首頁 > 新聞中心 > 醫(yī)療電子 > 診斷與治療設(shè)備
4月29日消息，韓國現(xiàn)代半導(dǎo)體（Hynix Semiconductor）和意法半導(dǎo)體公司本周四在中國江蘇省無錫市舉行了高級內(nèi)存芯片加工廠建設(shè)的破土動工儀式。 &......
飛利浦電子推出的TDA8262 和 TDA8263硅調(diào)諧器芯片快速應(yīng)用解決方案,專為數(shù)字衛(wèi)星接收應(yīng)用而設(shè)計。該新品覆蓋歐洲、美洲、亞洲衛(wèi)星帶寬，具有高度集成的寬范圍、低相位噪聲振蕩器。采用可編程基帶濾波技術(shù)優(yōu)化信號處理。......
富士通公司和住友電氣工業(yè)(Sumitomo Electric Industries)表示，將合并化合物半導(dǎo)體業(yè)務(wù)，成立Eudyna公司。新公司由富士通旗下Fujitsu Quantum Devices和住友電氣的化合物半......
摩托羅拉半導(dǎo)體部以Freescale Semiconductor有限公司的名稱開始經(jīng)營，成為摩托羅拉的子公司。本次重組是此前宣布的分拆工作實施進(jìn)程的重要步驟。 Metrowerks Corporation將保留Frees......
國際整流器公司(IR)在其DirectFET MOSFET系列中新增三款20V N溝道器件IRF6623、IRF6620 、IRF6609。新器件經(jīng)過全面優(yōu)化，適用于VRM 10功率系統(tǒng)及新一代Intel和AMD處理器中......
近期, MIPS Technologies公司宣布和Kawasaki Microelectronics公司達(dá)成一項協(xié)議, Kawasaki將把MIPS-Based已驗證內(nèi)核應(yīng)用于其ASIC IP 系列。根據(jù)該協(xié)議,Kaw......
近期，ARM公司針對嵌入式應(yīng)用與NEC Electronics達(dá)成合作協(xié)議。通過融合ARM11內(nèi)核技術(shù)與NEC電子公司的多處理器技術(shù)，雙方將聯(lián)合開發(fā)對稱多處理器(SMP)技術(shù)。其目標(biāo)是，將ARM內(nèi)核的應(yīng)用擴展到需要更高性......
周三，芯片生產(chǎn)商法意半導(dǎo)體(STMicroelectronics NV)賣壓沉重。該公司公布，受內(nèi)存芯片價格下滑和重組開支上升的拖累，第一季度出現(xiàn)虧損。 法......
日前有報道指出，AMD主席Hector Ruiz表示，在該公司的新芯片工廠于2006年啟用之后，他們可能會進(jìn)入芯片組制造領(lǐng)域。 目前，AMD處理器的大部分配套芯片組都是......
近日，McObject公司發(fā)布了業(yè)界期待已久的SQL支持版本的內(nèi)存式實時數(shù)據(jù)庫eXtremeSQL。對于廣大數(shù)據(jù)管理工程師而言，eXtremeSQL的發(fā)布是一個大好的消息。因為，一方面大多數(shù)數(shù)據(jù)管理工程師所最熟悉的編程語......
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