- 作為一個典型的電子產品,智能手機主要由什么組成?一般手機的零部件分為哪幾部分?手機是怎么做出來的?它的生態(tài)鏈又如何?本文由手機業(yè)內人士爆料,揭秘手機生產的基礎過程、手機的生產過程和手機的測試流程。
手機生產的基礎過程
其實智能手機是一個電子產品,跟PC越來越接近,就2大件:軟件和硬件。軟件是高附加值的東西。不是每個人能生產,不管是關鍵技術和高科技人才都不是流通的。硬件,大部分都能生產,除非涉及到一些軍工或者老秘方。
對于手機制造廠商和品牌來說,要現(xiàn)有軟件才有硬件。具體流程是:
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智能手機 芯片
- 臺系智能手機筆電芯片供應商,對2013年第三季度的前景仍然看好,因為它們認為,智能手機和筆記本電腦行業(yè)需求很可能在本季度出現(xiàn)階段性反彈。
消息人士指出,在短期內,中國大陸的入門級和中檔智能手機廠商,將開始補充它的IC庫存,為十一黃金周銷售旺季進行準備。
消息人士指出,智能手機廠商下半年計劃推出硬件規(guī)格升級的入門級到中端智能手機,這也將刺激市場對IC零組件需求。
此外,筆記本電腦/ Ultrabook行業(yè)庫存水平一直比較低,筆記本電腦和Ultrabook廠商有望在第三季度結束之前重新增
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智能手機 芯片
- 博通公布了截至6月30日的2013年第二季度財報。其中,凈營收達到20.9億美元,比上年同期的19.7億美元增長6.0%;凈虧損2.51億美元,上年同期凈利潤為1.60億美元。博通第二季度同比出現(xiàn)虧損,導致其股價在盤后交易中大跌超過5%。
第二季度,博通凈營收為20.0億美元,同比增長6.0%,上年同期為19.7億美元;凈虧損為2.51億美元,上年同期凈利潤為1.60億美元;每股攤薄凈虧損0.43美元,上年同期每股攤薄凈利潤為0.28美元。博通第二季度同比出現(xiàn)虧損,主要原因是財報中計入了收購et
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博通 芯片
- 移動電源無疑是近兩年來發(fā)展最蓬勃的行業(yè)之一。像突然冒出來的,“移動電源”這個詞就出現(xiàn)在普通消費者的眼前、耳邊?,F(xiàn)在這個行業(yè)最被關注的有兩點,一是市場規(guī)模,二是行業(yè)混亂,后者也是飽受詬病的地方。至于市場規(guī)模,樂觀的分析會和智能手機等移動互聯(lián)應用市場規(guī)模掛鉤,謹慎一些的分析,會考慮到電池技術的發(fā)展,這兩方面是影響移動電源市場前景的重要因素。以下將從市場和芯片狀況兩方面考察移動電源行業(yè)形勢。
一、目前市場上主要有以下幾種模式的移動電源
類型一,只帶充電功能的移動電源,這種
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移動電源 芯片
- 電子元器件的發(fā)展及特點根據(jù)檢索,元器件的發(fā)展普遍的提法是:電子元器件發(fā)展階段已經歷了以電子管為核心的經典電子元器件時代、以半導體分立器件為核心的小型化電子元器件時代,現(xiàn)時已進入以高頻和高速處理集成電路為核心的微電子元器件時代,如表1所示。
微電子元器件包括集成電路、混合集成電路、片式和扁平式元件和機電組件、片式半導體分立器件等。微電子指采用微細工藝的集成電路,隨集成電路集成度和復雜度的大幅度提高、線寬越來越細和采用銅導線,其基頻和處理速度也大幅度提高,在電子線路中其周邊的其他元器件必然要有相應速
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電子元器件 芯片
- 電源管理芯片的應用范圍十分廣泛,發(fā)展電源管理芯片對于提高整機性能具有重要意義,對電源管理芯片的選擇與系統(tǒng)的需求直接相關,而數(shù)字電源管理芯片的發(fā)展還需跨越成本難關。
當今世界,人們的生活已是片刻也離不開電子設備。電源管理芯片在電子設備系統(tǒng)中擔負起對電能的變換、分配、檢測及其他電能管理的職責。電源管理芯片對電子系統(tǒng)而言是不可或缺的,其性能的優(yōu)劣對整機的性能有著直接的影響。
電源管理半導體市場包括電子系統(tǒng)中專門用于轉換、分配和管理電源的各種產品。在這些產品中,有電壓調節(jié)器和參考電壓芯片以及電源接
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電子設備 芯片
- 為了幫助用戶“隨時、隨地”獲取想要的信息,Google除了推出Google Glass(Google眼鏡)之外,其終極目標是要在人的大腦內植入芯片,知道用戶的想法,并直接提供人們需要的信息。Google 除了推出搜索服務之外,還通過Gmail、照片分享、YouTube視頻分享等,收集了大量的用戶數(shù)據(jù),從而提供定制化的廣告。根據(jù)英國《獨立報》報 道,Google試圖利用手中的海量個人資料信息,推出新一代的定制化服務,除了新產品“Google眼鏡”,還計劃將
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谷歌 芯片
- 日經新聞周四報導,隨著智慧型手機晶片需求急速增長,東芝(Toshiba)和爾必達(Elpida)擬恢復晶片的擴產投資,為近2年來首見。
