英特爾三星正逐步壟斷芯片生產

　　由于新上生產工廠至少要投入30億美元以上，芯片產業(yè)界正被迫放棄建立自己工廠的想法，這讓半導體制造能力正向少數(shù)大公司手里集中。 

　　在路透半導體高峰會(Reuters Semiconductor Summit)上，許多官員稱他們寧愿同臺灣及其它地區(qū)的芯片制造商達成代工協(xié)議。一些公司為了籌措資金結成了三方甚至四方合作關系。最終，只有全球最一流的芯片制造商——英特爾和三星電子——和其它少數(shù)公司如德州儀器，可能會建立他們自己的半導體工廠。Rambus公司是一家半導體設計商，它將其技術許可給其它芯片制造商。該公司CEO Harold Hughes說：“這些新技術費用高得驚人?！?nbsp;

　　專業(yè)芯片制造商LSI Logic Corp是選擇放棄稱作晶圓廠的一個最大的半導體制造商。取而代之的是，該公司加入了龐大的無生產線的芯片設計商的行列。它先前就已經在實施輕晶圓廠“fab-lite”戰(zhàn)略，把其大多數(shù)生產外包給亞洲代工商，只運營唯一剩下的一個工廠。該公司目前正在為其位于美國俄勒岡州Gresham的工廠尋找買家。該公司CEO Abhi Talwalkar稱，LSI打算在該工廠只保留部分生產，而把新的生產主要地外包給亞洲的代工廠商。Talwalkar稱，這一決定是很好理解的，開發(fā)下一代技術和建造一個晶圓廠的費用往往需要80-100億美元。Rambus公司的Hughes稱，該產業(yè)將只有兩個公司有能力經營他們自己的晶圓片廠，即英特爾和三星電子。 

　　市場研究公司Gartner半導體設備產業(yè)分析師Jim Hines對媒體稱，欲新進入這個產業(yè)者還要遇到一大障礙，那就是設計芯片的費用，一個重要的新芯片產品設計費用需要5000萬美元，而10年前這個費用只要500萬美元。晶圓廠的生存期間能否收回投資也讓投資者感到疑問，據市場研究公司Gartner預計，如果是以最先進的65納米技術裝備的一個工廠，其在其運營期間必須要生產出50億美元產值才能收回30億美元的投資。