?半導(dǎo)體文章進(jìn)入?半導(dǎo)體技術(shù)社區(qū)

2010年車(chē)用半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將成長(zhǎng)16%

　　據(jù)研究機(jī)構(gòu)Semicast的報(bào)告指出，在汽車(chē)制造量復(fù)蘇的推動(dòng)下，2010年全球車(chē)用半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)?？赏^2009年成長(zhǎng)16%，金額達(dá)到 184億美元，一反2009年衰退17%的頹勢(shì)。由于金磚4國(guó)中的大陸、印度及巴西對(duì)汽車(chē)需求增加的助力不減，預(yù)料未來(lái)10年內(nèi)車(chē)用半導(dǎo)體可望穩(wěn)定成長(zhǎng)，2017年規(guī)模有機(jī)會(huì)超越350億美元。　　過(guò)去車(chē)用半導(dǎo)體市場(chǎng)呈現(xiàn)穩(wěn)定成長(zhǎng)的態(tài)勢(shì)，僅在2001年受到整體半導(dǎo)體市場(chǎng)衰退35%的拖累，出現(xiàn)小幅度的下滑。車(chē)用半導(dǎo)體市場(chǎng)在2007年達(dá)到近期的高峰，金額為200億美元。不過(guò)，隨后車(chē)用
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體汽車(chē)電子

日企持續(xù)主導(dǎo)封裝材料市場(chǎng) 中國(guó)大陸業(yè)者正掘起

　　一直以來(lái)，日本企業(yè)主導(dǎo)了全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)，其中又以封裝材料市場(chǎng)為最大宗，因?yàn)榘雽?dǎo)體封裝之關(guān)鍵材料供應(yīng)商總部主要都集中在日本。　　蝕刻製程主要材料供應(yīng)商與總部所在地　　根據(jù)2009年塑料封裝材料市場(chǎng)規(guī)模約158億美元估計(jì)，其中來(lái)自日本供應(yīng)商的整體市場(chǎng)佔(zhàn)有率高達(dá)65%。日本供應(yīng)商在亞洲擁有生產(chǎn)據(jù)點(diǎn)足以支援各地的客戶(hù)需求，在過(guò)去十年內(nèi)對(duì)中國(guó)大陸生產(chǎn)產(chǎn)能也持續(xù)穩(wěn)定的擴(kuò)充投資。　　儘管日系的封裝材料供應(yīng)商主導(dǎo)了整個(gè)市場(chǎng)，但其它地區(qū)的供應(yīng)商在材料供應(yīng)也自有表現(xiàn)。韓國(guó)供應(yīng)商在海外銷(xiāo)售比重也不斷增
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體封裝

GSA：風(fēng)險(xiǎn)資金對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的熱情正在回暖

　　據(jù)全球半導(dǎo)體聯(lián)盟(GSA)的報(bào)告，2009年11月，全球15家無(wú)芯片設(shè)計(jì)公司和半導(dǎo)體供應(yīng)商共融得9350萬(wàn)美元。該數(shù)據(jù)較去年10月增長(zhǎng)19.4%，較2008年11月增長(zhǎng)43.8%。　　該數(shù)據(jù)援引自GSA總裁Jodi Shelton的一份報(bào)告：“半導(dǎo)體業(yè)融資同比和環(huán)比同步增長(zhǎng)表明風(fēng)投對(duì)產(chǎn)業(yè)的興趣正在改善。
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)

半導(dǎo)體市場(chǎng)V型反彈達(dá)成共識(shí) 隱現(xiàn)產(chǎn)能短缺之憂(yōu)

