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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 8155 芯片

中移動下令要求4G手機五模 國產(chǎn)芯片商集體抱怨

  • 　　中國移動近期對芯片商下發(fā)的一條通知稱，從5月開始，中國移動要求入庫的TD-LTE 4G手機必須支持五模(入庫是指中移動定制類產(chǎn)品)，三模手機入庫只截止到4月30日。對于不入庫的產(chǎn)品中移動將給予補貼，但是對渠道的補貼。目前提供五模芯片的廠商只有高通，此舉極大的打擊了國產(chǎn)芯片商。 　　“國產(chǎn)芯片商的五模還在研發(fā)中，預計多數(shù)會在第二季度批量推出，相關(guān)終端最產(chǎn)品最快也的第三季度面市，中移動此次臨時要求顯然是迫于電信、聯(lián)通啟動4G的壓力。”一位不愿具名的相關(guān)人士向騰訊科技表示。
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工程院院士：4G芯片國內(nèi)沒有廠商能做

  • 　　全國人大代表、中國工程院院士鄧中翰4日接受采訪時表示，中國芯工程——“星光”數(shù)字多媒體芯片，不僅在全球計算機圖像輸入芯片市場上保持著60%的市場份額，被蘋果、三星、索尼、惠普等一系列世界知名企業(yè)大批量采用，而且與微軟、英特爾等國際IT巨頭合作制定視頻圖像采集的國際業(yè)界標準。鄧中翰認為，國家可以著手制定芯片生產(chǎn)標準，用標準集聚市場資源，引領(lǐng)核心技術(shù)產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)跨越式發(fā)展。 　　“我國這幾年對集成電路產(chǎn)業(yè)投入很大，一大批企業(yè)在過去的10年里沖向
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中國啟動全球最大4G市場

  • 　　3月4日消息，自中國政府向三大運營商發(fā)放了4GTD-LTE牌照后，全球最大的LTE市場正式啟動。隨后中國移動公布了雄心勃勃的4G發(fā)展規(guī)劃，預計在2014年銷售1億部TD-LTE終端;中國電信(43.69,0.12,0.28%)也于2月宣布4G商用，這塊巨大的市場蛋糕讓人垂涎欲滴，LTE芯片廠商摩拳擦掌，躍躍欲試，在短短兩個多月的時間內(nèi)，高通(76.11,2.48,3.37%)、聯(lián)發(fā)科、美滿、博通(30.12,0.36,1.21%)、重郵信科、中興等國際國內(nèi)知名廠商紛紛推出新一代LTE芯片平臺，逐鹿LT
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蘋果與三星的芯片業(yè)務合作關(guān)系依然牢固

  • 蘋果和三星的關(guān)系，真可謂愛恨加交。恨的是終端產(chǎn)品的肉搏，愛的是前端產(chǎn)品合作的相互需求，雖然二者專利官司打的不少，但是背后的合作卻絲毫不減，看來雙方都很懂得迂回之術(shù)。這不傳出消息，二者合作關(guān)系依然牢固。
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國內(nèi)TD-LTE芯片市場Q2將強勁擴張

  • 　　據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，國內(nèi)TD-LTE芯片市場預計將于2014年第二季度開始強勁增長，芯片廠商包括高通、聯(lián)發(fā)科、Marvell科技、博通、英特爾、Nvidia和清華紫光預計都將推出新TD-LTE芯片。 　　高通和Marvell為贏得更多訂單，似乎成為最有力的競爭對手，因為這兩家公司已經(jīng)對此進行了加深部署。 　　然而，如何快速擴大中國市場將取決于中國移動及其他電信運營商，他們將制定策略來發(fā)展TD-LTE產(chǎn)業(yè)。 　　據(jù)消息人士指出，為加速TD-LTE供應鏈發(fā)展，中國政府很可能會優(yōu)先考慮本地芯片組廠商。
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國內(nèi)TD-LTE芯片市場Q2將強勁擴張

  • 　　據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，國內(nèi)TD-LTE芯片市場預計將于2014年第二季度開始強勁增長，芯片廠商包括高通、聯(lián)發(fā)科、Marvell科技、博通、英特爾、Nvidia和清華紫光預計都將推出新TD-LTE芯片。 　　高通和Marvell為贏得更多訂單，似乎成為最有力的競爭對手，因為這兩家公司已經(jīng)對此進行了加深部署。 　　然而，如何快速擴大中國市場將取決于中國移動及其他電信運營商，他們將制定策略來發(fā)展TD-LTE產(chǎn)業(yè)。 　　據(jù)消息人士指出，為加速TD-LTE供應鏈發(fā)展，中國政府很可能會優(yōu)先考慮本地芯片
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VLSI Research：“蘋果-三星芯片聯(lián)盟”依舊牢固

  • 　　盡管嚷嚷著要“去三星化”已多年，但是蘋果和三星這對冤家就是“難舍難分”——特別是在芯片代工方面。據(jù)芯片行業(yè)研究公司VLSI CEO Dan Hutcheson表示，兩家公司的伙伴關(guān)系依然十分牢靠。Hutcheson是在從三星老家(韓國)旅行回來時，接受Cnet采訪時發(fā)表的這番言論。對于他來說，這是個驚喜。 ? 　　此前，Hutcheson認為，作為世界最大的芯片代工廠，臺積電(TSMC)將獲得未來大多數(shù)的蘋果芯片業(yè)務
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富士通基本決定退出智能機芯片研發(fā)領(lǐng)域

