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IBM人士稱摩爾定律就要走到盡頭
- IBM的一位研究人員說,摩爾定律馬上就要沒電了。 IBM服務器部門負責物理設計和工具的研究人員Carl Anderson預測,半導體器件的尺寸和成本呈指數(shù)下降的日子馬上就要到頭了。摩爾定律統(tǒng)治的年代就要結束了。 Anderson說,就像當年的鐵路、汽車和航空工業(yè)一樣,半導體工業(yè)已經(jīng)成熟,創(chuàng)新的步伐正在放緩。 19世紀80年代是鐵路呈指數(shù)高速增長的年代;上世紀30和40年代是汽車工業(yè)指數(shù)般發(fā)展的年代;飛機制造業(yè)也一樣,在達到音速之前飛機的性能曾經(jīng)快速發(fā)展。但不管怎樣,它們的增長最后都會
- 關鍵字: IBM 半導體 芯片
三星支付7000萬美元和解飛索訴其內(nèi)存專利侵權案
- 據(jù)國外媒體報道,三星近日同意向飛索半導體支付7000萬美元,以和解后者訴其專利侵犯案,兩家公司目前已通過授權及契約進行了專利許可。 飛索CEO約翰·奇斯伯特(John Kispert)表示,“與三星達成和解是三星進一步推行(知識產(chǎn)權)經(jīng)營戰(zhàn)略中的一個里程碑”,并稱這將增加飛索的現(xiàn)金儲備。 以生產(chǎn)內(nèi)存芯片為主的飛索半導體在上個月申請了破產(chǎn)保護,稱市場環(huán)境變化過大導致其無法償還所負擔的債務。與三星的和解還需等候破產(chǎn)法庭的審批。 飛索半導體是AMD與富
- 關鍵字: 三星 內(nèi)存 芯片
聯(lián)發(fā)科手機芯片供不應求 3月缺口達1300萬
- 4月8日消息 據(jù)中國臺灣媒體報道 由于內(nèi)地白牌手機市場熱潮蔓延,聯(lián)發(fā)科手機芯片嚴重供不應求,據(jù)巴黎證券分析師陳慧明預計,3月份聯(lián)發(fā)科手機芯片出貨量為3200萬顆,而需求高達4500萬顆,約有1300萬的缺口。 據(jù)了解,最近白牌手機市場出貨延遲,除了聯(lián)發(fā)科控制產(chǎn)能外,包括NOR Flash、MTK 6225、手機驅動IC等零部件缺貨也是主要原因,受這一影響,聯(lián)發(fā)科可能會出現(xiàn)4、5、6月出貨皆持平增長的情況。 根據(jù)陳慧明的預計,聯(lián)發(fā)科第二季度的出貨量有望7700萬顆,較一季度的7600萬顆略有增長,第二季
- 關鍵字: 聯(lián)發(fā)科 芯片 驅動IC
WiFi聯(lián)盟欲借P2P繞過中國市場監(jiān)管

- 盡管至今沒能獲準開放,但全球WiFi聯(lián)盟每年都來中國游說,并且暗中滲透。“2010年,聯(lián)想將為第一個具有P2P技術的產(chǎn)品進行認證,從而使WiFi設備即使沒有接入點或互聯(lián)網(wǎng)也能隨時隨處連接?!?月3日,WiFi聯(lián)盟營銷總監(jiān)Kelly Davis-Felner女士在上海說。P2P 點對點技術,一般稱為“對等聯(lián)網(wǎng)”。 Kelly Davis-Felner表示,借助它,人們能簡單快捷地連接兩部或多部設備,可以在不同設備上一起玩視頻游戲,分享音樂,同步文件。德國互
- 關鍵字: 中國移動 WiFi 芯片
美光CEO:美光沒有加入TMC的理由
- 受到芯片價格下滑影響,美國存儲器大廠美光科技本會計年度第二季財報,出現(xiàn)連9季虧損,但虧損幅度已縮小。針對近期沸沸揚揚的加盟TMC傳言,美光執(zhí)行長Steve Appleton日前直言,目前看不出有加入TMC的理由,他強調TMC與日商爾必達的協(xié)議,不一定適合美光。 美光與其他競爭對手一樣,皆受到記憶體產(chǎn)能過剩影響,在全球業(yè)者先后減產(chǎn)下,的確有助于穩(wěn)定近期的價格,但市場對晶片需求仍然低迷。各業(yè)者也各自設法力圖振作。臺灣政府即成立TMC,希望透過投資外國業(yè)者取得技術授權,以增加臺灣存儲器產(chǎn)業(yè)的競爭力。
- 關鍵字: 美光 DRAM 芯片
山寨機廠商:路向何方

- 將近春分,位于亞熱帶的深圳早已寒意全無,號稱山寨大本營的華強北也是熱火朝天。 在這里,只要把琳瑯滿目的山寨機擺上柜臺,根本無須招攬,中意的買家自會拉過一張圓凳,坐下來仔細攀談。即便是正午時分,商鋪前依然人聲鼎沸,接踵摩肩。 就在20公里之外的寶安區(qū),這里是山寨手機的生產(chǎn)制造基地,卻是另一幅蕭瑟之景。緊閉的廠區(qū)大門,破損的門窗、零星散落在外的設備......繞著寶安走上一圈,這樣倒閉的山寨機工廠不甚枚舉?;鸨N售的另一頭,制造商卻在寒冷無比的冬天里打轉。 “僅去年末到現(xiàn)在,
- 關鍵字: 聯(lián)發(fā)科 芯片
專家呼吁建TD-LTE終端認證體系
- 4月2日消息 今日在某公開場合,中國移動研究院無線技術研究所相關人士表示,希望建立一套完整的TD-LTE終端認證體系,同時加強對TD-LTE芯片終端保障,避免其成為產(chǎn)業(yè)鏈上的薄弱環(huán)節(jié)。 該人士表示,在TD發(fā)展初期終端成為整個產(chǎn)業(yè)鏈的薄弱環(huán)節(jié),同時他希望廠商能在第一時間投入FDD/TDD芯片產(chǎn)品研發(fā),推動TDD與FDD共同發(fā)展的終端體系,避免終端芯片成為產(chǎn)業(yè)鏈的薄弱環(huán)節(jié)。 據(jù)了解,在2G時代具有一套終端認證體系來保證終端質量,而它可以保障終端芯片能夠滿足產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展的需求,而該人士也坦言終端在
- 關鍵字: TD-LTE 芯片
金融危機下 探討中國芯片產(chǎn)業(yè)的未來
- 席卷全球的金融危機重創(chuàng)著各行各業(yè),中國芯片制造產(chǎn)業(yè)同樣面臨著嚴酷的寒冬。為了安全度過這一惡劣環(huán)境的沖擊,中國芯片企業(yè)正集體面臨產(chǎn)品轉型與結構升級的問題。與國外企業(yè)相比,中國芯片企業(yè)在兩方面存在較大差距。一是創(chuàng)新能力不足,企業(yè)在滿足市場基本的產(chǎn)品需求之后如何上升到更高層次的可持續(xù)發(fā)展成為問題;比如業(yè)界一直在探討的“中國制造”何時變身“中國創(chuàng)造”。二是企業(yè)品牌的力量過于薄弱(許多企業(yè)甚至缺少品牌意識),由此帶來產(chǎn)品附加值偏低,不具備與世界級對手相抗衡的能力。
- 關鍵字: MTK 芯片
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