- 關(guān)鍵字: NI PXI PCI LabVIEW 結(jié)合NI PXI與PCI硬件,使用NI TestStand和LabVIEW軟件來開發(fā)一個用于測試印刷電路板和太陽能逆變器的標(biāo)準(zhǔn)測試系統(tǒng)。通過使用全部來自National Instruments的開發(fā)工具,我們開發(fā)了一套個
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PCB 測試系統(tǒng) 方案設(shè)計
- 概覽 DesignSpark PCB 設(shè)計工具的優(yōu)勢何在?正在用其他PCB 設(shè)計工具的您,或正思考該用什么工具的您,快來看看DesignSpark 獲獎的秘訣吧! DesignSpark PCB 是一套由RS Components 開發(fā)的印刷電路板(PCB) 設(shè)計
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DesignSpark PCB
- 作為一個PCB LAYOUT工程師必須了解ICT飛針在線測試,這樣對在PCB設(shè)計過程中加測試點的意義就很清楚了。很多公 ...
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PCB LAYOUT工程師 ICT 在線測試
- 一、 印制板外形加工方法:⑴銑外形。利用數(shù)控銑床加工外形,需提供銑外形數(shù)據(jù)以及相應(yīng)管位孔文件,這些數(shù)據(jù)均由編程人員提供,由于印制板拼板間距不可能很大,一般為3mm左右,因此銑刀直徑一般為3mm。先在銑床墊板上
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PCB 加工
- 在PCB中,會產(chǎn)生EMI的原因很多,例如:射頻電流、共模準(zhǔn)位、接地回路、阻抗不匹配、磁通量……等。為了掌握EM...
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EMC EMI PCB 磁場
- 引言:通常從抄板或原理圖做成PCB板,所需要的技術(shù)要求并不高,做快PCB板很簡單,但實際操作中需要先明確目標(biāo),當(dāng)然重點任然是了解所用元器件的功能對布局布線的要求,合理的做好元器件的布局和PCB板的布線,一定可以
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PCB 抄板 設(shè)計原理 經(jīng)驗
- 賈凡尼現(xiàn)象或賈凡尼效應(yīng)是指兩種金屬由于存在電位差,通過介質(zhì)產(chǎn)生了電流,繼而產(chǎn)生了電化學(xué)反應(yīng),致使電位高的陽極被氧化的現(xiàn)象.本文中我們將各方面探討分析PCB化學(xué)鍍銀工藝中賈凡尼現(xiàn)象存在的原因和處理方法。
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PCB 化學(xué)鍍銀 工藝 方法
- 高性能的PCB設(shè)計離不開先進(jìn)的EDA工具軟件的支撐。Cadence的PSD系列在高速PCB設(shè)計方面的強(qiáng)大功能,其前后仿真模塊,確保信號質(zhì)量,提升產(chǎn)品的一次成功率;其物理、電氣規(guī)則的使用,可智能化的實現(xiàn)諸如差分布線、等長控
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PCB 如何滿足 性能
- 盡管數(shù)字電路板設(shè)計已成為行業(yè)發(fā)展趨勢,對數(shù)字設(shè)計的重視帶來了電子產(chǎn)品的重大發(fā)展,但仍然存在,而且還會一直存在一部分與模擬或現(xiàn)實環(huán)境接口的電路設(shè)計。模擬和數(shù)字領(lǐng)域的布線策略有一些類似之處,但要獲得更好的
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PCB 模擬 布線設(shè)計 分析
- 一、前言
在線路板的制作過程中,多數(shù)廠家因考慮成本因素仍采用濕膜工藝成像,從而會造成圖形電鍍純錫時難免出現(xiàn)“滲鍍、亮邊(錫薄)”等不良問題的困擾,鑒于此,本人將多年總結(jié)出的鍍純錫工藝常見
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PCB 電鍍 錫 缺陷分析
- 便攜式智能驅(qū)動器的功效---讓PCB布局更規(guī)整,小型便攜式電子系統(tǒng)一直在不斷向前發(fā)展,諸如移動電話、PMP(個人媒體播放器)、DSC(數(shù)碼相機(jī))、DVC(數(shù)字?jǐn)z像機(jī))、PME(便攜式醫(yī)療設(shè)備)和GPS(全球定位系統(tǒng)),功能特性一代比一代豐富。隨之而來的是一些外圍電路的要求也
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布局 規(guī)整 PCB 功效 智能 驅(qū)動器 便攜式
- PCB板一般由幾層樹脂材料粘合在一起的,內(nèi)部采用銅箔走線,有4、6、8層之分。其中鉆孔占印刷電路板成本的30~40%,量產(chǎn)常需專門設(shè)備和鉆頭。好的PCB鉆頭用品質(zhì)好的硬質(zhì)合金材料,具有高剛性,孔位精度高,孔壁品質(zhì)好,
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PCB 機(jī)械 方法 鉆孔
- 仿制PCB板是PCB抄板,PCB抄板也即PCB克隆,是PCB設(shè)計的逆向工程。是先將PCB線路板上的元器件拆下來做成BOM單,將空板掃描成圖片經(jīng)抄板軟件處理還原成pcb板圖文件;將pcb板圖文件送到PCB制板廠做出板子(PCBA),再打上
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PCB 電路板
- 覆銅箔層壓板是加工制作PCB的基板,是材料使用量最大、最重要的種類,覆箔板的制造過程是把玻璃纖維布、玻璃纖維氈、紙等增強(qiáng)材料浸漬環(huán)氧樹脂、酚醛樹脂等粘合劑,在適當(dāng)溫度下烘干至一階段,得到預(yù)浸漬材料(簡稱浸
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PCB 覆銅箔層 分類 壓板
- 一、引言
前隨著使用大規(guī)模集成電路的產(chǎn)品不斷出現(xiàn),相應(yīng)的PCB的安裝和測試工作已越來越重要。印制電路板的通用測試是PCB行業(yè)傳統(tǒng)的測試技術(shù)、
最早的通用電性測試技術(shù)可追溯至七十年代末八十年代初,
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PCB 測試技術(shù)
pcb介紹
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