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傳Intel將接手蘋果A7芯片制造10%的任務(wù)

  • 　　國外媒體消息稱，自Intel準(zhǔn)備進(jìn)軍芯片代工生意之后，這家企業(yè)或?qū)⒊袚?dān)蘋果下一代A系列移動(dòng)芯片訂單10%的量。電子時(shí)報(bào)本周二報(bào)道稱，機(jī)構(gòu)投資者相 信Intel或?qū)奶O果的A7芯片中分一杯羹，成為蘋果下一代iPhone芯片的制造商。而且蘋果確實(shí)有意向?qū)⑿酒圃焐鈴娜翘庌D(zhuǎn)走，后者當(dāng)前基本承接了蘋果A系列芯片全部制造工作。 　　外界普遍認(rèn)為，蘋果期望將芯片制造工作由原本的三星轉(zhuǎn)到臺(tái)積電(TSMC)手中。關(guān)于臺(tái)積電即將為蘋果制造芯片的新聞已經(jīng)傳了很長的時(shí)間，不過迄今為止都還沒有真正發(fā)生過。 　　本周二
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Intel代工廠大肆招聘 真要吃“蘋果”？

  • 　　2010年底，Intel悄然成立了獨(dú)立的代工業(yè)務(wù)部門“Intel Custom Foundry”，并先后拿下多家客戶，但做的都是FPGA芯片，與思科、蘋果的緋聞流傳了很久但都還沒有成真?？雌饋鞩ntel在代工方面似乎只是玩玩，但事實(shí)上，Intel非常希望將這筆業(yè)務(wù)做大。根據(jù)Intel官方招聘頁面，其代工部門可以說是求賢若渴，美國境內(nèi)亞利桑那州、俄勒岡州的多家晶圓廠有上百個(gè)崗位虛席以待，希望能得到專業(yè)人士的加盟，涵蓋設(shè)計(jì)自動(dòng)化工程師、物理驗(yàn)證工程師等等。 　　這些招聘很難和任何
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傳聞：Intel將在第四季度推出Ivy Bridge-E

  • 　　自從Intel推出Sandy Bridge-E處理器以來，已經(jīng)過去了14個(gè)月了。原本計(jì)劃于今年推出的Ivy Bridge-E卻又一再延期，根據(jù)Fudzilla的消息該芯片將再次跳票。該網(wǎng)站的消息來源稱，Ivy Bridge-E原本應(yīng)在第三季度推出，但目前的情況是，這款設(shè)備將在第四季度推出。英特爾Haswell處理機(jī)將在6月份正式上市，而Ivy Bridge-E應(yīng)該是Haswell后的又一個(gè)產(chǎn)品，但是根據(jù)目前的情況來看，Ivy Bridge-E的推出并沒有一個(gè)非常清晰的時(shí)間表。 　　據(jù)消息稱，Hasw
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Intel可能第一次讓“外人”當(dāng)CEO

  • 　　Paul Otellini退休在即，Intel也在積極篩選新的CEO，并且開始考慮讓外部人擔(dān)任新的CEO，這在該公司歷史上還是頭一遭，顯示了其解決所面臨巨大挑戰(zhàn)的決心。據(jù)知情人士透露，Intel考慮的人選包括摩托羅拉移動(dòng)前CEO Sanjay Jha，以及VMware CEO Patrick Gelsinger，而后者此前曾是Intel高管。 　　但該知情人士同時(shí)指出，Intel尋找CEO的工作仍處于初級(jí)階段，董事會(huì)正在有條不紊地進(jìn)行，因此現(xiàn)在說誰是熱門人選還為時(shí)尚早，是否真的選擇“外人
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Intel雙核四線程32nm 擴(kuò)充手機(jī)芯片產(chǎn)品

