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CEVA推出新一代DSP子系統(tǒng)平臺

作者: 時間:2008-04-30 來源:電子產(chǎn)品世界 收藏

  CEVA公司宣布面向使用CEVA-X DSP內(nèi)核系列的開發(fā)人員,推出下一代DSP子系統(tǒng)平臺。

本文引用地址:http://2s4d.com/article/82051.htm

  全新性能穩(wěn)健的解決方案以CEVA獲得公認的功能強大的復雜多功能通信產(chǎn)品為基礎,提供全面且經(jīng)過驗證的方案,可將其內(nèi)核有效地集成在復雜的系統(tǒng)級芯片 (SoC) 上。

  該平臺有兩個版本:CEVA XS-1100A針對無線基帶應用而優(yōu)化;CEVA XS-1200A則瞄準多媒體及其它需要高性能信號處理能力的應用。

  這些可配置的高效硬件平臺可減少開發(fā)工作量,降低成本高昂的重新流片的風險,并最終縮短嵌入式處理器應用產(chǎn)品的上市時間。它采用業(yè)界標準系統(tǒng)總線,讓設計人員能夠添加自己的硬件模塊,或者將DSP與其它片上系統(tǒng)相連接,從而使CEVA內(nèi)核的集成變得非常簡單高效。通過CEVA的智能功率管理單元 (PMU)技術,兩個版本的平臺都支持關鍵的低功耗設計要求,比如根據(jù)事件類型、源、目的地、主控端 (initiator) 和持續(xù)時間,分別進行每一個資源和陣列的自動睡眠/喚醒。

  這兩款平臺 -- 通過眾多客戶在目標應用領域中運用而不斷發(fā)展 -- 具有架構增強功能,能夠顯著減小芯片尺寸、降低功耗,同時不影響性能。它們適合于最復雜和集成度最高的SoC,并帶有完整的AHB陣列、DMA、TDM端口、功率管理、外部主/從端口、完整的以DSP為導向的外設,以及L2內(nèi)存的接口。

  與CEVA前一代平臺產(chǎn)品相比,全新平臺可為設計人員提供如下優(yōu)勢:
  •速度提高10%
  •芯片尺寸減小20%
  •泄漏功耗降低20%,動態(tài)功耗降低10%
  •時鐘樹單元減少50%,確保更高的生產(chǎn)良率
  •對H.264等視頻編解碼標準的MHz要求降低5%。

  CEVA XS1100A平臺針對無線基帶和通用DSP解決方案進行了優(yōu)化,并緊密結合CPU 和 DSP,以滿足實時基帶處理的需求。

  其主要特性如下:
  •智能功率管理單元 (PMU),用于功耗的動態(tài)控制;
  •一套完整的、可通過APB橋擴展的硬件外設;
  •通過AHB兼容橋連接主控制器;
  •兩級存儲器架構,可實現(xiàn)CEVA DSP 和 ARM內(nèi)核之間的內(nèi)存共享,從而減少系統(tǒng)復雜性、芯片尺寸及降低功耗;
  • 代碼替換單元實現(xiàn)運行中 (on-the-fly) 的固件程序旁路。

  CEVA XS1200A平臺瞄準多媒體及其它DSP密集型應用,能夠?qū)崿F(xiàn)CPU和DSP的去耦,支持多個獨立時鐘系統(tǒng)。它集成了如下一些額外功能,可增強數(shù)字多媒體設備等應用的系統(tǒng)處理能力:
  •具有3D傳輸能力的16路先進DMA,使DSP能夠自發(fā)地處理大部分數(shù)據(jù)流量;
  •第三方加速器接口,適用于DSP密集型應用;
  •多達4個TDM端口,可用作音頻和語音數(shù)據(jù)接口。



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