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S32K3 系列是 NXP 推出的面向汽車電子和工業(yè)應用的微控制器，基于 ARM?Cortex?-M7 內核，支持單核、雙核和鎖步內核配置。S32K3 系列具有內核、內存和外設數(shù)量方面的可擴展性，符合 ISO2626......
12 月 4 日消息，中國汽車芯片產業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟（簡稱“中國汽車芯片聯(lián)盟”）本周一宣布，聯(lián)盟汽車芯片白名單 2.0 發(fā)布，覆蓋車身、底盤、動力、座艙、智駕、整車控制等各應用領域中的 10 大類芯片。為了減少上下游驗證成......
Source:Getty image/ Just_Super根據(jù)11月19日發(fā)布的一篇新聞稿，Indie Semiconductor日前宣布擴大其光學產品陣容，致力于發(fā)展自主的光學集成、封裝及系統(tǒng)測試能力。這一進展源于該......
我們正在迎來一個全新的汽車時代，即軟件定義汽車?(SDV)?的時代。根據(jù)分析機構?Counterpoint Research?的預測，到?2026?年底，中國的道路上預計將有超過?100?萬輛搭載?L3?級別?ADAS（......
松下汽車電子系統(tǒng)株式會社 (PAS) 與 Arm 近日宣布達成戰(zhàn)略合作，共同推進軟件定義汽車 (SDV) 架構的標準化。雙方基于共同的愿景，致力于共創(chuàng)能夠滿足當前及未來汽車需求的靈活軟件棧，并已通過積極參與SOAFEE?......
全球領先的嵌入式系統(tǒng)開發(fā)軟件解決方案供應商IAR日前宣布，公司與鴻軒科技（SiliconAuto B. V.）展開合作。IAR將成為鴻軒科技的功能安全（FuSa）方案開發(fā)伙伴，通過IAR Embedded Workben......
全球微電子工程公司Melexis宣布，知名汽車制造商吉利汽車集團（Geely Automotive Group）已選定采用邁來芯的芯片及創(chuàng)新的MeLiBu?技術，為其Link & Co.品牌的首款電動汽車——Z10車型，......
普華基礎軟件與全球半導體解決方案供應商瑞薩電子于上月在上海完成合作簽約儀式。根據(jù)協(xié)議，雙方將深化在汽車底層軟硬件領域的合作，基于瑞薩車用MCU和普華基礎軟件車用操作系統(tǒng)，打造更加安全、可靠的車用AUTOSAR軟件底層解決......
致力于亞太地區(qū)市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股近日宣布，其旗下世平推出基于易沖半導體（ConvenientPower）CPSQ5453和CPSQ5352芯片的汽車大燈方案。圖示1-大聯(lián)大世平基于易沖半導體......
全球半導體解決方案供應商瑞薩電子近日宣布推出全新一代汽車多域融合系統(tǒng)級芯片（SoC）——R-Car X5系列，單個芯片可同時支持多個汽車功能域，包括高級駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）、車載信息娛樂系統(tǒng)（IVI）以及網(wǎng)關應用在內......
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