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基于CPLD的片內(nèi)振蕩器設(shè)計及其優(yōu)化

  • 本文介紹一種通用的基于CPLD的片內(nèi)振蕩器設(shè)計方法,它基于環(huán)形振蕩器原理,只占用片上普通邏輯資源(LE),無需使用專用邏輯資源(如MaxII中的UFM),從而提高了芯片的資源利用率。
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基于IP的智能傳感器SOC設(shè)計

  • 利用SOC/IP芯片能組成完整的智能傳感器系統(tǒng)。智能傳感器傳感參數(shù)可能是多種多樣的。但從功能模塊組成來講,它主要包括數(shù)據(jù)采集模塊、補償與校正模塊、數(shù)據(jù)處理模塊、數(shù)據(jù)網(wǎng)絡(luò)通信模塊、人機界面和任務(wù)管理與調(diào)度模塊等功能單元。從而基于IP的智能傳感器SOC設(shè)計過程為:首先正確建立智能傳感器的通用模塊模型;然后合理劃分各摸塊功能規(guī)范,制定各模塊之間的接口協(xié)議與標準;再設(shè)計出一系列通用的IP核;最后把所需的通用IP核搭建整合在一起構(gòu)成完整的智能傳感器系統(tǒng)。
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SoC設(shè)計流程中的功耗管理

  • 如果不考慮功率問題,會導(dǎo)致器件性能低于預(yù)期,進而使得器件良率下降。此外,較高的功耗會要求在溫度管理方面采取更多的系統(tǒng)級措施??偠灾@些功率問題正在造成SoC和系統(tǒng)成本的增加。在SoC設(shè)計流程中進行功耗管理,能夠有效控制這些成本。
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移動計算SoC IP組件設(shè)計

  • 作為SoC在移動通信控制的分支,移動操作SoC和一般的SoC在設(shè)計上是相似的。作為一個系統(tǒng)的核心,SoC要完成運行、操作或控制功能,必須有相應(yīng)的組件配合。而多數(shù)組件,尤其是外部組件在SoC內(nèi)都要有一個對應(yīng)的控制器。所以,為了實現(xiàn)應(yīng)用對象操作,SoC要設(shè)計相當數(shù)量的組件控制器。組件控制器的設(shè)計,對SoC而言就是一些IP(Intellectual Property)組件的設(shè)計。由于可編程器件PLD具有簡單易學、修改方便的特點,常常被用來作為設(shè)計IP組件的硬件支撐。
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硬件仿真自動化原型驗證平臺提高定制設(shè)計FPGA式原型板的驗證效率

  • 預(yù)制與定制FPGA式原型板加入?yún)f(xié)同仿真(co-emulatiON and co-simulation)功能,能夠提供高速、高能見度平臺,實現(xiàn)SoC的快速、早期驗證。
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電子系統(tǒng)級設(shè)計和驗證方法學在SoC設(shè)計中的應(yīng)用

  • 本文討論電子系統(tǒng)級(ESL)設(shè)計和驗證方法學在系統(tǒng)級芯片(SoC)設(shè)計中的應(yīng)用。ESL設(shè)計是能夠讓SoC設(shè)計工程師以緊密耦合方式開發(fā)、優(yōu)化和驗證復(fù)雜系統(tǒng)架構(gòu)和嵌入式軟件的一套方法學,它還提供下游寄存器傳輸級(RTL)實現(xiàn)的驗證基礎(chǔ)。已有許多世界領(lǐng)先的系統(tǒng)和半導(dǎo)體公司采用ESL設(shè)計。他們利用ESL開發(fā)具有豐富軟件的多處理器器件,這些器件為創(chuàng)新終端產(chǎn)品獲得成功提供必需的先進功能性和高性能。
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低功耗制造性測試的設(shè)計-第二部分

  • 假設(shè)設(shè)計的某個時鐘驅(qū)動了大量觸發(fā)器,以至它們的峰值開關(guān)動作超過設(shè)計的總體功率預(yù)算。我們不希望測試邏輯去改變?nèi)魏螘r鐘,相反我們將設(shè)計分割成N個模塊,各模塊具有自己的掃描啟動引腳,并且包含自己的掃描壓縮邏輯和掃描鏈。(如圖2所示)模塊的數(shù)量和組成需要仔細選取,以便任何單個模塊(包括具有大部分觸發(fā)器的模塊)的觸發(fā)器開關(guān)速率不超過總功率預(yù)算。從這方面講,可以認為分割將功率預(yù)算硬連(hardwire)進了設(shè)計。
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x86做移動芯片真不行?為Intel“平反”

