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多片DDC芯片HSP50214B與DSP接口電路設(shè)計(jì)

多片DDC芯片HSP50214B與DSP接口電路設(shè)計(jì),　　筆者在多通道無源雷達(dá)信號(hào)處理機(jī)的設(shè)計(jì)中，采用了DSP芯片TMS320VC5409控制4片DDC芯片HSP50214B的接口電路，研究了同步控制多片HSP50214B等關(guān)鍵技術(shù)。　　DDC芯片HSP50214B　　數(shù)字下變頻器HSP 50214B是一個(gè)非常靈
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基于FPGA-SPARTAN芯片的CCD的硬件驅(qū)動(dòng)電路設(shè)計(jì)

基于FPGA-SPARTAN芯片的CCD的硬件驅(qū)動(dòng)電路設(shè)計(jì),　　CCD驅(qū)動(dòng)電路的實(shí)現(xiàn)是CCD應(yīng)用技術(shù)的關(guān)鍵問題。以往大多是采用普通數(shù)字芯片實(shí)現(xiàn)驅(qū)動(dòng)電路，CCD外圍電路復(fù)雜，為了克服以上方法的缺點(diǎn)，利用VHDL硬件描述語言.運(yùn)用FPGA技術(shù)完成驅(qū)動(dòng)時(shí)序電路的實(shí)現(xiàn)。該方法開發(fā)周期短
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基于DSP56F826芯片的二維條碼掃描器系統(tǒng)

基于DSP56F826芯片的二維條碼掃描器系統(tǒng),　　系統(tǒng)框圖　　系統(tǒng)以DSP56F826芯片為核心控制模塊，使用CMOS數(shù)字圖像傳感芯片，圖像采集分辨率可達(dá)640times;480像素。當(dāng)需要進(jìn)行高分辨率的圖象采集時(shí)，可改用1024times;1024像素的芯片(成本將隨之增加)。譯碼
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LPC2100系列ARM7微控制器加密ARM芯片

LPC2100系列ARM7微控制器加密ARM芯片,　　1. 加密原理說明　　LPC2100系列ARM7微控制器是世界首款可加密的ARM芯片，對(duì)其加密的方法是通過用戶程序在指定地址上設(shè)置規(guī)定的數(shù)據(jù)。PHILIPS公司規(guī)定，對(duì)于LPC2100芯片(除LPC2106/2105/2104外)，當(dāng)片內(nèi)FLASH地址
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移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)大潮：芯片公司“轉(zhuǎn)型”忙

　　“無論身在何方，你都可以和所需要的所有信息相連接。”也許，比爾。蓋茨在上個(gè)世紀(jì)就提出的偉大夢(mèng)想，最終會(huì)在芯片廠商的“轉(zhuǎn)型”中真正變?yōu)樯虡I(yè)現(xiàn)實(shí)。　　據(jù)外媒近日有傳聞稱，歐洲芯片生產(chǎn)商英飛凌和ARM已經(jīng)成為被收購的目標(biāo)，其中英特爾有意收購英飛凌，而蘋果可能收購ARM。兩家公司中，英飛凌在有線、無線終端設(shè)備行業(yè)有著多年的積累，ARM則以提供芯片架構(gòu)的商業(yè)模式被認(rèn)為是英特爾最強(qiáng)勁的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。　　收購傳聞雖未證實(shí)，但全球芯片領(lǐng)域引發(fā)新一輪的轉(zhuǎn)型卻已經(jīng)拉開大
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智能型手機(jī)需求攀升砷化鎵磊芯片廠Kopin漲逾5%

　　美國知名財(cái)經(jīng)周報(bào)BarrON`s 4日?qǐng)?bào)導(dǎo)，砷化鎵(GaAs)HBT磊芯片大廠Kopin Corporation可望因智能型手機(jī)需求攀升而受惠。Kopin 7日聞?dòng)嵞鎰?shì)勁揚(yáng)5.67%，收3.17美元，創(chuàng)8月9日以來收盤新高。　　根據(jù)報(bào)導(dǎo)，Needham分析師Rajvindra Gill指出，除了愈來愈多民眾開始使用行動(dòng)裝置外，手機(jī)制造商也增加了功率放大器的采用量，以便支持多頻、Wi-Fi與多媒體功能。此外，手機(jī)射頻模塊供貨商Skyworks Solutions, Inc.等主要客戶營收攀高也可望令
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德儀下調(diào)第三季度每股收益和銷售額預(yù)期

