首頁(yè) > 新聞中心 > 設(shè)計(jì)應(yīng)用
在技術(shù)飛速發(fā)展的今天，新興的航空電子、關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施和汽車應(yīng)用正在重新定義人們對(duì)現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列（FPGA）的期望。FPGA之前主要依靠閃存來(lái)存儲(chǔ)配置位流。這種方法適用于許多主流FPGA配置應(yīng)用；然而，隨著技術(shù)的進(jìn)步以及對(duì)......
根據(jù)工業(yè)和信息化部裝備一司發(fā)布的消息：2025年1月，中國(guó)汽車產(chǎn)銷分別完成245萬(wàn)輛和242.3萬(wàn)輛，產(chǎn)量同比增長(zhǎng)1.7%，銷量同比下降0.6%。其中，新能源汽車產(chǎn)銷分別完成101.5萬(wàn)輛和94.4萬(wàn)輛，同比分別增長(zhǎng)29......
隨著汽車制造商通過(guò)集成大尺寸顯示屏及OLED（有機(jī)發(fā)光二極管）、microLED等新興技術(shù)打造智能座艙，尋求將功能性與品牌標(biāo)識(shí)完美融合，如何在更薄堆疊結(jié)構(gòu)與更多觸控電極下實(shí)現(xiàn)可靠電容觸控成為關(guān)鍵挑戰(zhàn)。為此，Microch......
Gartner預(yù)測(cè)，到2027年，跨境生成式人工智能（GenAI）引起的AI相關(guān)數(shù)據(jù)泄露比例將超過(guò)40%。GenAI在終端用戶中的普及速度已超過(guò)了數(shù)據(jù)治理和安全措施的發(fā)展速度，而支持這些技術(shù)所需的集中算力引發(fā)了對(duì)數(shù)據(jù)本地......
Arm?控股有限公司（納斯達(dá)克股票代碼：ARM，以下簡(jiǎn)稱“Arm”）宣布其已正式推出專為?GitHub Copilot?設(shè)計(jì)的新擴(kuò)展程序。GitHub Copilot?是全球部署最廣泛的人工智能?(AI)?開(kāi)發(fā)者工具之一......
人工智能（AI）和機(jī)器學(xué)習(xí)（ML）技術(shù)不僅正在快速發(fā)展，還逐漸被創(chuàng)新性地應(yīng)用于低功耗的微控制器（MCU）中，從而實(shí)現(xiàn)邊緣AI/ML解決方案。這些MCU是許多嵌入式系統(tǒng)不可或缺的一部分，憑借其成本效益、高能效以及可靠的性能......
數(shù)據(jù)幾乎支撐著當(dāng)今世界的方方面面，而生成、處理、共享或以其他方式處理的數(shù)據(jù)量也在逐年增加。據(jù)估計(jì)，全球90%的數(shù)據(jù)都是在過(guò)去兩年中產(chǎn)生的，超過(guò)80%的組織預(yù)計(jì)將在2025年管理ZB級(jí)別的數(shù)據(jù)，僅在2024年就會(huì)產(chǎn)生了14......
羅德與施瓦茨（以下簡(jiǎn)稱“R&S”）和 ETS-Lindgren 持續(xù)合作，為新一代無(wú)線技術(shù)提供全面的OTA 測(cè)試解決方案。ETS-Lindgren 將R&S CMX500一體化信令測(cè)試儀和R&S SMBV100B矢量信號(hào)......
強(qiáng)固型嵌入式電腦品牌?– Cincoze德承將于?3?月?11-13?日于德國(guó)紐倫堡?Embedded World 2025?（Hall 1, Booth No.: 1-407），以「邊緣AI，智慧整合」為主軸，展示完整......
全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM（總部位于日本京都市）已將TOLL（TO-LeadLess）封裝的650V耐壓GaN HEMT*1“GNP2070TD-Z”投入量產(chǎn)。TOLL封裝不僅體積小，散熱性能出色，還具有優(yōu)異的電流容量......
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