　　在今年SEMI ISS(產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略論壇)上，業(yè)界人士對(duì)產(chǎn)業(yè)的期望較去年相比發(fā)生了180度大轉(zhuǎn)彎。在經(jīng)歷了30年來(lái)產(chǎn)業(yè)最為沮喪的一年后，今年業(yè)界對(duì)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展持樂(lè)觀態(tài)度。　　首先被討論的是市場(chǎng)反彈模型，是V、U、還是W?盡管當(dāng)日首位發(fā)言人認(rèn)為目前市場(chǎng)的反彈類(lèi)似于“耐克勾”，但多數(shù)分析師堅(jiān)信產(chǎn)業(yè)將以V型反彈。　　DuPont的Robert Fry認(rèn)為，這次反彈將弱于以往的反彈，并表示產(chǎn)業(yè)可能還沒(méi)有對(duì)這次反彈做好充分的準(zhǔn)備。他稱(chēng)，此前產(chǎn)業(yè)過(guò)于悲觀，許多工人被裁，生產(chǎn)線(xiàn)被關(guān)。因此今
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體電子信息

基于半導(dǎo)體制冷技術(shù)的太陽(yáng)能LED照明系統(tǒng)散熱方案設(shè)計(jì)

摘要：太陽(yáng)能LED照明系統(tǒng)的發(fā)展在很大程度上受到了散熱問(wèn)題的影響，將半導(dǎo)體制冷技術(shù)應(yīng)用于太陽(yáng)能LED照明系統(tǒng)解決系統(tǒng)的散熱問(wèn)題是一個(gè)新思路。本文在對(duì)半導(dǎo)體制冷技術(shù)原理分析的基礎(chǔ)上，針對(duì)太陽(yáng)能LED照明系統(tǒng)，采用
關(guān)鍵字：照明系統(tǒng) 散熱方案設(shè)計(jì) LED 太陽(yáng)能半導(dǎo)體制冷技術(shù)

一季度半導(dǎo)體供應(yīng)商將繼續(xù)維持低庫(kù)存

　　據(jù)iSuppli公司，經(jīng)過(guò)2009年對(duì)膨脹的庫(kù)存大幅削減，全球半導(dǎo)體供應(yīng)商預(yù)計(jì)將在2010年第一季度維持低量庫(kù)存，以期在不明朗的經(jīng)濟(jì)環(huán)境中能獲益。　　半導(dǎo)體供應(yīng)商的庫(kù)存天數(shù)(DOI)預(yù)計(jì)將在第一季度下降到68.3，比2009年第四季度的68.5低。由于第四季度的DOI已經(jīng)比歷史平均水平低了2.9%，第一季度的庫(kù)存預(yù)計(jì)比這一標(biāo)準(zhǔn)還低6.9%。而第一季度的庫(kù)存會(huì)維持在可滿(mǎn)足要求的平衡水平上，庫(kù)存將達(dá)到非常低的水平--甚至有幾種具體設(shè)備會(huì)接近短缺的邊緣。　　圖示為iSuppli
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體 NAND

2010年半導(dǎo)體應(yīng)用市場(chǎng)熱點(diǎn)分析

　　伴隨著新年鐘聲，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)渡過(guò)了艱難的2009年。在新的一年中，隨著全球經(jīng)濟(jì)的整體回暖，哪些市場(chǎng)將快速成長(zhǎng)，哪些市場(chǎng)增速將減緩，這無(wú)疑是當(dāng)前業(yè)界關(guān)注的話(huà)題?！吨袊?guó)電子報(bào)》記者特就半導(dǎo)體主要熱點(diǎn)市場(chǎng)進(jìn)行解讀。　　1 中國(guó)芯片市場(chǎng)2010年有望強(qiáng)勁反彈　　根據(jù)市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)iSuppli公司的預(yù)測(cè)，隨著電子產(chǎn)品出口從國(guó)際金融危機(jī)中復(fù)蘇，中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)有望在2010年大力反彈。2009年，在中國(guó)政府經(jīng)濟(jì)刺激計(jì)劃的扶助下，液晶電視、白色家電、汽車(chē)、通信等市場(chǎng)受益良多，與這些領(lǐng)域相關(guān)的半導(dǎo)體芯片市場(chǎng)也實(shí)現(xiàn)
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體芯片物聯(lián)網(wǎng)

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)年終盤(pán)點(diǎn) 2009年我們從容面對(duì)

