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xMEMS Labs，壓電MEMS創(chuàng)新先鋒公司和世界前沿的全硅微型揚(yáng)聲器的創(chuàng)造者，今天宣布其最新的行業(yè)變革創(chuàng)新：xMEMS XMC-2400 μCoolingTM芯片，首款全硅微型氣冷式主動(dòng)散熱芯片，專為超便攜設(shè)備和下一......
全球領(lǐng)先的低功耗無線物聯(lián)網(wǎng)連接解決方案提供商 Nordic Semiconductor 宣布推出其nRF7002 Wi-Fi 6 Companion IC的晶圓級芯片尺寸封裝 (Wafer-Level Chip Scal......
英飛凌科技股份公司近日宣布擴(kuò)展其藍(lán)牙產(chǎn)品組合，推出AIROC? CYW20829低功耗藍(lán)牙5.4微控制器（MCU）系列的八款新產(chǎn)品，其中包括針對工業(yè)、消費(fèi)和汽車用例優(yōu)化的系統(tǒng)級芯片（SoC）和模塊。憑借CYW20829產(chǎn)......
美國柏恩 Bourns 全球知名電源、保護(hù)和傳感解決方案電子組件領(lǐng)導(dǎo)制造供貨商，全新推出1270和1280系列雙導(dǎo)軌 AC 浪涌保護(hù)器 (SPD)。該款 SPD 系列符合 IEC/EN 61643-11 標(biāo)準(zhǔn) Class......
由于單對以太網(wǎng)（SPE）具有降低成本、重量和電纜復(fù)雜性的系統(tǒng)級優(yōu)勢，汽車和工業(yè)市場正在廣泛采用單對以太網(wǎng)解決方案進(jìn)行網(wǎng)絡(luò)連接。SPE憑借在汽車應(yīng)用中成熟的性能和可靠性，現(xiàn)在也被部署到航空電子、機(jī)器人和自動(dòng)化等其他領(lǐng)域。為......
專注于引入新品的全球半導(dǎo)體和電子元器件授權(quán)代理商貿(mào)澤電子(Mouser Electronics)即日起開售NXP Semiconductors新推出的i.MX 8ULP跨界應(yīng)用處理器。i.MX 8ULP通過EdgeLoc......
威世科技Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出一款新型硅PIN光電二極管---VEMD8082，在可見/近紅外波長下，該器件可為心率和血氧監(jiān)測等生物醫(yī)學(xué)應(yīng)用領(lǐng)域提供更高的靈敏度。與前幾代解決方......
納芯微近日宣布推出高邊開關(guān)產(chǎn)品系列NSE34XXXS/D/Q和NSE35XXXS/D，其具備行業(yè)領(lǐng)先的帶載能力和完善可靠的診斷保護(hù)功能，適用于驅(qū)動(dòng)車身BCM等系統(tǒng)中各類傳統(tǒng)的阻性、感性和鹵素?zé)糌?fù)載，同時(shí)也充分適配區(qū)域控制......
Littelfuse公司是一家工業(yè)技術(shù)制造公司，致力于為可持續(xù)發(fā)展、互聯(lián)互通和更安全的世界提供動(dòng)力。公司宣布對C&K Switches KSC2密封輕觸開關(guān)產(chǎn)品線進(jìn)行產(chǎn)品更新。這種表面貼裝的防水輕觸開關(guān)系列現(xiàn)在增加了電氣......
中國北京 - 2024年8月19日 戴爾科技今日宣布，其靜音鍵盤和鼠標(biāo)套裝（KM555）以及戴爾有線協(xié)作鍵盤（KB525C）即日起正式上市，這兩款產(chǎn)品此前在戴爾科技集團(tuán)全球峰會（DTW）上發(fā)布。全新戴爾科技外設(shè)......
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