  • 　　富士通已基本決定退出和NTT都科摩及NEC共同開展的智能手機芯片研發(fā)業(yè)務。由于研發(fā)費用不足無法開發(fā)出高性能、低價格的產(chǎn)品，公司認為難以和領(lǐng)先的海外廠商對抗。 　　3家公司聯(lián)合研發(fā)的是控制無限通信及信號、被稱為智能機“大腦”的“基帶芯片”。3家公司共同出資在2012年設立的AccessNetworkTechnology公司將在3月底前進行清算，約90名技術(shù)人員等員工將回到富士通等原先公司。 　　美國高通公司占據(jù)了全球約4成基帶芯片市場份額，美國
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世界上功率最大的太赫茲激光器芯片問世

  • 　　英國利茲大學的研究人員開發(fā)出了世界上功率最大的太赫茲激光器芯片。工程與技術(shù)學院電子快報上報道利茲團隊研制的量子級聯(lián)太赫茲激光器的輸出功率超過1W。新記錄比去年維也納團隊的記錄高出一倍以上。 　　太赫茲波具有廣泛的潛在應用，包括檢測藥品、化學特征及爆炸物的遙感，以及人體內(nèi)非侵入性癌癥檢測。然而，對科學家和工程師們的主要挑戰(zhàn)之一是使激光器功率和緊湊結(jié)構(gòu)能夠滿足之用要求。 　　電子與電氣工程學院太赫茲電子專家埃德蒙林菲爾德教授指出，即使可以構(gòu)建一個能夠
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LED燈具價格瓶頸的三個制約因素

  • 　　據(jù)悉，目前制約LED照明推廣的最大問題是LED燈的價格問題，面對相對于節(jié)能燈成幾倍，對白熾燈成幾十倍的價格，消費者往往退而求其次，雖然LED燈價格在不斷下降，但仍然離消費者所能接受的相距甚遠。 　　一、LED應用產(chǎn)品散熱難 　　結(jié)構(gòu)設計在燈具中大概占20%，一直以來中國勞動定價都會定價很低，20%成本認為很合理，最大的問題是怎樣更有創(chuàng)新，設計更合理。 　　散熱成本要維持在5%,實際散熱設計很簡單，把住兩個方向：一是，LED芯片與外散熱器件路徑越短越好，越短你的散熱設計就越好;二是，散
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集成電路產(chǎn)業(yè)國產(chǎn)旗艦芯片廠大盤點

  • 中國集成電路產(chǎn)業(yè)扶持政策呼之欲出，產(chǎn)業(yè)各環(huán)節(jié)整體崛起是扶持方向，支持重點將在龍頭企業(yè)。設想在未來，展訊、RDA、聯(lián)芯科技設計基帶和AP芯片，由中芯國際進行晶圓制造，并在長電科技完成封裝測試，最后到達中華酷聯(lián)等終端廠商，產(chǎn)品銷往全世界，這就是集成電路產(chǎn)業(yè)的中國夢......
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全球芯片巨頭各顯神通 爭搶中國4G LTE市場

  • MWC大會上，各大移動芯片廠商除了增加自身的曝光率之外，還專為手機的“中國創(chuàng)造”推出各自的獨家產(chǎn)品，借機爭搶全球最大的中國4G移動網(wǎng)絡市場。
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高通中國被指濫用市場地位 或罰10億美元

  • 自打央視曝光高通事件以來，世界都在關(guān)注發(fā)改委會對高通開出怎樣的罰單。這幾天有消息稱，或許為10億美金，這相比于一年從中國賺取123億美金來說，不傷筋骨。但是，希望中國手機產(chǎn)業(yè)能夠從中感受到技術(shù)缺乏的危機，以后能夠奮勇向前，不給高通們壟斷的機會。
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芯片商擴大戰(zhàn)線 聯(lián)網(wǎng)汽車市場烽火遍地

  • 　　聯(lián)網(wǎng)汽車市場火藥味彌漫。CES已在1月初落幕，其中，聯(lián)網(wǎng)汽車相關(guān)元件及解決方案可說是各大品牌車廠或晶片商火力展示重點，包括英特爾、高通、輝達、Google等皆發(fā)表最新聯(lián)網(wǎng)汽車市場戰(zhàn)略，全力卡位市場商機。 　　汽車聯(lián)網(wǎng)方案成為2014年國際消費性電子展(CES)的亮點。隨著車載資通訊(Telematics)發(fā)展不斷加溫，愈來愈多品牌車廠宣布將于最新車款中導入長程演進計劃(LTE)、無線區(qū)域網(wǎng)路(Wi-Fi)等聯(lián)網(wǎng)技術(shù)，因而激勵半導體廠商全速開發(fā)高整合方案，以拓展聯(lián)網(wǎng)汽車市場版圖。 　　市調(diào)機
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印度批準建設兩家芯片廠投資超100億美元

  • 　　據(jù)路透社報道，印度政府批準建設兩家半導體晶圓片工廠，總投資超過100億美元。印度希望在國內(nèi)生產(chǎn)芯片，以減少長期以來對進口的依賴。 　　印度Jaiprakash Associates和TowerJazz以及美國的IBM組成聯(lián)合體，計劃在靠近新德里的地方建設一家芯片工廠，投資額達到3440億盧比(約合55.2億美元)。而印度HSMC Technologies、馬來西亞Silterra和意法半導體則組成另一團體，準備投資2900億盧比(約合46.5億美元)，在西部的古吉拉特邦建設另一家工廠。 　
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8155 芯片介紹

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