“綠色”電源技術(shù) 文章最新資訊

西門子在大連建成全球傳感器與通訊生產(chǎn)

西門子自動(dòng)化與驅(qū)動(dòng)集團(tuán)近期日在大連宣布，作為西門子全球范圍內(nèi)傳感器與通訊產(chǎn)品的生產(chǎn)基地之一，西門子傳感器與通訊有限公司在大連正式投入運(yùn)營(yíng)。　　大連基地主要生產(chǎn)和研發(fā)包括壓力、流量、水平及稱重傳感器在內(nèi)的各種過(guò)程儀器|儀表。這些產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用在石油石化、電力、造紙、食品飲料等行業(yè)。在不久的將來(lái)，還將增加水平雷達(dá)表和電容傳感器等產(chǎn)品。它的產(chǎn)品在種類、性能、質(zhì)量和技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)方面將與西門子位于法國(guó)、加拿大和丹麥的同類生產(chǎn)基地保持同步。　　 &nbs
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本田投資500萬(wàn)美元于3D傳感器技術(shù)

日本汽車制造商本田把3維傳感器技術(shù)用于提高汽車安全性。本田汽車宣布對(duì)Canesta公司的電子感知技術(shù)投資500萬(wàn)美元。本田在過(guò)去三年中一直對(duì)Canesta進(jìn)行投資，近日表示它將采用該技術(shù)來(lái)開(kāi)發(fā)避撞系統(tǒng)這樣的汽車安全應(yīng)用。 Canesta的圖像傳感器可以被隱藏在車身、汽車裝飾品或汽車儀表盤中?！八峁┮环N成本比較低的芯片級(jí)3D攝像方案，可以一種安裝來(lái)提供多種應(yīng)用，”本田戰(zhàn)略風(fēng)險(xiǎn)投資的領(lǐng)導(dǎo)人ToshinoriArita在一次發(fā)言中說(shuō)。
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2007年日本電路板市場(chǎng)發(fā)展不容樂(lè)觀

2007年上半年日本環(huán)氧樹(shù)脂印刷線路板(PCB)市場(chǎng)發(fā)展曲折，年內(nèi)解析預(yù)測(cè)也難以樂(lè)觀。日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省(METI)日前發(fā)布2007年上半年日本環(huán)氧樹(shù)脂印刷線路板(PCB)行業(yè)生產(chǎn)數(shù)據(jù)，使用這6個(gè)月的實(shí)際數(shù)據(jù)，可對(duì)該行業(yè)表現(xiàn)進(jìn)行重審，并評(píng)價(jià)2007年下半年預(yù)測(cè)。就總體來(lái)看其環(huán)氧印刷線路板行業(yè)并無(wú)任何重大事件發(fā)生，因此要用短短幾句話概括該行業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)并非易事；然而其中某些市場(chǎng)部分的新趨勢(shì)比較明顯：今年第一季度全行業(yè)表現(xiàn)與2006年下半年相同，據(jù)產(chǎn)品類別而定一些印刷線路板產(chǎn)品克服了該趨勢(shì)，于今年第二季度實(shí)現(xiàn)增長(zhǎng)
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電池召回席卷IT業(yè) 鋰電池普及15年陷困境

在索尼筆記本電池召回事件一年后，一個(gè)類似的事件再度困擾日本家電企業(yè)，這次事件的主角是松下電器，被召回的產(chǎn)品是手機(jī)鋰電池，這起事件也凸顯出電池工業(yè)正在面臨的巨大挑戰(zhàn)。召回?cái)?shù)量創(chuàng)下業(yè)界之最諾基亞周二宣布，松下制造的部分鋰電池存在過(guò)熱的問(wèn)題，公司將主動(dòng)召回這些產(chǎn)品，并為用戶更換電池，據(jù)悉，與此次召回事件有關(guān)的手機(jī)高達(dá)4600萬(wàn)部。目前尚不清楚該公司將召回和更換多少塊電池，但其召回的數(shù)量預(yù)計(jì)比
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智能壓力傳感器無(wú)線數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)

