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蘋果2011年采購(gòu)173億美元芯片聯(lián)想采購(gòu)75億

　　據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，市場(chǎng)研究公司Gartner稱，去年蘋果采購(gòu)了價(jià)值173億美元的芯片，是全球最大的芯片客戶。　　去年蘋果的芯片采購(gòu)額比2010年增長(zhǎng)了34.6%，增幅在十家最大的芯片客戶中是最高的。與2010年相比，蘋果的排名上升了兩個(gè)位次，超過(guò)三星排在首位。　　173億美元使得蘋果在全球芯片采購(gòu)額中的份額為5.7%;三星排在第二位，芯片采購(gòu)額為167億美元，份額為5.5%;惠普以166億美元采購(gòu)額、5.5%的份額排在第三位。　　在十大芯片客戶中，采購(gòu)額增長(zhǎng)幅度較高的另外一家公司是聯(lián)想，20
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芯片開發(fā)和生產(chǎn)中的IC測(cè)試基本原理分析

1 引言　　本文主要討論芯片開發(fā)和生產(chǎn)過(guò)程中的IC測(cè)試基本原理，內(nèi)容覆蓋了基本的測(cè)試原理，影響測(cè)試決策的基本因素以及IC測(cè)試中的常用術(shù)語(yǔ)?！　? 數(shù)字集成電路測(cè)試的基本原理　　器件測(cè)試的主要目的是保證器件在惡
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基于AVR單片機(jī)及MODEM芯片的MTU、RTU無(wú)線電遙測(cè)系統(tǒng)設(shè)計(jì)

一、引言　基于AVR單片機(jī)及專用MODEM芯片的MTU(Master Terminal Unit中心調(diào)度機(jī))、RTU無(wú)線電遙測(cè)系統(tǒng)?！　》稚⒌胤植荚谌械墓芫W(wǎng)監(jiān)測(cè)點(diǎn)上的遠(yuǎn)端RTU(系統(tǒng)可帶256個(gè)RTU)采集數(shù)據(jù)，進(jìn)行數(shù)據(jù)處理后通過(guò)無(wú)線電臺(tái)向中心調(diào)
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半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)庫(kù)存下降廠商不看好市場(chǎng)前景

　　據(jù)IHSiSuppli公司的庫(kù)存追蹤報(bào)告，2011年第三季度全球半導(dǎo)體供應(yīng)商的庫(kù)存下降，結(jié)束了此前連續(xù)七個(gè)季度上升的局面。　　2011年第三季度半導(dǎo)體庫(kù)存天數(shù)(DOI)為81天，比第二季度的83天下降了2天。2009年第四季度半導(dǎo)體庫(kù)存天數(shù)只有67天，自從2009年第四季度以來(lái)，庫(kù)存天數(shù)就持續(xù)增加。半導(dǎo)體庫(kù)存水平是衡量產(chǎn)業(yè)健康狀況的重要指標(biāo)，而且可以反映出廠商對(duì)市場(chǎng)前景的信心。　　半導(dǎo)體庫(kù)存天數(shù)過(guò)低表明廠商預(yù)計(jì)需求下降，因此比較謹(jǐn)慎，而庫(kù)存過(guò)多會(huì)導(dǎo)致供應(yīng)過(guò)剩，帶動(dòng)價(jià)格下跌。第三季度半導(dǎo)體供應(yīng)商
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三星斥巨資鞏固芯片及面板市場(chǎng)地位

　　據(jù)海外媒體透露，三星公司計(jì)劃于今(2012)年投資414億美元以鞏固其在移動(dòng)芯片和顯示面板領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。投資規(guī)模空前。　　分析師預(yù)計(jì)，三星公司的這些資金將用于邏輯芯片、OLED(有機(jī)發(fā)光二極管)顯示屏、閃存芯片等領(lǐng)域。“三星獲得強(qiáng)大的現(xiàn)金流，大膽投資新技術(shù)，在投資方面沒(méi)有其他IT公司能超過(guò)三星，這是三星能領(lǐng)先對(duì)手找到新營(yíng)收源并擴(kuò)大領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)的原因。”NH投資證券公司分析師Lee Sun-tae認(rèn)為?！邦A(yù)計(jì)，三星電子將占到三星集團(tuán)資本支出的80%?！?
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基于高性能PWM控制器芯片SE3910的AC/DC轉(zhuǎn)換器解決方案

目前，在100W以下電源方案中，一般都使用脈沖寬度調(diào)制（PWM）控制芯片來(lái)實(shí)現(xiàn)PWM的調(diào)制，開關(guān)控制模式相對(duì)直流工作模式有很高的工作效率，使用反激離線工作模式，提高了系統(tǒng)工作的安全性，非常適合應(yīng)用在便攜式充電設(shè)
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半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)庫(kù)存下降廠商不看好市場(chǎng)前景

據(jù)IHSiSuppli公司的庫(kù)存追蹤報(bào)告，2011年第三季度全球半導(dǎo)體供應(yīng)商的庫(kù)存下降，結(jié)束了此前連續(xù)七個(gè)季度上升的局面。2011年第三季度半導(dǎo)體庫(kù)存天數(shù)(DOI)為81天，比第二季度的83天下降了2天。2009年第四季度半導(dǎo)體庫(kù)存天數(shù)只有67天，自從2009年第四季度以來(lái)，庫(kù)存天數(shù)就持續(xù)增加。半導(dǎo)體庫(kù)存水平是衡量產(chǎn)業(yè)健康狀況的重要指標(biāo)，而且可以反映出廠商對(duì)市場(chǎng)前景的信心。半導(dǎo)體庫(kù)存天數(shù)過(guò)低表明廠商預(yù)計(jì)需求下降，因此比較謹(jǐn)慎，而庫(kù)存過(guò)多會(huì)導(dǎo)致供應(yīng)過(guò)剩，帶動(dòng)價(jià)格下跌。第三季度半導(dǎo)體供應(yīng)商
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芯片與整機(jī)如何聯(lián)動(dòng)?

