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物聯(lián)網(wǎng)急不得 市場規(guī)模發(fā)展過快弊大于利
- 物聯(lián)網(wǎng)市場規(guī)模的快速發(fā)展壯大跟物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)環(huán)境復雜密切相關。 主要包括四個方面: 從政策環(huán)境來看,國家發(fā)改委、工信部等政府部門關于物聯(lián)網(wǎng)相關政策的發(fā)布,讓物聯(lián)網(wǎng)成為了國家級的發(fā)展戰(zhàn)略,初步明確了物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)未來的發(fā)展方向和重點領域,相關財政、金融政策和法規(guī)的制定也確保了物聯(lián)網(wǎng)健康持續(xù)發(fā)展,但是這些扶持政策的可操作性還有待加強,一些地方貪大求全的做法可能導致拔苗助長,同時,地方產(chǎn)業(yè)各自為政,也不利于物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)的規(guī)模發(fā)展。 從技術環(huán)境來看,我國每年對物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)的研發(fā)投入持續(xù)增長,自主創(chuàng)新能力
- 關鍵字: 物聯(lián)網(wǎng) 芯片
國內(nèi)廠商抱團增強芯片議價力
- 半導體行業(yè)協(xié)會日前發(fā)布最新數(shù)據(jù)顯示,5月全球晶片銷售額三個月平均值為247.0億美元,較前一個月增加4.6%;SIA表示,該月成長幅度是自2010年3月以來最高紀錄。路透社報道稱,正是憑借華為、聯(lián)想等中國移動廠商的強勢崛起,以及中國移動市場的火爆,中國力量正成為全球芯片行業(yè)增長的新引擎。不過在國內(nèi)廠商紛紛抱團推動亞洲芯片市場,增強芯片議價能力同時,缺乏知識產(chǎn)權的中國芯片,成為國內(nèi)市場的難言之痛。 亞洲芯片廠商受益中國市場 在芯片市場開始高速增長前,芯片產(chǎn)業(yè)原本只控制在少數(shù)高端智能設備生產(chǎn)商
- 關鍵字: X86 芯片
SIA:5月全球芯片市場銷售表現(xiàn)優(yōu)于預期

- 美國半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SIA)引用世界半導體貿(mào)易統(tǒng)計組織(WSTS)的數(shù)字,公布2013年5月全球晶片銷售額三個月平均值為247.0億美元,較前一個月增加4.6%;SIA表示,該月成長幅度是自2010年3月以來最高紀錄。 5月全球晶片銷售額表現(xiàn)超越分析師預期;市場研究機構CarnegieGroup分析師BruceDiesen先前預測,5月晶片銷售額三個月平均值將會在239億美元,同時也將較上月成長。而5月份半導體市場的成長力道,來自北美與亞太區(qū)市場的強勁需求。 與去年同月相較,5月的全球晶片
- 關鍵字: 芯片 半導體
5月全球芯片銷售額創(chuàng)三年來最大環(huán)比增幅
- 半導體行業(yè)協(xié)會(SemiconductorIndustryAssociation)周二發(fā)布最新數(shù)據(jù)稱,個人電腦和服務器的銷售量增長速度可能正在放緩,但5月份芯片銷售量的增長速度則高于過去三年中的任何時候。 半導體行業(yè)協(xié)會稱,5月份全球芯片銷售額達到了247億美元,比此前一個月的236.2億美元環(huán)比增長了4.6%,比2012年5月份的244億美元同比增長了1.3%,創(chuàng)下這一行業(yè)自2010年3月份以來最大的環(huán)比增幅。今年截至目前為止,全球芯片銷售額比2012年同期增長了1.5%。所有月度銷售數(shù)據(jù)都是
- 關鍵字: 芯片 服務器
5月全球芯片銷售額創(chuàng)三年來最大環(huán)比增幅
- 半導體行業(yè)協(xié)會(Semiconductor Industry Association)周二發(fā)布最新數(shù)據(jù)稱,個人電腦和服務器的銷售量增長速度可能正在放緩,但5月份芯片銷售量的增長速度則高于過去三年中的任何時候。半導體行業(yè)協(xié)會稱,5月份全球芯片銷售額達到了247億美元,比此前一個月的236.2億美元環(huán)比增長了4.6%,比2012年5月份的244億美元同比增 長了1.3%,創(chuàng)下這一行業(yè)自2010年3月份以來最大的環(huán)比增幅。 今年截至目前為止,全球芯片銷售額比2012年同期增長了1.5%。所有月度銷
- 關鍵字: 芯片 半導體
中國智能機芯片市場三強鼎立競爭白熱化

- 聯(lián)發(fā)科(MediaTek)卯足全力搶攻智慧型手機晶片市場,不僅從低階進攻中高階手機,近期更發(fā)布4G晶片,進軍4G手機市場態(tài)度積極。根據(jù)全球市場研究機構TrendForce統(tǒng)計資料顯示,聯(lián)發(fā)科自2012年推出MT6575之后,在中國品牌的智慧型手機晶片搭載率一口氣就突破了五成。 TrendForce指出,高通(Qualcomm)在中國市占率持續(xù)衰退的主因,還是在于價格高昂以及軟硬體整合上無法滿足中國廠商的需求,其2013年市占率萎縮至33%。而中國本土IC設計業(yè)者展訊(SpreadtrumComm
- 關鍵字: 智能機 芯片
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