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飛利浦電子公司日前采用微縮超薄四方扁平無引腳（DQFN）封裝，推出業(yè)界最小的BiCMOS邏輯器件。飛利浦采用DQFN封裝，可以提供與目前較大的BiCMOS邏輯器件同樣的性能特征，而封裝體積卻縮小了35％，強健的發(fā)展藍圖不......
賽普拉斯半導體公司近日宣布，其CY25701的批量生產已經(jīng)開始，這是一款采用單個封裝并內置高頻參考晶體的可編程擴頻晶體振蕩器 (SSXO)。該器件專為與Cypress的多功能、可編程峰值抑制EMI解決方案 (PREMIS......
為滿足市場對體積更小的電子產品的需求， 皇家飛利浦電子公司（NYSE交易代號：PHG，AEX交易代號：PHI）日前采用微縮超薄四方扁平無引腳（DQFN）封裝，推出業(yè)界最小的BiCMOS邏輯器件。飛利浦采用DQFN封裝，可......
摘 要：本文介紹了IP核的概念及其在SoC設計中的應用，討論了為提高IP核的復用能力而采用的IP核與系統(tǒng)的接口技術。 關鍵詞：SoC；IP核；OCP引言隨著半導體技術的發(fā)展,深亞微米工......
近日，天碁科技與三星聯(lián)合成功演示了全球首個TD-SCDMA商用手機全網(wǎng)絡通話，TD-SCDMA商用手機研發(fā)獲重大進展。實現(xiàn)此次通話的三星商用手機采用天碁科技的TD-SCDMA先進終端參考設計全套解決方案，包括TD-SCD......
2004年7月B版 為了滿足計算機工業(yè)提出的減小電路板尺寸和提高微處理器PWM控制器效率方面的要求，磁性產品制造商正在尋求一種新的屏蔽磁芯結構，來代替?zhèn)鹘y(tǒng)的鐵粉環(huán)形設計。這種在微處理器的計算能力技術方面要求降低電壓......
Microchip Technology（美國微芯科技公司）近日宣布，該公司所有的產品自 2005年1月起將采用符合環(huán)保要求的無鉛焊鍍封裝，以符合即將在全球范圍內實施的政府法規(guī)和行業(yè)標準。Microchip將采用霧錫......
凌特公司（Linear Technology）推出采用 4mm ......
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