PI 推出新的TOPSwitch?-HX系列離線式開關IC

　　Power Integrations公司（PI）今日宣布為其廣受歡迎的TOPSwitch-HX系列AC-DC功率轉換IC推出全新超薄封裝。這種小型新封裝集成了TOPSwitch-HX系列特有的極高效率和高工作頻率，能夠設計出輸出功率為20至100 W的超薄、緊湊、輕便型電源。其應用包括筆記本電腦適配器以及LCD顯示器和平板電視電源，纖巧和高效如今已成為此類應用的關鍵設計標準。

　　新的L形引腳彎曲設計，使該公司創(chuàng)新的eSIP封裝能夠平放在印刷電路上，并令散熱墊片面朝上放置。該器件在電路板上的裝配高度僅為2毫米，這樣可以為散熱片留出足夠的空間，從而實現(xiàn)超薄電源的設計。

　　使用新封裝設計出的適配器其優(yōu)越性可以從公司推出的新參考設計(DER-196)得到充分體現(xiàn)，這款針對65 W筆記本電腦設計的適配器僅比一幅標準大小的紙牌厚一點。此設計符合即將實施的能源之星® 2.0外部電源規(guī)范，最顯著的特點是它采用了全新eSIP-L封裝的TOP261芯片。這種高效IC在一個單片IC上集成了700 V開關功率MOSFET、控制器和檢測功能，省去了在使用傳統(tǒng)TO-220封裝MOSFET和分立控制器的設計中所需的大體積散熱片，也無需用導熱性灌封料來包覆電子元件。封裝中引腳呈90度的彎曲可以使PCB、芯片和散熱片彼此平行放置，同時TOPSwitch-HX所具有的高開關頻率還可省去昂貴的平面變壓器。所有這些優(yōu)勢與Power Integrations專利的變壓器設計技術相結合，能夠極大地降低筆記本適配器的成本和尺寸。

　　Power Integrations產品經理Andrew Smith表示：“與其它任何反激式解決方案相比，TOPSwitch-HX均具有最高的整體效率和最小的散熱量，這樣可以縮減電子元件散熱所需的表面積和散熱片。eSIP-L封裝的散熱性能絲毫不遜于舊型TO-220封裝，但其外形更薄小。迄今為止，小型電源適配器一直都是作為售后產品進行銷售的，它往往采用各種新技術甚至是灌封料來實現(xiàn)可接受的散熱性能 — 其成本當然也很高。TOPSwitch-HX與新的超薄引腳彎曲封裝相結合，可以設計出僅有15mm厚的超薄適配器，并且由于使用標準繞線式變壓器和簡單的制造技術，其成本與笨重的標準筆記本適配器相當。”

　　TOP260LN、TOP261LN和TOP262LN器件均適合設計輸出功率為20 W至100 W的超薄適配器，它們采用新型eSIP-L封裝，10K訂貨量可以以每片1.00美元的價格快速供貨。