　　引言　　隨著無(wú)線通信技術(shù)、計(jì)算機(jī)技術(shù)的高速發(fā)展并應(yīng)用到傳感器技術(shù)中，使壓力傳感器的無(wú)線數(shù)據(jù)采集成為可能，其特有的性能比傳統(tǒng)壓力傳感器更具優(yōu)勢(shì)。它可應(yīng)用于布線和電源供給困難的區(qū)域、人員不能到達(dá)的區(qū)域(如高溫、嚴(yán)寒、高濕的區(qū)域，受到污染的區(qū)域或環(huán)境被破壞的區(qū)域)和一些臨時(shí)場(chǎng)合等，實(shí)現(xiàn)了傳感系統(tǒng)的遠(yuǎn)程測(cè)試，這也是信息時(shí)代測(cè)試的必然趨勢(shì)。　　1 系統(tǒng)設(shè)計(jì) 　　本文設(shè)計(jì)的壓力傳感器無(wú)線采集系統(tǒng)由前端傳感器數(shù)據(jù)采集發(fā)射部分及末端的數(shù)據(jù)接收部分組成。圖1所示為傳感器數(shù)據(jù)采集發(fā)射部分(上)和接收部分(下)
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TI推出5uA低功耗系列電壓基準(zhǔn)產(chǎn)品REF33xx

德州儀器(TI)宣布推出一系列5uA低功耗系列電壓基準(zhǔn)產(chǎn)品，該系列產(chǎn)品具備高精度(最大+/-0.15%)、低溫度失調(diào)(最大30ppm/C)、SC70-3封裝(比SOT23小40%)等多種出色特性。微小型封裝與低流耗的完美結(jié)合使REF33xx產(chǎn)品系列適用于電池供電的便攜式消費(fèi)類應(yīng)用，而且高精度與低溫度失調(diào)特性更使其成為多種應(yīng)用的理想選擇，其中包括醫(yī)療設(shè)備、手持式儀表、測(cè)試設(shè)備以及數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)。高初始精度(最大+/-0.15%)、低噪聲(輸出28uVpp/V)以及+/-5mA的穩(wěn)定
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國(guó)半推新款同步降壓穩(wěn)壓器LM3102和LM3103

美國(guó)國(guó)家半導(dǎo)體(NationalSemiconductorCorporation)宣布該公司的PowerWise高能效產(chǎn)品系列再添兩款全新的高效率SIMPLESWITCHER同步降壓穩(wěn)壓器。這兩款型號(hào)分別為L(zhǎng)M3102及LM3103的高集成度芯片是輸入電壓高達(dá)42V的同步降壓穩(wěn)壓器。2.5A的LM3102芯片及750mA的LM3103芯片可為數(shù)字集成電路提供穩(wěn)壓供電，最適用于工業(yè)系統(tǒng)及電信設(shè)備。配合此前推出的1.5A的LM3100芯片，進(jìn)一步豐富了美國(guó)國(guó)家半導(dǎo)體SIMPLESWITCHER系列的產(chǎn)品陣容。
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研諾邏輯LED驅(qū)動(dòng)AAT1270用于驅(qū)動(dòng)閃光LED

研諾邏輯科技有限公司(AnalogicTech)近日宣布推出閃光發(fā)光二極管(LED)產(chǎn)品系列中的最新產(chǎn)品AAT1270，它可為兩個(gè)LED提供高達(dá)500mA的電流，也可為一個(gè)LED提供高達(dá)1A的電流。該產(chǎn)品將應(yīng)用于帶有視頻錄像功能手機(jī)中，支持更新一代的大電流/高亮度閃光LED。AAT1270升壓型電流調(diào)節(jié)器在3
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重研發(fā)擴(kuò)規(guī)模 PCB廠商競(jìng)逐FPC市場(chǎng)