本文從工信部、行業(yè)協(xié)會(huì)領(lǐng)導(dǎo)及本土芯片企業(yè)的經(jīng)驗(yàn)角度，探討了芯片企業(yè)與整機(jī)企業(yè)聯(lián)動(dòng)的必要性和方法
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IF228/IF206芯片在CMMB移動(dòng)通信終端的應(yīng)用

IF228/IF206芯片的技術(shù)特點(diǎn) 集成度高，超小尺寸 IF228/IF206，集調(diào)諧器、解調(diào)器、UAM條件接收（IF228）于一體，采用65nm工藝，TFBGA 5x5mm封裝，是目前業(yè)內(nèi)最小封裝尺寸的CMMB解調(diào)芯片，而焊球間距(Ball pitch)仍然
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雖LED廠商面臨庫(kù)存壓力但LED背光可在3月轉(zhuǎn)強(qiáng)

　　集邦科技(TrendForce)旗下研究部門LEDinside統(tǒng)計(jì)，2011年12月臺(tái)灣上市上柜LED廠商營(yíng)收總額約65.4億元新臺(tái)幣，月衰退幅度約11.99%，年衰退幅度達(dá)19.6%?；仡?011年發(fā)展，由于2011年旺季不旺，市場(chǎng)的總體需求持續(xù)低迷，LED芯片與封裝廠商營(yíng)收未能延續(xù)上半年的漲勢(shì)而表現(xiàn)持平。目前許多LED廠商正面臨到庫(kù)存壓力，積極尋求策略合作伙伴，或是轉(zhuǎn)而再提升產(chǎn)品質(zhì)量，做出產(chǎn)品區(qū)隔。LEDinside認(rèn)為，越是在不景氣的時(shí)候，廠商的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力才越發(fā)顯現(xiàn)，縱使在這低迷趨勢(shì)下，依然有廠
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A／D轉(zhuǎn)換器AD7262芯片簡(jiǎn)介

主要特點(diǎn)　　AD7262具有高速低功耗同步采樣，最高可達(dá)1 MS／s。其內(nèi)部集成的可編程放大器PGA有14種放大增益可供選擇。兩組比較器A、B和C、D用作電機(jī)控制或各種電極傳感器的運(yùn)算器。其中比較器A和B具有低功耗特點(diǎn)，比
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探討led芯片的分級(jí)方法

led芯片的分級(jí)方法A級(jí)品:ESDMM->100V，IV>5mW；可作為照明使用；每片可切割40*40mil2000顆；Sorti...
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MST717C顯示驅(qū)動(dòng)芯片驅(qū)動(dòng)TFT液晶顯示屏介紹

本文應(yīng)用MSTAR公司推出的MST717C顯示驅(qū)動(dòng)芯片驅(qū)動(dòng)TFT液晶顯示屏，作為車載多媒體信息顯示終端，具有成本低廉、顯示效果好、應(yīng)用簡(jiǎn)單等特點(diǎn)。重點(diǎn)講述了MST717C外圍電路的設(shè)計(jì)以及基于MSTAR公司Maria軟件架構(gòu)的開發(fā)，
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Marvell亮相CES 2012展示“互聯(lián)生活方式”解決方案

全球集成芯片解決方案的領(lǐng)導(dǎo)廠商美滿電子科技(Marvell，納斯達(dá)克代碼：MRVL)日前在CES 2012上展示了完整的芯片和軟件解決方案，將使今天的消費(fèi)者享受到更加便捷的“互聯(lián)生活方式”。本次在 CES上亮相， Marvell進(jìn)一步顯示了其在創(chuàng)新芯片設(shè)計(jì)和軟件開發(fā)上的前瞻性領(lǐng)先地位，將為制造商提供豐富的平臺(tái)，助力他們開發(fā)出新一代互聯(lián)設(shè)備，把消費(fèi)者生活的方方面面“互聯(lián)”起來(lái)——無(wú)論是在家里、工作還是旅途中。
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Lantiq發(fā)布噪聲消除芯片

　　Lantiq宣布：該公司已首次實(shí)現(xiàn)其VINAXTMIVE1000,一款實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)級(jí)串?dāng)_抵消的(System Level Vectoring Engine)芯片的商用發(fā)貨。一般線卡級(jí)的Vectoring雖然符合G.vector標(biāo)準(zhǔn)，但只有實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)級(jí)的Vectoring，如Lantiq全新的Vectoring Engine芯片所提供的功能，才能夠達(dá)到兩倍以上的數(shù)據(jù)傳輸速率和覆蓋距離，以滿足運(yùn)營(yíng)商的下一代網(wǎng)絡(luò)需求。Lantiq全新的VINAXTMIVE1000在全系統(tǒng)串?dāng)_抵消能力、可支持至多達(dá)384個(gè)端口的擴(kuò)
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