  • 　　3月6日，英特爾公司在北京召新一代英特爾移動(dòng)處理器平臺(tái)解析暨聯(lián)想K900媒體品鮮會(huì)，向國內(nèi)媒體介紹了英特爾進(jìn)入移動(dòng)處理器市場一年里的發(fā)展及最新的產(chǎn)品計(jì)劃。 　　英特爾移動(dòng)通信事業(yè)部中國區(qū)總經(jīng)理陳榮坤先生向媒體介紹了英特爾在全球以及中國移動(dòng)處理器市場的發(fā)展。英特爾移動(dòng)通信事業(yè)部成立于2011年的1月份，在2012年正式進(jìn)入智能手機(jī)市場，過去的一年里，英特爾聯(lián)合合作伙伴推出了十款智能手機(jī)，包括七款基于Medfield平臺(tái)的產(chǎn)品和三款高性價(jià)比手機(jī)。其中，聯(lián)想K800和摩托羅拉MT788已經(jīng)在中國上市。
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采用Intel代工，Altera于14nm先下一城

  • 　　2010年，Intel發(fā)布了其第一代22nm三柵極技術(shù)，這無疑是半導(dǎo)體工藝的一個(gè)突破性進(jìn)展。最近，Altera宣布將采用Intel的第二代14 nm三柵極技術(shù)開發(fā)下一代高性能FPGA，同時(shí)也將繼續(xù)與TSMC保持長期合作。這一消息也無疑成了最近業(yè)界的重磅話題之一。 為什么采用Intel的14nm三柵極技術(shù)？ 　　Altera公司國際市場部總監(jiān)李儉先生將這個(gè)問題拆分為兩個(gè)層面，第一個(gè)層面是為什么要采用三柵極技術(shù)，第二個(gè)層面是為什么要采用Intel的技術(shù)。 　　三柵極技術(shù)能夠從三方面帶來技術(shù)突破：第一
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Intel：22nm Atom已箭在弦上

  • 　　Intel今天公開表示，開發(fā)代號(hào)Valleyview的下一代22nm Atom SoC芯片(平臺(tái)代號(hào)Bay Trail)已經(jīng)可以運(yùn)行Windows、Android操作系統(tǒng)，能夠?qū)崿F(xiàn)8毫米厚設(shè)備全天工作、數(shù)周待機(jī)。 　　Valleyview Atom會(huì)有最多四個(gè)x86核心，并且在Atom的歷史上首次引入亂序執(zhí)行架構(gòu)(Sivermont)，再加上最高2.7GHz乃至更高的頻率，性能可比現(xiàn)有產(chǎn)品輕松提升50-100%，不過新架構(gòu)的效率似乎并不比現(xiàn)在高多少;同時(shí)還會(huì)整合第七代圖形核心，首次使用Intel自己
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Intel玩跨界：為移動(dòng)設(shè)備和智能電視推出SoC存儲(chǔ)解決方案

  • 　　本周，Intel推出了一套嶄新的簡易視頻轉(zhuǎn)碼解決方案，且可為移動(dòng)設(shè)備和智能電視提供流媒體。該系統(tǒng)基于Intel的Atom Media CE5300系列處理器，可使用戶在分享高清視頻的同時(shí)，為多款移動(dòng)設(shè)備提供豐富的多媒體內(nèi)容，用戶也可用其為智能電視提供簡單高效的高清流媒體視頻。Intel的Atom CE5300系列還將攜手Asustor、Synology(群暉)和Thecus(宏普)——這還只是開始。 　　 ? 　　這些系統(tǒng)將搭配低功耗的CE5300片上系統(tǒng)
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Intel Bay Trail將向世人證明 X86構(gòu)架要比ARM構(gòu)架優(yōu)秀

  • 　　今日，惠普、聯(lián)想、戴爾、三星、宏碁等多家公司正式對外發(fā)售搭載英特爾Clover Trail Atom處理器的Windows 8平板電腦。雖然這些平板都打著可運(yùn)行用戶喜歡的所有Windows應(yīng)用軟件，但媒體對此所做的評價(jià)并沒有樂觀。據(jù)CNET Reviews以及多家媒體所做的評論顯示，這些平板所采用的Atom處理器“并不夠格”。 　　 ? 　　媒體們指出，現(xiàn)在這些搭載了Atom處理器的Win8平板有著當(dāng)年同樣搭載了Atom系列處理器的Win7上網(wǎng)本一樣，雖然可
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風(fēng)河面向智能網(wǎng)絡(luò)推出數(shù)據(jù)包加速和實(shí)時(shí)流量分析技術(shù)

