- 幾年前,65nm芯片設計項目已經在中國陸續(xù)開展起來。中國芯片設計企業(yè)已逐步具備65nm芯片的設計能力。同時,由于65nm與以往更大特征尺寸的設計項目確實有很大不同,因此,對一些重要環(huán)節(jié)需要產業(yè)上下游共同關注。
關注一 如何確保IP質量
雖然IP問題與65nm芯片設計并不直接相關,由于他們的一些客戶在實際設計項目中遇到的比較大的問題之一就是IP質量問題,因此應該引起業(yè)界的關注。
隨著芯片設計采用更先進的工藝技術,芯片規(guī)模越來越大,對IP的需求越來越多。
目前不同IP來源,不同代工
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Cadence 芯片 65nm
- 高通今天透露,將在明年發(fā)布1.2GHz和1.5GHz兩款雙核心移動芯片,其中,1.2GHz的8260將在年初公布,而1.5GHz的8672將在明年7月出現。
此外,我們明年還可以看到高通的800MHz 7X30和1GHz 8X65芯片,它們內置Adreno 205 GPU,可以不依賴外部產品直接實現4500萬像素/秒的圖形處理,從而取代Snapdragon 8250 Adreno 200 GPU。
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高通 雙核 芯片
- 由于目前大陸3G用戶比重仍低,聯發(fā)科推出的3G Android智能型手機芯片,短時間在市場掀起波瀾的可能性不大。聯發(fā)科的「3G轉換年」布局速度遲緩,和2G時代不可同日而語。
賽迪網引述賽迪顧問半導體產業(yè)研究中心咨詢師岳婷的說法指出,聯發(fā)科第2季營收較第1季下降8.4%;毛利率亦較第1季衰退1.7%;營業(yè)利益則下滑16.2%。
岳婷指出,聯發(fā)科第2季業(yè)績下滑且3G芯片布局速度緩慢的原因很多。一來是,大陸手機用戶仍處于2G升級至3G的過渡期,短期內2G用戶仍占市場較高比重。其次是,2G時代基本
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聯發(fā)科技 芯片 3G
- 今年年初以來全球半導體缺貨,這對芯片制造企業(yè)而言是一個利好消息。但中國芯片制造業(yè)卻接連傳來警訊:自成都成芯掛牌出售之后,又傳出武漢新芯將被國外存儲器企業(yè)收購的消息。兩家由地方政府投資、中芯國際代管的芯片制造廠由于其運作模式的先天不足而陷入困境。這原本不足為奇,但傳聞中的收購方都是半導體行業(yè)的國際巨頭,這引發(fā)業(yè)界對于外資“抄底”中國半導體產業(yè)的擔憂,同時也引發(fā)了對中國管理方的質疑。以何種態(tài)度面對外資“抄底”,這是一個值得深思的問題。
業(yè)界對成芯掛牌出
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芯片 模擬IC
- 沈建緣 “無論身在何方,你都可以和所需要的所有信息相連接。”也許,比爾.蓋茨在上個世紀就提出的偉大夢想,最終會在芯片廠商的“轉型”中真正變?yōu)樯虡I(yè)現實。
據外媒近日有傳聞稱,歐洲芯片生產商英飛凌和ARM已經成為被收購的目標,其中英特爾有意收購英飛凌,而蘋果可能收購ARM。兩家公司中,英飛凌在有線、無線終端設備行業(yè)有著多年的積累,ARM則以提供芯片架構的商業(yè)模式被認為是英特爾最強勁的競爭對手。
收購傳聞雖未證實,但全球芯片領域引發(fā)新一輪的轉型卻已
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ARM 芯片 無線
- 最新發(fā)表的《2010年中國LED芯片企業(yè)行業(yè)分析報告》中指出,中國在未來幾年內規(guī)劃增加的MOCVD臺數超過1200臺,其中2010年規(guī)劃增加的MOCVD數量超過300臺。雖然,依據歷史經驗看,中國各年實際增加的MOCVD數量會小于規(guī)劃值,但是MOCVD規(guī)劃的數量從一個側面反映出目前中國LED芯片行業(yè)異?;馃?。據說至少有6家企業(yè)MOCVD的總規(guī)劃數量在100臺以上,其中,廈門三安和德豪潤達都已定購了超過100臺。
1200臺是驚人的數字
據水清木華研究報告稱,LED是目前電子產業(yè)中投資最活躍
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MOCVD LED 芯片
- 美國國家半導體公司(National Semiconductor Corporation)宣布推出業(yè)界首款專為便攜式超聲波系統(tǒng)而設計的8通道超聲波發(fā)射/接收芯片組,便攜式超聲波系統(tǒng)是醫(yī)院、診所、救護車及偏遠地區(qū)救護站的常備醫(yī)療設備。
這款PowerWise? 芯片組的創(chuàng)新電路架構,讓工程師可以設計電池壽命更長、且影像分辨率可媲美大型超聲波掃描機的便攜式超聲波系統(tǒng)。
美國國家半導體的這款8通道發(fā)射/接收芯片組內置一切必要的電路,其中包括接收系統(tǒng)模擬前端電路(AFE)、發(fā)射/接收系統(tǒng)開
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國家半導體 芯片 超聲波
- 據臺灣媒體報道,蘋果第5代iphone芯片組供應商將由長期合作伙伴英飛凌,轉移到高通公司。據傳iphone 5組裝訂單仍將花落鴻海集團,和碩未能再分到一杯羹。
