半導體業(yè)已經邁入14nm制程，2014年開始量產。如果從工藝制程節(jié)點來說，傳統(tǒng)的光學光刻193nm浸液式采用兩次或者四次圖形曝光(DP)技術可能達到10nm，這意味著如果EUV技術再次推遲應用，到2015年制程將暫時在10nm徘徊。除非等到EUV技術成熟，制程才能再繼續(xù)縮小下去。依目前的態(tài)勢，即便EUV成功也頂多還有兩個臺階可上，即7nm或者5nm。因為按理論測算，在5nm時可能器件已達到物理極限。
工藝尺寸縮小僅是手段之一，不是最終目標。眾所周知，推動市場進步的是終端電子產品的市場需求，向著更
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半導體 14nm
近日，由中國照明電器協(xié)會、中國照明學會、中國質量認證中心、北京電光源研究所共同發(fā)起的“半導體照明技術評價聯(lián)盟”在北京成立。該聯(lián)盟為我國首個半導體照明技術評價領域的社會組織。
該聯(lián)盟的主要任務是技術評價，規(guī)范半導體照明產品接口，增強產品之間的互換性，引導國內半導體照明技術進步，制定與國際先進規(guī)范(標準)接軌的聯(lián)盟規(guī)范。
浙江省標準化院與浙江陽光照明電器集團股份有限公司、橫店集團得邦照明股份有限公司、杭州宇中高虹照明電器有限公司、杭州浙大三色儀器有限公司等10余家浙江企
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半導體 照明
芯夢 中國夢---中國半導體業(yè)發(fā)展十個最關鍵的問題
引言篇：中國半導體業(yè)的“西緒福斯”魔咒
在多古希臘神話中，西緒福斯(Sisyphus，又譯西齊佛)推石頭的故事給我留下了深刻的印象。西緒福斯因為在天庭犯了法，被宙斯懲。對他的懲是：要推一塊巨石上山。每天，西緒福斯都要費好大的力氣把那塊石頭推到山頂，可是石頭又會自動滾下來，于是西緒福斯又要把那塊石頭往山頂上推。日復一日，周而復始。
猶如西緒福斯推動巨石，歷史是循環(huán)的，又是進步的。在半導體業(yè)的輪回中，中國的半導體
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半導體 集成電路
在多古希臘神話中，西緒福斯(Sisyphus，又譯西齊佛)推石頭的故事給我留下了深刻的印象。西緒福斯因為在天庭犯了法，被宙斯懲。對他的懲是：要推一塊巨石上山。每天，西緒福斯都要費好大的力氣把那塊石頭推到山頂，可是石頭又會自動滾下來，于是西緒福斯又要把那塊石頭往山頂上推。日復一日，周而復始。
猶如西緒福斯推動巨石，歷史是循環(huán)的，又是進步的。在半導體業(yè)的輪回中，中國的半導體業(yè)卻似乎“循環(huán)”大于“進步”，彷佛陷入了“西緒福斯”推石
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半導體 電子
英特爾(Intel)的發(fā)言人透露，該公司第一座18寸(450mm)晶圓廠計劃自2013年1月起「順利展開」，該座代號為 D1X第二期( module 2)的晶圓廠已經低調動土。
據了解，英特爾打算將D1X 第二期作為量產18寸晶圓IC的研發(fā)晶圓廠;該公司在2012年12月就透露正準備擴充D1X廠區(qū)，以「容納新的制造技術」，但該訊息僅低調地在美國奧勒岡州當地媒體曝光，并沒有公布在公司官網。
英特爾D1X廠的第一期工程預期會是該公司第一條以12寸晶圓生產14奈米 FinFET 晶片的生產線;而
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半導體 晶圓
全球領先的半導體、平板顯示和太陽能光伏行業(yè)制造解決方案供應商應用材料公司(Applied Materials, Inc.)16日宣布，其董事會已任命蓋瑞?狄克森(Gary E. Dickerson)擔任公司總裁兼首席執(zhí)行官(CEO)，原CEO麥克?斯普林特(Michael R. Splinter)出任董事會執(zhí)行主席，新任命自2013年9月1日起生效。此外，狄克森先生也被選為董事會成員，任命同時生效。迪克森目前擔任應用材料公司總裁，將接替麥克?斯普林特出任首席執(zhí)行官，后者自2003年起擔任公司首席執(zhí)行官
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應用材料 半導體
安森美半導體配合中國消費類醫(yī)療市場趨勢的半導體方案應用案例研究,近年來，中國人口老齡化問題加劇，人們的預期壽命更長。根據聯(lián)合國等機構的數據，中國60歲以上人口所占比例已由1990年的8.9%提升至2012年的12.3%，到2030年將達24.4%。同時，心臟病、糖尿病、哮喘乃至聽力障礙等發(fā)病
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安森美半導體 消費類 半導體 案例
英特爾公司(Intel)證實，該公司已在上月收購富士集團旗下的富士通半導體無線產品公司(FSWP)，以取得其行動通訊收發(fā)器產品與RF設計團隊──這家位于美國亞利那州的公司專注于開發(fā)先進的多模LTE射頻(RF)收發(fā)器。
市調公司ForwardConcepts總裁兼首席分析師WillStrauss表示，此次收購是經由英特爾公司發(fā)這人在回覆《EETimes》的一封電子郵件中證實的。英特爾公司發(fā)言人表示，英特爾決定進行此次收購行動的目的在于進一步擴展其行動領域。