電子設(shè)備向小型化方向發(fā)展的趨勢(shì)帶動(dòng)了產(chǎn)業(yè)對(duì)撓性印制電路板(FPC)的需求，同時(shí)也對(duì)FPC提出了更高要求。如何從技術(shù)上滿足手機(jī)、顯示器、汽車對(duì)FPC的需求，在市場(chǎng)上不斷開(kāi)拓新應(yīng)用領(lǐng)域，業(yè)內(nèi)人士給出“良方”。深圳市興森快捷電路科技股份有限公司董事長(zhǎng)邱醒亞 HDI剛撓板將是重要熱點(diǎn) 就剛撓板發(fā)展現(xiàn)狀，對(duì)于國(guó)外的市場(chǎng)而言實(shí)際上已是一種較為成熟的PCB產(chǎn)品。而目前的情況按照地域可以大致劃分為三大塊，首先是美國(guó)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于軍工航天、醫(yī)療領(lǐng)域，產(chǎn)品制作層數(shù)可以達(dá)到40層以上；
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連接器市場(chǎng)未來(lái)三個(gè)月訂單量增長(zhǎng)有所平緩

根據(jù)市場(chǎng)調(diào)研公司Bishop&associates的數(shù)據(jù)，2007年5月，連接器產(chǎn)業(yè)銷售增長(zhǎng)9.5%，但是訂單量?jī)H提高4.4%，這意味積壓訂單略有下降，現(xiàn)在訂貨-交貨時(shí)間大約是5.2周，去年為5.5周。對(duì)比2006年5月優(yōu)異的表現(xiàn)，2007年5月增長(zhǎng)6.6%的訂貨量只算是良好。圖為2006和2007年每月訂貨比較，清晰地反映這一問(wèn)題。未來(lái)三個(gè)月，訂單量增長(zhǎng)相比2006年將有所平緩，這是夏季連接器銷售緩和的正常表現(xiàn)。Bishop&associates認(rèn)為銷售市場(chǎng)在9月將反彈，
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醫(yī)療半導(dǎo)體市場(chǎng)潛力大便攜式應(yīng)用最熱門

英特爾公司前CEO貝瑞特曾經(jīng)預(yù)言，醫(yī)療產(chǎn)品將帶動(dòng)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)快速增長(zhǎng)。飛利浦公司也通過(guò)出售半導(dǎo)體業(yè)務(wù)將精力集中在醫(yī)療和消費(fèi)電子業(yè)務(wù)上，可以預(yù)見(jiàn)，醫(yī)療半導(dǎo)體市場(chǎng)將成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的一大熱點(diǎn)。那么，醫(yī)療電子和醫(yī)療半導(dǎo)體市場(chǎng)最近取得的令人興奮的進(jìn)展有哪些？主流半導(dǎo)體公司如何預(yù)測(cè)醫(yī)療電子和醫(yī)療半導(dǎo)體市場(chǎng)的規(guī)模？DSP、無(wú)線技術(shù)、高精度模擬器件(HPA)、FPGA等產(chǎn)品在醫(yī)療電子市場(chǎng)的應(yīng)用前景如何？便攜式醫(yī)療設(shè)備產(chǎn)品對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)品主要提出哪些要求？主流半導(dǎo)體供應(yīng)商對(duì)醫(yī)療半導(dǎo)體市場(chǎng)有哪些規(guī)劃？本報(bào)特邀請(qǐng)全球著名的半
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電子元器件基礎(chǔ)：集成電路應(yīng)用電路識(shí)圖方法

在無(wú)線電設(shè)備中，集成電路的應(yīng)用愈來(lái)愈廣泛，對(duì)集成電路應(yīng)用電路的識(shí)圖是電路分析中的一個(gè)重點(diǎn)，也是難點(diǎn)之一。 1．集成電路應(yīng)用電路圖功能集成電路應(yīng)用電路圖具有下列一些功能： ①它表達(dá)了集成電路各引腳外電路結(jié)構(gòu)、元器件參數(shù)等，從而表示了某一集成電路的完整工作情況。 ②有些集成電路應(yīng)用電路中，畫出了集成電路的內(nèi)電路方框圖，這時(shí)對(duì)分析集成電路應(yīng)用電路是相當(dāng)方便的，但這種表示方式不多。 ③集成電路應(yīng)用電路有典型應(yīng)用電路和實(shí)用電路兩種，前者在集成電路手冊(cè)中可以
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基于邊界掃描技術(shù)的電路板可測(cè)性設(shè)計(jì)分析

