器與平臺方案發(fā)展趨勢
- 不論是AppleiOS+ARM或GoogleAndroid+ARM軟硬體行動平臺架構(gòu),在智慧手機加平板電腦、聯(lián)網(wǎng)裝置等出貨量突破14億臺關(guān)卡下,行動處理器晶片供應商紛紛提供以ARMCortex、IntelAtom或其它架構(gòu),走多核心、跨入64位元,以及搭配Android以外的OS平臺多樣化技術(shù)解決方案,協(xié)助智慧手機品牌╱白牌業(yè)者,在詭譎多變的行動運算市場上,找到差異化的產(chǎn)品區(qū)隔與市場占有率… ARM行動平臺勢壓Wintel 憑藉著彈性化IP授權(quán)、低功耗優(yōu)勢的ARMCortex
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移動通信處理器必須8核、64位嗎?
- 關(guān)于移動通信處理器,首先,我們先看看一些數(shù)據(jù): 據(jù)市場研究機構(gòu)StrategyAnalytics估算,2013年全球智能手機應用處理器市場同比增幅41%,達180億。其中,高通公司以54%的市場份額繼續(xù)擴大其在智能手機應用處理器市場的領(lǐng)先優(yōu)勢,蘋果以16%的份額列第二位,聯(lián)發(fā)科位居第三,其市場份額為10%。 然而喜中有憂,預計2014年全球智能手機出貨量將達到12億部,但增幅將從去年的39.2%降至19.3%,2018年更將降至6.2%。并且,截至2018年,全球高端智能手機出貨量
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內(nèi)存市場翻身 封測廠華東否極泰來
- 記憶體專業(yè)封測廠華東科技總經(jīng)理于鴻祺指出,內(nèi)存歷經(jīng)前幾年的大洗牌后市況大翻身,從2013年開始,無論是標準型DRAM或特殊型如MobileDRAM均呈現(xiàn)價揚走勢,而NANDFlash的需求也穩(wěn)健成長,預估2014年對華東將是否極泰來的一年,今年營收可望微幅成長,而毛利則將持穩(wěn)在10~15%之間。 于鴻祺指出,內(nèi)存市場轉(zhuǎn)為寡占,已經(jīng)是眾所皆知的事情,DRAM市場上僅存的主要廠商,其中約有90%以上由三星電子(SamsungElectronics)、美光(Micron)和SK海力士(SKHynix)
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2013年智能機處理器市場達180億美元
- 據(jù)國外媒體報道,市場研究機構(gòu)StrategyAnalytics初步估算預測,2013年全球智能手機應用處理器市場同比增幅41%,達180億。 StrategyAnalytics的預測報告指出,高通(75.43,-0.18,-0.24%)公司以54%的市場份額繼續(xù)擴大其在智能手機應用處理器市場的領(lǐng)先優(yōu)勢,蘋果(527.55,2.30,0.44%)以16%的份額列第二位,聯(lián)發(fā)科位居第三,其市場份額為10%。 位居2013年全球智能手機應用處理器市場收入前五位的廠商分別是高通、蘋果、聯(lián)發(fā)科、三星
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臺積電獲蘋果A8處理器訂單 或唯一供應商
- 據(jù)報道,未來即將用在iPhone6上的A8處理器將全數(shù)交由臺積電生產(chǎn),而三星則繼續(xù)生產(chǎn)A7處理器。 而根據(jù)一則從蘋果亞洲供應鏈傳來的消息,臺積電(TSMC)已經(jīng)開始了蘋果下一代移動處理芯片A8的生產(chǎn)工作。消息來源還表示,目前還不知道其它廠商是否已拿到A8芯片的生產(chǎn)訂單。不過,A8芯片目前是屬于試產(chǎn)還是量產(chǎn)還尚未知曉。按照此前業(yè)界對下一代iOS產(chǎn)品的發(fā)布時間預測來看,如果此時就進行A8芯片的量產(chǎn)似乎為時過早。 今天早些時候,臺灣媒體曾經(jīng)在一篇報導中表示A8將不會集成LTE模塊,而三星
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“cell”處理器介紹
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