在一封寄給客戶的電子郵件中，Str
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英特爾 半導體
東京—東芝公司(Toshiba Corporation)和Nippon Denno Co., Ltd.日前宣布開發(fā)一種自動中止與關閉系統(tǒng)，可在發(fā)生地震時，關閉半導體生產設備。該系統(tǒng)已從2013年2月起在東芝旗下子公司—東芝巖手電子公司(Iwate Toshiba Electronics)投入使用。東芝打算進一步完善該系統(tǒng)，并將之推向市場。
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東芝 晶圓 半導體
由于對電子產品供應鏈有著的巨大影響力，蘋果將主要半導體器件供應從三星轉移到純晶圓代工廠這一策略，將極大地推動今年芯片合約制造市場的成長。
根據市場研究機構IHS預計，到2013年底，純晶圓代工市場的營收將較去年增長21%。與之相比，半導體產業(yè)整體收入趨于平穩(wěn)，將增長5%。
純晶圓代工產業(yè)的營收在今年第一季度達到82億美元，較去年第四季度的79億美元增長4%，顯示了該產業(yè)已經步入強勁增長的軌道。同一時期，半導體市場整體營收卻下滑5%。
第二季度，晶圓代工產業(yè)的表現有望優(yōu)于其他產業(yè)，并且
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半導體 晶圓代工
半導體業(yè)已經邁入14nm制程，2014年開始量產。如果從工藝制程節(jié)點來說，傳統(tǒng)的光學光刻193nm浸液式采用兩次或者四次圖形曝光(DP)技術可能達到10nm，這意味著如果EUV技術再次推遲應用，到2015年制程將暫時在10nm徘徊。除非等到EUV技術成熟，制程才能再繼續(xù)縮小下去。依目前的態(tài)勢，即便EUV成功也頂多還有兩個臺階可上，即7nm或者5nm。因為按理論測算，在5nm時可能器件已達到物理極限。
工藝尺寸縮小僅是手段之一，不是最終目標。眾所周知，推動市場進步的是終端電子產品的市場需求，向著更
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半導體 450mm
美國半導體產業(yè)協(xié)會(SIA)于當地時間2013年8月5日發(fā)布的報告(英文發(fā)布資料)顯示，2013年6月全球半導體銷售額為248.8億美元(3個月的移動平均值)，環(huán)比增加0.8%，同比增加2.1%。
2013年上半年(1～6月)的銷售額為1451億美元，超過了WSTS(世界半導體貿易統(tǒng)計組織)最近預測的1441億美元，較2012年上半年增加了1.5%。
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全球及各地區(qū)的單月半導體銷售額(3個月移動平均值)走勢(數據提供：SIA及WSTS，制圖：Tech-On!)
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SIA 半導體
《財富》雜志報道稱，盡管2012芯片產業(yè)在下滑(或者相對持平)，但2013年全球半導體采購可能會增長，因為全球大型電子品牌仍在擴大開支。
對于芯片制造商來說，這是好消息。據IHS的報告顯示，今年，全球來自OEM制造商的半導體開支將增長2652億美元，去年為2544億美元，同比增長4.2%。更重要的是，到2013年底的開支將創(chuàng)下6年來新高。
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盡管PC市場仍然低迷，整個芯片市場卻在復蘇。事實上，PC市場仍然在拖后腿。IDC計算半導體研究副總裁Shane Rau表示：
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半導體 芯片制造
中國半導體業(yè)究竟要實現什么樣的目標?有宏大的目標如“建立自主可控的中國半導體業(yè)體系”。由于自主與可控的范圍太大，離目前產業(yè)發(fā)展水平還稍有點遠，我們可以把它稱之為中國半導體業(yè)的終極目標。還有一個目標即中國半導體業(yè)的“十二五”規(guī)劃，簡要概括是實現銷售額3300億元，以及國產化率達到30%，還有諸如銷售額達到多少億元的芯片生產線共有多少條等。站在不同立場，對于中國半導體業(yè)要實現的目標理解可能不盡相同。實際上IC國產化率才是反映中國半導體業(yè)綜合競爭力提高的主要指
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半導體 IC代工
設備商勤友6日宣布與IBM簽署共同開發(fā)協(xié)議，藉由IBM擁有的復合雷射剝離制程和技術，開發(fā)全新生產線用半導體晶圓貼合(Bounder)和剝離設備(Debounder)，進軍半導體2.5D、3D封裝技術。
聯(lián)電榮譽副董事長宣明智也到場祝賀，意味著勤友成為IBM聯(lián)盟的一員。
繼IBM與聯(lián)電(2303)于今年中6月共同宣布，將攜手開發(fā)10納米CMOS制程技術，聯(lián)電因擁有IBM技術支持，提升內部研發(fā)14納米 FinFET技術 ，成為IBM聯(lián)盟的一員。勤友企業(yè)創(chuàng)辦人暨董事長王位三表示，此次能成功與IB
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