首款Android手機G1采用高通雙核芯片

　　日前，美國高通公司宣布，首部Android手機——T-Mobile G1將采用高通芯片，由HTC制造。通過將Android平臺與高通公司芯片的軟硬件能力進行集成，高通公司在Android手機上市過程中扮演了不可或缺的角色。

　　高通公司首席執(zhí)行官保羅&#8226；雅各布博士表示：“G1的發(fā)布充分彰顯了以Linux系統為基礎的開放手機應用平臺所取得的新的突破。高通公司所具備的緊密集成芯片軟硬件的能力，使Android平臺成為現實。此外，我們與T-Mobile、HTC以及其他多個開放手機聯盟成員的緊密合作，促進了這一具有里程碑意義成就的取得，并將加速我們產品投放市場的過程，從而激發(fā)手機應用與服務領域的持續(xù)創(chuàng)新。”

　　作為開放手機聯盟的重要成員之一，高通公司將其MSM7201A解決方案與Android軟件集成以實現Android軟件的優(yōu)化。MSM7201A 是單芯片、雙核的解決方案，可以提供高速數據處理功能、硬件加速多媒體功能、3D圖形以及嵌入式多模3G移動寬帶連接以實現完美的無線體驗。利用這些功能，T-Mobile G1可以提供更加豐富的用戶體驗，支持多種應用服務，幫助手機成為用戶個性與時尚生活方式的延伸。GPS基于位置的服務增強了手機內的谷歌街景與谷歌地圖應用，同時高質量的視頻播放與流媒體功能支持包括YouTube在內的服務。三百萬像素的攝影功能可以支持條形碼掃描，實現諸如售價比較、評論查找與商店購物清單等應用服務。

　　高通公司與HTC共同合作設計及開發(fā)全球首款基于Android平臺的終端，HTC首席執(zhí)行官兼總裁周永明表示：“HTC與高通公司長期合作致力于開發(fā)創(chuàng)新技術手機，全新的T-Mobile G1是體現我們緊密伙伴關系，以及致力于實現創(chuàng)新科技承諾的另一例證。高通公司持續(xù)不斷的向我們提供全球領先技術以及必要的支持，幫助我們保持在新手機產品設計開發(fā)領域的領導地位。”

　　此外，高通公司還與其它OEM廠商合作研發(fā)Android平臺手機，旨在協助無線產業(yè)生態(tài)系統發(fā)展，滿足手機用戶日益增長的需求。