  • 隨著ARM架構(gòu)處理器在移動市場的崛起,Intel所堅持的x86架構(gòu)似乎被認為是錯的,一直以來也有不少人堅持這樣的觀點,Seeking Alpha作者Ashraf Eassa近日卻撰文表示,ARM是錯的,ARM在PC領(lǐng)域和服務(wù)器領(lǐng)域會很快消亡,而Intel則將在平板和手機領(lǐng)域獲得更多的份額
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SOC設(shè)計流程及其集成開發(fā)環(huán)境

  • SOC技術(shù)是當前大規(guī)模集成電路(VLSI)的發(fā)展趨勢,也是世紀集成電路技術(shù)的主流,其為集成電路產(chǎn)業(yè)和集成電路應(yīng)用技術(shù)提供了前所未有的廣闊市場和難得的發(fā)展機遇。SOC為微電子應(yīng)用產(chǎn)品研究、開發(fā)和生產(chǎn)提供了新型的優(yōu)秀的技術(shù)方法和工具,也是解決電子產(chǎn)品開發(fā)中的及時上市(TTM——Time to Market)的主要技術(shù)與方法。
  • 關(guān)鍵字: SoC  集成開發(fā)環(huán)境  VLSI  嵌入式系統(tǒng)  處理器  

SoC集成中的處理單元性能評估及功能劃分

  • 帶有多個處理單元的soc器件目前是產(chǎn)品設(shè)計鏈上的重要一環(huán)。本文綜合各種因素評估了不同處理單元的優(yōu)缺點,并通過衛(wèi)星無線電接收器的設(shè)計實例幫助開發(fā)人員理解soc所涉及處理任務(wù)之間的復(fù)雜平衡并有效掌握系統(tǒng)功
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Layerscape架構(gòu):深入理解下一代QorIQ LS系列SoC

  • Layerscape架構(gòu)是下一代QorIQ LS系列片上系統(tǒng)(SoC)的底層系統(tǒng)架構(gòu)。從一開始便旨在充分利用新的開發(fā)、提取和效率現(xiàn)實條件(從字面的雙重含義理解),Layerscape架構(gòu)的創(chuàng)建是為了讓程序員找到極為輕松的方式“釋放”每一塊芯片的性能。
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各品牌ARM SoC技術(shù)比較分析

  •   本文將介紹三個常見的ARM SoC,包含ARM7和ARM9,并試著分析與比較它們的性能。  ARM7族群  低耗電量和低成本是ARM7的優(yōu)點。不過,ARM7的最大執(zhí)行速率不到100 MHz,因此,在應(yīng)用上,它和8051之類的微控制器(MCU)類似,但在功能上,ARM7通常優(yōu)于MCU?! ∮捎谝话愕腗CU都是8-bit,而且不支持操作系統(tǒng)(O.S.),所以使用MCU開發(fā)應(yīng)用產(chǎn)品的成本通常會比使用ARM7來得便宜。然而,就簡單的應(yīng)用而言,ARM7也可以不需要操作系統(tǒng),只使用純粹的韌體,
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Barco Silex和Imagination合作推進SoC安全性

  •   Imagination Technologies 和Barco Silex今天宣布,雙方已展開合作,將針對基于Imagination的MIPS系列處理器的安全系統(tǒng)單芯片 (SoC) 開發(fā) IP 產(chǎn)品。Imagination 將整合 Barco Silex 的 eSecure 嵌入式安全解決方案到新的Trusted Element (TE) IP
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Imagination打破SoC嵌入式軟件開發(fā)的價格障礙

  •   Imagination?Technologies宣布,適用于該公司?M-class?與?I-class?CPU?IP?內(nèi)核的強大開發(fā)環(huán)境,包括先進的?PowerVR?圖形界面(GUI)與?Eclipse?整合開發(fā)環(huán)境(IDE),以及低成本的?Bus?Blaster?JTAG?探針?——?這些專業(yè)級的工具全部都將以前所未有的價格供應(yīng)?!?/li>
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96Boards發(fā)展迅猛,已有50余種板卡問世

  •   在不久前上海舉行的“2017?Linaro?96Boards合作伙伴研討會”上,電子產(chǎn)品世界編輯獲悉,Linaro旗下的96Boards在18個多月前成立時只有2家企業(yè)推出2款開發(fā)板,但是在18個月后,已經(jīng)有來自幾十家廠商的50多款開發(fā)板!  一家軟件組織——Linaro,為何要定義硬件開發(fā)板——96Boards?又為何能在短時間內(nèi)獲得眾多SoC企業(yè)的擁躉?96Boards和市面上流行的開發(fā)板——樹莓派等的區(qū)別是什么?  Linaro概況:由ARM領(lǐng)銜設(shè)立  Linaro全球執(zhí)行副
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