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EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> “馬嶺”芯片

“馬嶺”芯片 文章 最新資訊

今年全球半導(dǎo)體生產(chǎn)支出將增22%

  • 　　據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會(huì)(SEMI)稱，今年全球半導(dǎo)體生產(chǎn)項(xiàng)目支出可能會(huì)增長(zhǎng)22%，其中芯片設(shè)備生產(chǎn)的支出將增長(zhǎng)28%。 　　
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英特爾芯片瑕疵影響縮小

  • 　　根據(jù)研究機(jī)構(gòu)DRAMeXchange觀察指出，1月底英特爾迅速解決芯片暇疵問題，迅速推出新的B3版本，對(duì)NB產(chǎn)業(yè)影響時(shí)間縮小到只有 2-3周，也使NB代工廠能迅速恢復(fù)產(chǎn)品供貨，不過卻也造成部份需求遞延至第2季，加上NB產(chǎn)品海運(yùn)比重攀升，預(yù)估全球第 2 季NB出貨將可季增13.6%的幅度，優(yōu)于往年同期水平?！?/li>
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AMD將把芯片生產(chǎn)測(cè)試線移至馬來西亞

  • 　　據(jù)馬來西亞媒體報(bào)道，AMD高級(jí)副總裁德文德·庫(kù)馬爾(Devinder Kumar)透露，AMD計(jì)劃今年年底前將其芯片生產(chǎn)測(cè)試線從新加坡轉(zhuǎn)移到馬來西亞Penang邦的生產(chǎn)工廠。據(jù)報(bào)道，此舉有助于AMD提高產(chǎn)量，降低生產(chǎn)成本，以滿足微處理器和圖形處理器未來需求增長(zhǎng)。 　　
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英飛凌獲德國(guó)工業(yè)創(chuàng)新獎(jiǎng)

  • 　　英飛凌科技股份公司(FSE: IFX / OTCQX: IFNNY)于德國(guó)紐必堡時(shí)間2011年2月21日憑借最佳技術(shù)創(chuàng)新，榮獲德國(guó)工業(yè)創(chuàng)新獎(jiǎng)。英飛凌“Integrity Guard”安全技術(shù)摘得“大型企業(yè)”組別的德國(guó)工業(yè)創(chuàng)新獎(jiǎng)。這是英飛凌第三次獲此殊榮，也是近十年來德國(guó)獲得該項(xiàng)大獎(jiǎng)次數(shù)最多的企業(yè)。德國(guó)聯(lián)邦教育與研究部部長(zhǎng)Annette Schavan親自為英飛凌科技股份公司首席執(zhí)行官Peter Bauer頒獎(jiǎng)?！?/li>
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我國(guó)LED照明產(chǎn)業(yè)要騰飛 要突破芯片領(lǐng)域的發(fā)展

  • “十二五”將是我國(guó)半導(dǎo)體照明技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵時(shí)期，尤其是在“芯片”這一深具代表性的核心地帶...
  • 關(guān)鍵字： LED  LED照明  芯片  

LED封裝工藝之LED分選兩種方法介紹

  • LED的分選有兩種方法：一是以芯片為基礎(chǔ)的測(cè)試分選，二是對(duì)封裝好的LED進(jìn)行測(cè)試分選。（1）芯片的測(cè)試分選...
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淺析RFID封裝工藝：Flip Chip和wire bonding

  • 印刷天線與芯片的互聯(lián)上,因RFID標(biāo)簽的工作頻率高、芯片微小超薄,目前主流的方法分為兩種：最適宜的方法...
  • 關(guān)鍵字： RFID  封裝工藝  印刷天線  芯片  

英特爾C200芯片組部分細(xì)節(jié)遭曝光

  • 　　據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，盡管用于服務(wù)器和工作站的英特爾C200PCH芯片還沒有發(fā)布，但是最近曝光的一些細(xì)節(jié)信息讓公眾對(duì)這款神秘的芯片有了了解。 　　
  • 關(guān)鍵字： 英特爾  芯片  C200PCH  

