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半導體資本支出集中化 前三大業(yè)者占比近六成

  •   IC Insights最新報告指出,2013年全球半導體資本支出總額預估將達五百九十八億三千五百萬美元,較去年微幅增加2%。值得注意的是,英特爾 (Intel)、三星(Samsung)和臺積電自2010年至今,均是資本支出排名前三大的業(yè)者,合計支出金額占總體的比重,已由2010年的41%, 攀升至57%,顯見在先進制程研發(fā)門檻愈來愈高之際,半導體產(chǎn)業(yè)的資本支出已逐漸趨于集中化。   
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Intel MSRD機頂盒產(chǎn)品更多細節(jié):動作追蹤遙控器

  •   目前已經(jīng)確認的一點是Intel的web電視機頂盒產(chǎn)品會采用動作追蹤遙控器,所用芯片是來自Hillcrest Labs的技術(shù)。這款全新的Intel Media服務設備參考設計(Intel Media Server Reference Design,MSRD)型產(chǎn)品即將在4月份上市,目前Intel正在向服務供應商和OEM廠商推薦其Atom CE5300多媒體芯片,這是一款采用Hillcrest的Freespace Motion Engine動作引擎技術(shù)、晃動遙控器就能進行菜單導航操作的芯片。   Int
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前AMD CEO語出驚人:Intel應當拆分為三

  •   Intel CEO歐德寧將在五月份退休,但繼任者遲遲無法確定,而影響Intel做出如此變動的關(guān)鍵原因就在于進軍移動市場不利。對此,Intel的老對頭、曾經(jīng)擔任AMD CEO的魯毅智給出了一條頗為驚人的建議:Intel應當拆分(Divvy up the company)。   不過他這么說可不是嫉妒Intel的壟斷地位,而是“真心實意”地為Intel在移動領域的前途出謀劃策。   魯毅智在給《商業(yè)周刊》管理博客撰寫的文章中指出,Intel被其在PC市場上的統(tǒng)治地位所拖累,&l
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新漢推出高效節(jié)能無風扇工業(yè)計算機NISE 2310/2310E

  • 新漢最新隆重推出無風扇工業(yè)計算機NISE 2310/2310E—專用于工業(yè)自動化領域,基于Intel? Atom? D2550雙核處理器,支持寬溫操作,能夠在嚴苛環(huán)境下運行。NISE 2310/2310E繼續(xù)保留著NISE系列原有的特點:無風扇、無纜線設計。配置4x LAN端口;支持網(wǎng)絡喚醒、LAN teaming和PXE功能。
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新漢最新推出工業(yè)級網(wǎng)路安全應用平臺ISA 1110

  • 近日,新漢電腦隆重推出一款專為滿足工業(yè)應用而設計的網(wǎng)絡安全平臺——ISA 110。該平臺基于Intel? Atom? E620 600 MHz DIN導軌式無風扇系統(tǒng),板載512MB內(nèi)存。
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觸控面板供不應求 品牌商認購看俏

  •   英特爾(Intel)新平臺支持觸控筆電需求可望在下半年爆發(fā),帶動觸控面板需求一路走揚,包括F-TPK、勝華及洋華人氣增溫,相關(guān)認購權(quán)證可望看俏。   F-TPK宸鴻敲定去年現(xiàn)金股利21元新臺幣,現(xiàn)金殖利率3.52%,該公司奪下去年每股獲利王的寶座,并受惠于中尺寸觸控面板(平板計算機應用為主)出貨成長,加上iPad mini模塊貼合代工訂單挹注,全年營收達到1737億元新臺幣規(guī)模、全年稅后盈余達到138億元新臺幣、每股盈余達42元新臺幣。   今年以來三大法人累計仍凈買超F(xiàn)-TPK 1984張,盡管
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分析稱蘋果與Intel的合作不會早于2015年

  •   蘋果iPad和iPhone可能使用Intel處理器的時間不會早于2015年。他們之間的合作還有很長一段路要走。投資銀行Piper Jaffray分析師理查德認為這件事還有諸多阻礙,“我們認為蘋果如果使用因特爾處理器可能會增加大約50億到60億美元收入。但這件事不太可能在近期發(fā)生?!?   由于主流的智能手機和平板電腦都在使用英特爾的對手如高通,Nvidia和三星的芯片。50億到60億美元的收入增加,與產(chǎn)生的風險相比,并不能引起蘋果的興趣。   英特爾x86處理器架構(gòu)基于與AR
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Intel MSRD機頂盒產(chǎn)品更多細節(jié):動作追蹤遙控器

  •   目前已經(jīng)確認的一點是Intel的web電視機頂盒產(chǎn)品會采用動作追蹤遙控器,所用芯片是來自Hillcrest Labs的技術(shù)。這款全新的Intel Media服務設備參考設計(Intel Media Server Reference Design,MSRD)型產(chǎn)品即將在4月份上市,目前Intel正在向服務供應商和OEM廠商推薦其Atom CE5300多媒體芯片,這是一款采用Hillcrest的Freespace Motion Engine動作引擎技術(shù)、晃動遙控器就能進行菜單導航操作的芯片。   
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傳Intel將接手蘋果A7芯片制造10%的任務