引言現(xiàn)代電子技術(shù)的高速發(fā)展對(duì)傳統(tǒng)的電路測(cè)試技術(shù)提出了新的挑戰(zhàn)。器件封裝的小型化、表面貼裝(SMT)技術(shù)的應(yīng)用，以及由于板器件密度的加大而出現(xiàn)的多層印制板技術(shù)使得電路節(jié)點(diǎn)的物理可訪問(wèn)性逐步減低，原來(lái)借助于針床的在線測(cè)試(ICT)的局限性日益增大。電路和系統(tǒng)可測(cè)試性的急劇降低導(dǎo)致測(cè)試費(fèi)用占電路和系統(tǒng)總費(fèi)用的比重越來(lái)越高。人們已意識(shí)到，單靠改善測(cè)試方法來(lái)實(shí)現(xiàn)電路的測(cè)試及故障診斷是遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠的。要從根本上解決問(wèn)題，提高電路的可觀測(cè)性和可控制性，在電路系統(tǒng)設(shè)計(jì)之初就要充分考慮測(cè)試及故障診斷的要求，即進(jìn)行可測(cè)性設(shè)
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金屬-絕緣體電子技術(shù)可望取代半導(dǎo)體？

超高速電子正迅速地填補(bǔ)著介于最高僅數(shù)百GHz的半導(dǎo)體，以及可高達(dá)數(shù)百THz的光學(xué)頻率之間的‘THz間隙’。眾所周知，頻率達(dá)到THz時(shí)的波長(zhǎng)通常以毫米為單位，而由Phiar公司所發(fā)明的新型金屬-絕緣體電子技術(shù)，顯示出其頻率已高達(dá)3.8THz，可望成為填補(bǔ)‘THz間隙’的新技術(shù)。 Phiar聲稱該公司在業(yè)界擁有多家技術(shù)開(kāi)發(fā)合作伙伴，使其技術(shù)得以克服許多應(yīng)用中的障礙，包括60GHz天線邊緣頻率轉(zhuǎn)換、平行快閃固態(tài)儲(chǔ)存硬盤、單芯片毫米波雷達(dá)、用于安全領(lǐng)域的‘X光透視’系統(tǒng)和芯片間RF互連的整合式THz檢
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OMTP充電接口MicroUSB不影響中國(guó)標(biāo)準(zhǔn)

有媒體報(bào)道全球開(kāi)放移動(dòng)終端平臺(tái)組織(OMTP)公布了全球統(tǒng)一的手機(jī)充電器接口MicroUSB。由于該組織由全球多家重量級(jí)移動(dòng)運(yùn)營(yíng)商和諾基亞、三星、摩托羅拉等多家全球手機(jī)企業(yè)參加，又由于該接口與去年12月信息產(chǎn)業(yè)部公布的《移動(dòng)通信手持機(jī)充電器及接口技術(shù)要求和測(cè)試方法》中的接口不符，業(yè)界懷疑中外兩個(gè)標(biāo)準(zhǔn)會(huì)存在不兼容問(wèn)題。對(duì)此，信息產(chǎn)業(yè)部電信研究院中國(guó)泰爾實(shí)驗(yàn)室主任何桂立表示，OMTP所涉及的手機(jī)充電器標(biāo)準(zhǔn)是手機(jī)側(cè)接口的問(wèn)題，中國(guó)發(fā)布執(zhí)行的是在充電器一側(cè)，兩者不存在不兼容的問(wèn)題。何桂立表示，報(bào)道中
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