　　據(jù)國外媒體報(bào)道，德州儀器周四下調(diào)了對(duì)2010財(cái)年第三季度每股收益和銷售額的預(yù)期，暗示在經(jīng)濟(jì)增長速度放緩的形勢(shì)下，半導(dǎo)體需求可能正在下滑。　　德州儀器今天發(fā)表聲明稱，預(yù)計(jì)第三季度每股收益為66美分到72美分，低于公司此前預(yù)期的66美分到74美分;銷售額為36.2億美元到37.8億美元，低于公司此前預(yù)期的36.2億美元到38.5億美元。彭博社調(diào)查顯示，分析師平均預(yù)期德州儀器第三季度每股收益為69美分，銷售額為36.9億美元。　　去年，德州儀器在美國芯片廠商中排名第二，僅次于英特爾。
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國家半導(dǎo)體第一季度凈利潤8880萬美元

　　北京時(shí)間9月10日凌晨消息，美國國家半導(dǎo)體公司(National Semiconductor)周四公布本財(cái)年第一季度財(cái)報(bào)稱，由于無線手持設(shè)備和工業(yè)市場(chǎng)需求旺盛，在截止8月29日結(jié)束的財(cái)季中，公司凈利大幅提高至8880萬美元，折合每股36美分。　　財(cái)報(bào)中指出，公司在去年同期的凈利潤是2980萬美元，合每股盈利13美分。第一季度收入上升了31%，至4.12億美元。之前的市場(chǎng)調(diào)查顯示，分析師平均預(yù)期的每股盈利數(shù)字是34美分，而收入則是有4.156億美元。　　這一總部位于加州圣克拉拉的芯片制造商強(qiáng)調(diào)，
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九月份內(nèi)存芯片協(xié)議價(jià)與零售價(jià)將持續(xù)走低

　　據(jù)臺(tái)系內(nèi)存業(yè)者透露，由于PC產(chǎn)品市場(chǎng)需求較為弱勢(shì)，因此今年9月份內(nèi)存產(chǎn)品的協(xié)議價(jià)將繼續(xù)走低，消息來源并希望年底企業(yè)用戶更換新電腦產(chǎn)生的市場(chǎng)需求能夠幫助內(nèi)存產(chǎn)品穩(wěn)定價(jià)格。值得注意的是，在臺(tái)系內(nèi)存廠商發(fā)出這種悲觀的論斷之前，三星公司電子芯片部門的首腦人物曾稱目前PC銷量的持續(xù)走低將導(dǎo)致明年第一季度內(nèi)存市場(chǎng)出現(xiàn)供過于求的局面。　　據(jù)消息來源分析，在內(nèi)存價(jià)格下跌的大潮中，PC廠商很有可能會(huì)考慮增加自己部分產(chǎn)品的內(nèi)存容量到4GB水平，不過內(nèi)存方面的升級(jí)將僅限于部分高端型號(hào)。另外，歐洲和美國市場(chǎng)對(duì)PC機(jī)型
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美芯片廠商預(yù)期暗淡引發(fā)經(jīng)濟(jì)前景擔(dān)憂

　　美國芯片廠商國家半導(dǎo)體(National Semiconductor)和德州儀器(Texas Instruments)周四公布的季度財(cái)務(wù)目標(biāo)引發(fā)了投資者對(duì)經(jīng)濟(jì)前景的擔(dān)憂。　　引發(fā)市場(chǎng)擔(dān)憂　　這兩家公司均表示，PC以及其他使用微芯片的產(chǎn)品需求疲軟。國家半導(dǎo)體還表示，消費(fèi)者的支出未達(dá)預(yù)期。國家半導(dǎo)體CEO唐納德-麥克列奧德(Donald Macleod)說：“我們都希望消費(fèi)支出在上升，但我不這么認(rèn)為?！? 　　國家半導(dǎo)體表示，該公司當(dāng)前季度的銷售額最多將環(huán)比下滑5%。盡管德
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韓國2015年前將非內(nèi)存芯片份額提高一倍