  •   國外媒體消息稱,自Intel準備進軍芯片代工生意之后,這家企業(yè)或?qū)⒊袚O果下一代A系列移動芯片訂單10%的量。電子時報本周二報道稱,機構(gòu)投資者相信Intel或?qū)奶O果的A7芯片中分一杯羹,成為蘋果下一代iPhone芯片的制造商。而且蘋果確實有意向?qū)⑿酒圃焐鈴娜翘庌D(zhuǎn)走,后者當前基本承接了蘋果A系列芯片全部制造工作。   外界普遍認為,蘋果期望將芯片制造工作由原本的三星轉(zhuǎn)到臺積電(TSMC)手中。關(guān)于臺積電即將為蘋果制造芯片的新聞已經(jīng)傳了很長的時間,不過迄今為止都還沒有真正發(fā)生過。   本周二的
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傳Intel將接手蘋果A7芯片制造10%的任務

  •   國外媒體消息稱,自Intel準備進軍芯片代工生意之后,這家企業(yè)或?qū)⒊袚O果下一代A系列移動芯片訂單10%的量。電子時報本周二報道稱,機構(gòu)投資者相 信Intel或?qū)奶O果的A7芯片中分一杯羹,成為蘋果下一代iPhone芯片的制造商。而且蘋果確實有意向?qū)⑿酒圃焐鈴娜翘庌D(zhuǎn)走,后者當前基本承接了蘋果A系列芯片全部制造工作。   外界普遍認為,蘋果期望將芯片制造工作由原本的三星轉(zhuǎn)到臺積電(TSMC)手中。關(guān)于臺積電即將為蘋果制造芯片的新聞已經(jīng)傳了很長的時間,不過迄今為止都還沒有真正發(fā)生過。   本周二
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Intel代工廠大肆招聘 真要吃“蘋果”?

  •   2010年底,Intel悄然成立了獨立的代工業(yè)務部門“Intel Custom Foundry”,并先后拿下多家客戶,但做的都是FPGA芯片,與思科、蘋果的緋聞流傳了很久但都還沒有成真。看起來Intel在代工方面似乎只是玩玩,但事實上,Intel非常希望將這筆業(yè)務做大。根據(jù)Intel官方招聘頁面,其代工部門可以說是求賢若渴,美國境內(nèi)亞利桑那州、俄勒岡州的多家晶圓廠有上百個崗位虛席以待,希望能得到專業(yè)人士的加盟,涵蓋設計自動化工程師、物理驗證工程師等等。   這些招聘很難和任何
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傳聞:Intel將在第四季度推出Ivy Bridge-E

  •   自從Intel推出Sandy Bridge-E處理器以來,已經(jīng)過去了14個月了。原本計劃于今年推出的Ivy Bridge-E卻又一再延期,根據(jù)Fudzilla的消息該芯片將再次跳票。該網(wǎng)站的消息來源稱,Ivy Bridge-E原本應在第三季度推出,但目前的情況是,這款設備將在第四季度推出。英特爾Haswell處理機將在6月份正式上市,而Ivy Bridge-E應該是Haswell后的又一個產(chǎn)品,但是根據(jù)目前的情況來看,Ivy Bridge-E的推出并沒有一個非常清晰的時間表。   據(jù)消息稱,Hasw
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Intel可能第一次讓“外人”當CEO

  •   Paul Otellini退休在即,Intel也在積極篩選新的CEO,并且開始考慮讓外部人擔任新的CEO,這在該公司歷史上還是頭一遭,顯示了其解決所面臨巨大挑戰(zhàn)的決心。據(jù)知情人士透露,Intel考慮的人選包括摩托羅拉移動前CEO Sanjay Jha,以及VMware CEO Patrick Gelsinger,而后者此前曾是Intel高管。   但該知情人士同時指出,Intel尋找CEO的工作仍處于初級階段,董事會正在有條不紊地進行,因此現(xiàn)在說誰是熱門人選還為時尚早,是否真的選擇“外人
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Intel雙核四線程32nm 擴充手機芯片產(chǎn)品

  •   3月6日,英特爾公司在北京召新一代英特爾移動處理器平臺解析暨聯(lián)想K900媒體品鮮會,向國內(nèi)媒體介紹了英特爾進入移動處理器市場一年里的發(fā)展及最新的產(chǎn)品計劃。   英特爾移動通信事業(yè)部中國區(qū)總經(jīng)理陳榮坤先生向媒體介紹了英特爾在全球以及中國移動處理器市場的發(fā)展。英特爾移動通信事業(yè)部成立于2011年的1月份,在2012年正式進入智能手機市場,過去的一年里,英特爾聯(lián)合合作伙伴推出了十款智能手機,包括七款基于Medfield平臺的產(chǎn)品和三款高性價比手機。其中,聯(lián)想K800和摩托羅拉MT788已經(jīng)在中國上市。
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采用Intel代工,Altera于14nm先下一城

  •   2010年,Intel發(fā)布了其第一代22nm三柵極技術(shù),這無疑是半導體工藝的一個突破性進展。最近,Altera宣布將采用Intel的第二代14 nm三柵極技術(shù)開發(fā)下一代高性能FPGA,同時也將繼續(xù)與TSMC保持長期合作。這一消息也無疑成了最近業(yè)界的重磅話題之一。 為什么采用Intel的14nm三柵極技術(shù)?   Altera公司國際市場部總監(jiān)李儉先生將這個問題拆分為兩個層面,第一個層面是為什么要采用三柵極技術(shù),第二個層面是為什么要采用Intel的技術(shù)。   三柵極技術(shù)能夠從三方面帶來技術(shù)突破:第一
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