2011年1月北美設(shè)備訂單額小幅下滑

  • 　　SEMI日前公布了2011年1月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商訂單出貨比報(bào)告。按三個(gè)月移動(dòng)平均額統(tǒng)計(jì)，1月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商訂單額為15.4億美元，訂單出貨比為0.85。訂單出貨比為0.85意味著該月每出貨價(jià)值100美元的產(chǎn)品可獲得價(jià)值85美元的訂單。 　　
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CSR斥資6.79億美元收購(gòu)Zoran

  • 　　2月22日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，英國(guó)芯片制造商CSR日前同意以6.79億美元的價(jià)格收購(gòu)美國(guó)成像技術(shù)公司Zoran(ZRAN)，旨在將Zoran公司的成像、視頻技術(shù)加入到CSR的Wi-Fi、藍(lán)牙和GPS定位芯片技術(shù)中。 　　
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英特爾擬在美建芯片制造廠

  • 　　2月21日國(guó)際報(bào)道英特爾計(jì)劃投資50億美元，2013年在亞利桑拿州建立一座芯片制造工廠，大幅度提升在美國(guó)的制造能力。 　　新芯片工廠將利用300毫米晶圓、14納米工藝生產(chǎn)芯片，給亞利桑拿州帶來數(shù)千個(gè)工作崗位。英特爾在一份聲明中表示，新工廠將于今年年中開工建設(shè)。 　　
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Intel CEO：未來芯片制造商應(yīng)面臨產(chǎn)能困局

  • 　　Intel公司CEO 保羅.歐德寧最近表示，全球頂級(jí)芯片制造廠商正由于過剩的產(chǎn)能建設(shè)而面臨難局。他說：“我認(rèn)為未來幾年內(nèi)芯片制造業(yè)將陷于巨大的麻煩中。”他并將造成這種局面的原因大部分歸咎于Globalfoundries，指這家有AMD和阿拉伯財(cái)閥背景的新芯片公司為了在市場(chǎng)上占取一席之地而擴(kuò)增產(chǎn)能，結(jié)果導(dǎo)致芯片產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)產(chǎn)能“顯著過?！?。　　
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AMD應(yīng)對(duì)平板市場(chǎng)

  • 　　AMD臨時(shí)CEO托馬斯-塞菲特(Thomas Seifert)在接受采訪時(shí)表示，不排除支持ARM架構(gòu)的可能性。 　　AMD與英特爾都面臨著一大問題，即它們?cè)谟?jì)算機(jī)以外的領(lǐng)域能夠取得多大成功。 　
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中芯國(guó)際迎來盈利年

  • 　　中芯國(guó)際(SMIC)周四表示，該公司2010年第四財(cái)季已經(jīng)同比扭虧為盈。中芯雖然未公布全年財(cái)報(bào)，但表示，2010財(cái)年是五年來首次盈利的財(cái)年。 　　這家總部位于上海的芯片商第四季度收益為6860萬(wàn)美元，即每股美國(guó)存托憑證收益為13美分。而去年同期損失為6.177億美元，即每股美國(guó)存托憑證損失1.38美元。巨額損失主要來自運(yùn)營(yíng)，同時(shí)也包括2.696億美元用于平息法律糾紛的費(fèi)用和1.383億美元的資產(chǎn)減值費(fèi)。　　
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全球芯片處于高庫(kù)存危險(xiǎn)邊緣

  • 　　據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，根據(jù)市場(chǎng)研究公司IHS iSuppli的最新數(shù)據(jù)顯示，全球半導(dǎo)體芯片庫(kù)存在2010年的四季度達(dá)到了兩年半來的最高點(diǎn);分析師認(rèn)為如果今年芯片工業(yè)增長(zhǎng)失去動(dòng)力，這種狀況可能會(huì)對(duì)該行業(yè)的發(fā)展造成困難。 　　
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“馬嶺”芯片介紹

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