業(yè)界傳出,蘋果已經開始著手設計預計明年中上市的第5代iPhone,雖然內建的應用程序處理器(AP)仍將繼續(xù)採用蘋果自行開發(fā)的產品,但芯片組供應商卻由英飛凌轉為高通公司。
目前3G版iPad的芯片組供應商幾乎與前一代的iPhone 3GS完全相同,這也代表,3G版iPad在3G上網的設計,將會依循iPhone來進行。隨著第5代iPho
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高通 芯片 處理器
- 芯片走向極小化、多任務、高效能且低價的態(tài)勢已不可改變。在后摩爾定律時代,芯片走向20nm,甚至14nm和10nm制程技術,曝光技術將是驅動半導體業(yè)成長的關鍵,而其他如制程、設備、和材料也將扮演著相當關鍵角色。臺積電(2330)資深處長林本堅表示,曝光技術將成為先進制程未來發(fā)展的挑戰(zhàn),如何能透過技術提升,縮減20奈米的曝光成本,將成為當前重要課題,供應鏈合作創(chuàng)新也將成共識。
此外,平坦化技術(CMP)則是32nm以下制程的關鍵,新的晶體管結構和像是TSV等新的封裝技術都必須倚賴先進的平坦化技術才能
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臺積電 芯片 曝光技術
- 據臺灣媒體報道,蘋果第5代iphone芯片組供應商將由長期合作伙伴英飛凌,轉移到高通公司。據傳iphone5組裝訂單仍將花落鴻海集團,和碩未能再分到一杯羹。
業(yè)界傳出,蘋果已經開始著手設計預計明年中上市的第5代iPhone,雖然內建的應用程序處理器(AP)仍將繼續(xù)採用蘋果自行開發(fā)的產品,但芯片組供應商卻由英飛凌轉為高通公司。
目前3G版iPad的芯片組供應商幾乎與前一代的iPhone3GS完全相同,這也代表,3G版iPad在3G上網的設計,將會依循iPhone來進行。隨著第5代iPhone
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高通 芯片 iphone
- 基于FPGA的65nm芯片的設計方案, 隨著工藝技術向65nm以及更小尺寸的邁進,出現了兩類關鍵的開發(fā)問題:待機功耗和開發(fā)成本。這兩個問題在每一新的工藝節(jié)點上都非常突出,現在已經成為設計團隊面臨的主要問題。在設計方法上從專用集成電路(ASIC)和
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設計 方案 芯片 65nm FPGA 基于
- 基于CAN總線和CCll00芯片的嵌入式遠程測控系統(tǒng)的設計, 引言 文中提出了一種基于無線測控的工業(yè)通信分布式網絡模型,它將嵌入式技術、無線通信技術和自動控制技術有機地結合起來,采用兩級組網方式,將有線與無線技術結合起來,并結合嵌入式硬件平臺和無線通信模塊
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遠程 系統(tǒng) 設計 嵌入式 芯片 CAN 總線 CCll00 基于
- 近期的幾條訊息讓人不得不重新思考,英特爾怎么啦,如業(yè)界有分析師稱2014年三星電子的半導體銷售額將超過英特爾。另外根據華爾街日報(WSJ)報導指出,半導體巨擘英特爾(Intel)在2個禮拜內搞定2樁大型購并案,一家是McAfee用了77億美元及另一家是英飛凌的無線芯片部用了14億美元,也完全印證了高科技產業(yè)界流傳的一種說法,景氣越差、購并手筆越大。而且購并之后無論英飛凌以及英特爾它們的股價雙雙下跌,反映市場對此并不完全看好。
加上蘋果宣布最新款iPod Touch和重新發(fā)布的AppleTV都采用
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英特爾 芯片 無線
- 根據國務院發(fā)布的節(jié)能減排綜合性工作方案,發(fā)展改革委通過財政補貼方式推廣LED照明產品1.5億只。據有關部門預測,這項計劃全部實施后,全國一年可累計節(jié)電290億千瓦時,少排放二氧化碳2900萬噸,二氧化硫29萬噸。
效果有目共睹,但是目前LED節(jié)能燈 價格太貴一直是無法解決的問題。室內照明 涉及千家萬戶,LED照明真正普及之后室內照明的市場比戶外照明的市場還要大,LED用在室內照明特別是氣氛渲染上,擁有以往其他任何光源都無可比擬的優(yōu)勢,但就目前國內市場來講,價格還太高,多數的老百姓還消費不起。根據
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LED 晶圓 芯片
- 基于DSP芯片TMS320LF2407A的超聲電源系統(tǒng)的控制電路, 本文利用高速TMS320LF2407A型DSP控制芯片設計了系統(tǒng)的控制電路,采用全橋逆變器作為超聲振動系統(tǒng)的功率轉換主電路,解決由于負載溫度變化等原因產生諧振頻率的漂移,保證系統(tǒng)的高效率。這里研究了粗精復合的頻率
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系統(tǒng) 控制 電路 電源 超聲 DSP 芯片 TMS320LF2407A 基于
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