　　金融危機(jī)正沖擊著實(shí)體經(jīng)濟(jì)的發(fā)展，作為高科技的一大推動(dòng)力，半導(dǎo)體和電子產(chǎn)業(yè)面臨市場(chǎng)衰退?；仡櫚雽?dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展歷程，周期性的波動(dòng)總是不可避免的話(huà)題，只不過(guò)這次更強(qiáng)烈點(diǎn)而已。面臨這樣的危機(jī)，半導(dǎo)體人該怎樣在不確定的產(chǎn)業(yè)形勢(shì)下求生存、求發(fā)展?經(jīng)歷了屢次波峰和波谷，或許我們更有信心、有經(jīng)驗(yàn)渡過(guò)“冬天”,從容面對(duì)2009,迎接產(chǎn)業(yè)的春天。　　關(guān)悅生，應(yīng)用材料投資(中國(guó))有限公司總裁　　2008年對(duì)于我們大家來(lái)說(shuō)都是充滿(mǎn)挑戰(zhàn)的一年。我們的半導(dǎo)體、顯示器和相關(guān)服務(wù)業(yè)務(wù)也在一定程度上受到
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體太陽(yáng)能光伏

Xilinx的CEO談半導(dǎo)體業(yè)的進(jìn)步論

　　Xilinx的CEO Moshe Gavrielov在接受電子周刊的獨(dú)家系列釆訪時(shí)，談到從過(guò)去的12個(gè)月到未來(lái)semi工業(yè)面臨的挑戰(zhàn)與機(jī)會(huì)。　　從2009年開(kāi)始過(guò)去半導(dǎo)體工業(yè)的那種類(lèi)推模式的發(fā)展已不能適用于目前的半導(dǎo)體公司及未來(lái)的全球電子市場(chǎng)的生存需要。　　此次經(jīng)濟(jì)的下降周期加速了技術(shù)與貿(mào)易挑戰(zhàn)，同時(shí)由于產(chǎn)品可移動(dòng)性和無(wú)限連結(jié)的市場(chǎng)需求，使得產(chǎn)品設(shè)計(jì)的復(fù)雜性和風(fēng)險(xiǎn)度提高。所以要求設(shè)計(jì)公司必須提高產(chǎn)品進(jìn)入市場(chǎng)的精準(zhǔn)度，嚴(yán)格控制成本開(kāi)支，尤其是在ASIC和ASSP電路設(shè)計(jì)中必須重視的工程費(fèi)用的不斷
關(guān)鍵字： Xilinx 半導(dǎo)體 ASIC

全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額11月繼續(xù)好轉(zhuǎn)

　　按卡內(nèi)基公司(挪威奧斯陸)的報(bào)道，全球半導(dǎo)體芯片的11月銷(xiāo)售額，依9-11月的平均值計(jì)達(dá)到225億美元，相比于10月的217億美元。　　卡內(nèi)基的分析師Bruce Diesen認(rèn)為與2008年的同期三個(gè)月平均值比較上升7.7%，但是如果拿11月的單月銷(xiāo)售額與去年同期比較增加達(dá)26%。　　由此表示全球半導(dǎo)體市場(chǎng)正從一個(gè)下降市場(chǎng)走向健康的復(fù)蘇。　　Diesen的根據(jù)是來(lái)自PC、手機(jī)、汽車(chē)與消費(fèi)類(lèi)電子等的全方位趨強(qiáng)。　　因此卡內(nèi)基也改変2009年半導(dǎo)體銷(xiāo)售額的預(yù)測(cè)由下降12%，再次修正為下降
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體芯片

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新18號(hào)文繼續(xù)難產(chǎn)

