優(yōu)化布局布線技術(shù)提升硅片利用率

優(yōu)化布局布線技術(shù)提升硅片利用率

自動(dòng)布局布線（APR）是目前普遍采用的芯片后端設(shè)計(jì)方法。工程師使用EDA工具環(huán)境，快速、自動(dòng)地完成邏輯門(mén)的放置和門(mén)間電路的連接。但正是這種方法的自動(dòng)性導(dǎo)致了半隨機(jī)的門(mén)布局，使得芯片設(shè)計(jì)的硅片利用率在40% ~ 50%，在門(mén)與門(mén)之間，有很多硅片面積并未被有效使用。同時(shí)，半隨機(jī)門(mén)布局不能保證門(mén)與門(mén)之間的緊湊性，因此也會(huì)造成門(mén)間電路的連接長(zhǎng)度過(guò)長(zhǎng)，帶來(lái)不必要的線路功率消耗。 　　語(yǔ)音分組芯片供應(yīng)商O(píng)ctasic公司采用了特殊的優(yōu)化布局布線（OPR）方法，對(duì)APR的結(jié)果進(jìn)行調(diào)配，生成規(guī)則而緊湊的門(mén)布局，可以使芯片設(shè)計(jì)的硅片利用率達(dá)到80% ~ 90%，門(mén)間的電路連線長(zhǎng)度由此大大縮短，而這又使得邏輯門(mén)由于所驅(qū)動(dòng)的線路變短而可以將尺寸進(jìn)一步減小。采用OPR技術(shù)能夠使芯片產(chǎn)品達(dá)到更高的密度，減少了在硅片上的占用面積，從而降低了芯片設(shè)計(jì)的流片成本。 本文引用地址：http://2s4d.com/article/7980.htm　　Octasic公司表示，從小型企業(yè)設(shè)備到大型交換機(jī)，VoIP運(yùn)營(yíng)商現(xiàn)在希望用同一臺(tái)設(shè)備就能夠提供對(duì)低密度和高密度業(yè)務(wù)的支持，這就要求芯片廠商能夠以很低的成本實(shí)現(xiàn)高密度的多通道芯片。Octasic 首席執(zhí)行官M(fèi)ichel Laurence 說(shuō)：“通過(guò)使用OPR技術(shù)，我們?cè)?.18微米的工藝條件下實(shí)現(xiàn)了672通道的回聲消除芯片。運(yùn)營(yíng)商可以按照‘隨需擴(kuò)展’的方式，在開(kāi)展低密度業(yè)務(wù)時(shí)通過(guò)軟件阻隔掉一部分通道，而在密度要求不斷提升的過(guò)程中再用軟件開(kāi)啟所需增加的通道?！?/td>