　　韓國知識(shí)經(jīng)濟(jì)部上星期四稱，韓國將在未來五年投資1.7萬億韓元(14.5億美元)幫助韓國芯片廠商找出進(jìn)入快速增長的非內(nèi)存芯片市場(chǎng)的道路。　　三星電子和海力士半導(dǎo)體等韓國芯片廠商目前擁有全球內(nèi)存芯片市場(chǎng)50%以上的份額。但是，在非內(nèi)存芯片市場(chǎng)，韓國廠商的市場(chǎng)份額只有大約3%。韓國政府正是在這個(gè)背景之下采取這個(gè)行動(dòng)的。　　根據(jù)這個(gè)計(jì)劃，韓國芯片廠商在2015年要取得全球非內(nèi)存芯片市場(chǎng)7.5%的份額。2009年全球非內(nèi)存芯片市場(chǎng)的規(guī)模是1858億美元。這個(gè)市場(chǎng)預(yù)計(jì)將以平均15%的年增長率繼續(xù)增長。
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基于DSP芯片TMS320F240的步進(jìn)電機(jī)的調(diào)焦系統(tǒng)設(shè)計(jì)

基于DSP芯片TMS320F240的步進(jìn)電機(jī)的調(diào)焦系統(tǒng)設(shè)計(jì),　　0引言：　　當(dāng)攝影鏡頭拍攝運(yùn)動(dòng)的物體時(shí)，如果運(yùn)動(dòng)軌跡已知，攝影鏡頭必須對(duì)焦距進(jìn)行調(diào)節(jié)，從而調(diào)整目標(biāo)的像點(diǎn)的位置，使得目標(biāo)始終位于焦點(diǎn)上，達(dá)到實(shí)時(shí)拍攝的目標(biāo)，傳統(tǒng)變焦大多是利用機(jī)械裝置完成的，比如凸
關(guān)鍵字：電機(jī) 系統(tǒng) 設(shè)計(jì) 步進(jìn) TMS320F240 DSP 芯片基于

AMBE-1000語音壓縮芯片的工作原理及硬件接口

　AMBE是基于MBE技術(shù)的低比特率、高質(zhì)量語音壓縮算法，具有語音音質(zhì)好和編碼波特率低等優(yōu)點(diǎn)，并植于DVSI公司的AMBE-1000語音壓縮芯片內(nèi)。該芯片是一高性能的多速率語音編碼/解碼芯片，其語音編碼/解碼速率可以在2400
關(guān)鍵字：原理硬件接口工作芯片語音壓縮 AMBE-1000

ASIC和微處理器芯片供電電源

　　今天的高性能ASIC和微處理器芯片消耗的功率可超過150瓦。對(duì)于1 V1.5 V的供電電壓，這些器件所需要的電流可輕易超過100 A。通過采用多相直流/直流轉(zhuǎn)換器，為此類器件供電的任務(wù)可變得更容易處理。目前，可擴(kuò)展控
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中國電子產(chǎn)業(yè)規(guī)模今年或超萬億美元

　　今年以來包括芯片、電容器在內(nèi)的電子元器件供不應(yīng)求、價(jià)格大幅上漲的狀況令很多消費(fèi)電子生產(chǎn)企業(yè)措手不及、苦不堪言。　　證券時(shí)報(bào)記者從昨日在深圳召開的第15屆“國際集成電路研討會(huì)暨展覽會(huì)”了解到，隨著中國電子消費(fèi)市場(chǎng)的持續(xù)增長以及投入不足，未來5年內(nèi)中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)可能將會(huì)面臨芯片等電子元器件產(chǎn)能更加不足的問題。　　電子工程專輯雜志分析師據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)以及中國海關(guān)相關(guān)數(shù)據(jù)分析，2010年中國電子產(chǎn)業(yè)的總營業(yè)收入將同比增長約10%，達(dá)到1.06萬億美元的規(guī)模，成為全球最大的
關(guān)鍵字：芯片電容器 LED