　　距離原18號(hào)文(《關(guān)于進(jìn)一步鼓勵(lì)軟件和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》)停止期限(2010年底)越來(lái)越近，新的替代政策討論聲音反而越來(lái)越小。一些半導(dǎo)體與軟件產(chǎn)業(yè)人士甚至不大愿意談它。　　幾日前，工信部軟件與集成電路促進(jìn)中心(CSIP)副主任邱善勤在無(wú)錫接受CBN記者采訪時(shí)，就有意回避這一話(huà)題。“不管到期不到期，國(guó)家對(duì)集成電路的支持一直會(huì)延續(xù)。”他總算說(shuō)了一句。　　對(duì)于到期后18號(hào)文的變化，業(yè)內(nèi)關(guān)注的重點(diǎn)是稅收比例會(huì)如何調(diào)整。此前，“18號(hào)文”第三章第
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體電子元器件

2010年DRAM制造商資本支出將猛增80%

　　據(jù)DRAMeXchange的預(yù)測(cè)，2010年DRAM制造商資本支出總額將達(dá)到78.5億美元，較2009年的43億美元增長(zhǎng)80%。雖然增長(zhǎng)迅猛，但較2007年的214億美元還是有一定差距。　　2011年和2012年全球DRAM制造商資本支出預(yù)算將達(dá)到100億至120億美元，成長(zhǎng)速度較2010年相對(duì)溫和。
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體 DRAM

半導(dǎo)體行業(yè)高景氣帶來(lái)投資機(jī)會(huì)

　　半導(dǎo)體行業(yè)各項(xiàng)指標(biāo)等繼續(xù)向好，10月銷(xiāo)售額創(chuàng)本年新高，產(chǎn)能利用率三季度繼續(xù)回升，四季度保持高位，半導(dǎo)體庫(kù)存數(shù)據(jù)處于適中水平，北美半導(dǎo)體設(shè)備訂單出貨比連續(xù)4個(gè)月大于1。SEMI預(yù)計(jì)2010年半導(dǎo)體設(shè)備投資增長(zhǎng)53%，表明半導(dǎo)體廠看好未來(lái)行業(yè)增長(zhǎng)。預(yù)期2010年手機(jī)、PC等主要電子產(chǎn)品回升明顯，SIA預(yù)期2009 年半導(dǎo)體銷(xiāo)售減少11.6%，2010年增長(zhǎng)10.2%，2011年將增長(zhǎng)8.4%。　　國(guó)內(nèi)電子元器件行業(yè)10月份銷(xiāo)售繼續(xù)回升，四季度仍然運(yùn)行于景氣高位。元器件行業(yè)在上半年行業(yè)收入和利潤(rùn)大幅增長(zhǎng)
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體電子元器件

Gartner指出2009年全球半導(dǎo)體收入下滑290億美元

　　根據(jù)全球技術(shù)研究和咨詢(xún)公司Gartner的初步估計(jì)，2009年全球半導(dǎo)體總收入為2,260億美元，比2008年下滑11.4%，這將是該行業(yè)在過(guò)去的25年來(lái)經(jīng)歷的第六次收入下滑。　　Gartner半導(dǎo)體調(diào)研總監(jiān)Stephan Ohr先生表示：“2009年第一季度半導(dǎo)體收入急劇下降，這一持續(xù)惡化是從2008年第四季度開(kāi)始的。而2009年第一季度末收入的輕微上揚(yáng)，則導(dǎo)致了隨后明顯的同比增長(zhǎng)。” 　　然而，對(duì)于半導(dǎo)體行業(yè)來(lái)說(shuō)，2009年依舊是自2001年網(wǎng)絡(luò)泡沫破裂以來(lái)收入最差
關(guān)鍵字：海力士半導(dǎo)體

今年第三季度全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨額達(dá)到45.4億美元

　　SEMI近日?qǐng)?bào)告稱(chēng)2009年第三季度全球半導(dǎo)體制造設(shè)備出貨額達(dá)到45.4億美元，較第二季度增長(zhǎng)69%，較去年同期減少31%。該數(shù)據(jù)是由SEMI和SEAJ聯(lián)合從110家全球設(shè)備公司中獲得的。　　第三季度全球半導(dǎo)體設(shè)備訂單額為58.3億美元，較第二季度增長(zhǎng)98%，較去年第三季度增長(zhǎng)4%。　　
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體制造設(shè)備