東芝為NandFlash晶片供應商,此晶片主要于智慧型手機儲存資料所用,該公司將斥資200億至300億日圓,在日本三重縣的廠房內設置先進設備,預料新增設備將于下個會計年度(明年4月起)上半量產。
有鑒于晶片價格下滑,東芝去年夏季減產30%,不過由于蘋果新一代iPhone的晶片產量回升,以及中國華為等廠商訂單增加,促使東芝決定投資擴產。三重Flash晶片廠房
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爾必達 芯片
- 根據(jù)蘋果供應鏈合作伙伴透露,蘋果芯片訂單最近猛增,說明蘋果正在加緊推出新產品的步伐。根據(jù)供應鏈合作伙伴表示,蘋果第三季度IC訂單,比前一季度翻倍。
由于蘋果即將推出新款iPhone和iPad設備,蘋果整體芯片出貨量在2013年下半年大幅增長。蘋果iOS設備下半年整體IC出貨量,預計將占到全年全部IC出貨量的7成。
消息人士稱,蘋果在2012年第四季度開始減少芯片訂單,直到2013第二季度才開始緩慢回升。消息人士指出,在此期間,iPhone組件出貨量跌至每季度2000萬臺。
然而,隨著
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蘋果 芯片
- AMD昨天預計第三季度其毛利率將會出現(xiàn)下滑。受此影響,其股價今天大幅下挫,創(chuàng)9個月以來的最大跌幅。該股今天報收于4.03美元,大跌13%,創(chuàng)下去年10月19日以來的最大跌幅。截至昨天,該股今年累計上漲了93%,遠遠超過同期標準普爾500指數(shù)18%的增幅。
AMD昨天表示,其毛利率本季度將從第二季度的40%降至36%左右。Susquehanna金融集團分析師克里斯·卡索(Chris Caso)指出,利潤率收窄,表明AMD的定制芯片新業(yè)務盈利性并沒預期高,進一步擴張的計劃也不會帶來
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- 臺灣4G釋照啟動,中國大陸加速推動LTE商轉,其余包括北美、亞太市場等都積極推動LTE布建,市調機構預估,今年LTE用戶數(shù)將突破1億戶,支持LTE智能手機銷售可望比去年成長2倍,各大手機芯片業(yè)者無不期望擺脫3G時代由高通獨霸局面,分食4G商機,包括聯(lián)發(fā)科、美滿(Marvell)、博通(Broadcom)預計年底前發(fā)布LTE解決方案,LTE芯片將正式走向戰(zhàn)國時代。
聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介今年在股東會中,針對4G手機解決方案布局進度透露,聯(lián)發(fā)科2G手機解決方案推出時間落后對手達10 年,3G解決方案推出
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- 半導體行業(yè)協(xié)會日前發(fā)布最新數(shù)據(jù)顯示,5月全球晶片銷售額三個月平均值為247.0億美元,較前一個月增加4.6%;SIA表示,該月成長幅度是自2010年3月以來最高紀錄。路透社報道稱,正是憑借華為、聯(lián)想等中國移動廠商的強勢崛起,以及中國移動市場的火爆,中國力量正成為全球芯片行業(yè)增長的新引擎。不過在國內廠商紛紛抱團推動亞洲芯片市場,增強芯片議價能力同時,缺乏知識產權的中國芯片,成為國內市場的難言之痛。
亞洲芯片廠商受益中國市場
在芯片市場開始高速增長前,芯片產業(yè)原本只控制在少數(shù)高端智能設備生產商
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芯片 智能機
- 近日,高通宣布,已與總部位于臺灣的著名芯片代工公司之一,中芯國際集成電路制造有限公司(簡稱中芯國際)簽署戰(zhàn)略協(xié)議,中芯國際將為高通代工部分芯片生產。
中芯將代工高通部分芯片
據(jù)悉,中芯國際將在其天津工廠為高通公司提供芯片生產服務,采用專門的BiCMOS處理技術。高通表示,綜合中芯國際晶片制造能力以及轉包能力,重點將放在電源管理芯片方面的代工。
中芯國際目前是中國內地最大及最先進的芯片代工公司之一,據(jù)悉,可提供0.35微米到90納米及更先進工藝的芯片制造服務。公司在上海營運三座8英寸芯
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中芯國際 芯片
- 記者最近注意到,多款巨屏手機新品均搭載了英特爾的芯片,這其中就包括聯(lián)想K900、華碩Fonepad Note和中興GEEK。
這讓記者聯(lián)想到今年4月在參加2013年英特爾信息技術峰會(IDF)時,英特爾全球副總裁、中國區(qū)總裁楊敘的一番話。他說,在5英寸以上7英寸以下的 大屏智能機上,英特爾產品的優(yōu)勢已經開始體現(xiàn)。這是因為英特爾芯片能夠滿足這種設備所需的功耗低、電池壽命強,計算能力強的要求。“未來英特爾也相信消費 者會采購越來越多的大屏幕終端,因為體驗過大屏幕的終端,再回到小屏幕很難適
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8155 芯片介紹
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