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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 氣冷式全硅主動(dòng)散熱芯片

氣冷式全硅主動(dòng)散熱芯片 文章 進(jìn)入氣冷式全硅主動(dòng)散熱芯片技術(shù)社區(qū)

xMEMS推出1毫米超薄、適合手機(jī)及AI芯片整合的“氣冷式全硅主動(dòng)散熱芯片”

  • xMEMS Labs，壓電MEMS創(chuàng)新先鋒公司和世界前沿的全硅微型揚(yáng)聲器的創(chuàng)造者，今天宣布其最新的行業(yè)變革創(chuàng)新：xMEMS XMC-2400 μCoolingTM芯片，首款全硅微型氣冷式主動(dòng)散熱芯片，專為超便攜設(shè)備和下一代人工智能（AI）解決方案設(shè)計(jì)。借助芯片級主動(dòng)式、基于風(fēng)扇的微冷卻（μCooling）方案，制造商可以率先利用靜音、無振動(dòng)、固態(tài)xMEMS XMC-2400 μCoolingTM將主動(dòng)式冷卻功能整合到智能手機(jī)、平板電腦和其他先進(jìn)便攜設(shè)備中，XMC-2400 μCoolingTM芯片厚度僅為
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氣冷式全硅主動(dòng)散熱芯片介紹

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