  • 全球領(lǐng)先的嵌入式和移動(dòng)軟件提供商風(fēng)河?公司近日宣布，為Wind River Intelligent Network Platform(風(fēng)河智能網(wǎng)絡(luò)平臺(tái))推出一項(xiàng)正在申請專利的數(shù)據(jù)包加速技術(shù)，同時(shí)增加一個(gè)新的用于網(wǎng)絡(luò)流量流分析的數(shù)據(jù)平面軟件引擎。
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風(fēng)河和WIN Enterprises在RSA大會(huì)上展示智能網(wǎng)絡(luò)平臺(tái)

  • 全球領(lǐng)先的嵌入式和移動(dòng)軟件提供商風(fēng)河公司?近日宣布，推出用于WIN Enterprises公司最新網(wǎng)絡(luò)加速板WIN SoNIC (System-on-NIC)的Wind River Intelligent Network Platform。采用風(fēng)河軟件的WIN SoNIC網(wǎng)絡(luò)加速板于2013年2月25日至3月1日在舊金山召開的2013年RSA大會(huì)上展出。
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Altera采用Intel的14nm三柵極技術(shù)開發(fā)下一代高性能FPGA

  • Altera公司和Intel公司日前宣布，雙方已經(jīng)達(dá)成協(xié)議，未來將采用Intel的14 nm三柵極晶體管技術(shù)制造Altera FPGA。這些下一代產(chǎn)品主要面向軍事、固網(wǎng)通信、云網(wǎng)絡(luò)以及計(jì)算和存儲(chǔ)應(yīng)用等超高性能系統(tǒng)，將突破目前其他技術(shù)無法解決的性能和功效瓶頸問題。
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支持多HDMI接口的數(shù)字標(biāo)牌解決方案

  • 作為嵌入式平臺(tái)與集成服務(wù)供應(yīng)商，研華科技推出了一款采用第三代Intel? Core? i處理器、支持Intel高清圖像與DX1的全新工業(yè)級(jí)Mini-ITX主板：AIMB-201DS。 AIMB-201DS支持3個(gè)帶CEC功能的獨(dú)立HDMI接口，可以同時(shí)實(shí)現(xiàn)多顯示和音頻輸出。 AIMB-201DS是一款薄型主板，能夠集成于空間有限的散熱解決方案，例如研華薄型工控機(jī)。
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MWC前夕：Intel正式進(jìn)軍移動(dòng)平臺(tái)后的的回顧和展望

  • 　　在上屆MWC大展上Intel CEO正式宣布進(jìn)軍移動(dòng)平臺(tái)，在這一年的風(fēng)風(fēng)雨雨中，Intel已經(jīng)在全球超過20多個(gè)國家發(fā)售了10款搭載Intel芯片的智能手機(jī)，其中由追求性能的 聯(lián)想K900也有面向新興市場的Yolo等入門設(shè)備，但是不可否認(rèn)的是在未來會(huì)有更多搭載Intel芯片的設(shè)備和我們見面。在即將到來的MWC 2013大展既是對一年來發(fā)展的回顧，也是推陳出新的好時(shí)機(jī)，芯片的功耗和性能必將得到進(jìn)一步提升，我們不妨對這一年進(jìn)行一個(gè)小的回顧和展望。 　　一、Clover Trail+ 　　首先我們先來看
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Intel以色列：跨越發(fā)展沖向10nm

  • 　　我們說過很多次，先進(jìn)的制造工藝始終都是Intel面對任何競爭最強(qiáng)有力的武器，Intel也在矢志不渝地維護(hù)和擴(kuò)大這種領(lǐng)先優(yōu)勢，比如在以色列南 部城市水牛城(Kiryat Gat)的晶圓廠Fab 28，目前就正在生產(chǎn)22nm Ivy Bridge，而在未來數(shù)年，這里將跳過14nm，直奔更高級(jí)的10nm。 　　Fab 28的擴(kuò)建和22nm的投產(chǎn)不但讓Intel受益無窮，同樣刺激了以色列的經(jīng)濟(jì)發(fā)展，帶動(dòng)其出口額從2011年的22億美元猛增至2012年的46億美 元，其中Intel一家就占了高科技出口額的20
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