富士通與Staccato通信公司聯(lián)袂提供All-CMOS結構的單芯片USB

富士通與Staccato通信公司聯(lián)袂提供All-CMOS結構的單芯片USB

近日，富士通有限公司和Staccato通信公司宣布將為全球市場提供All-CMOS單芯片無線通用串行總線（USB）和超寬帶無線（UWB）解決方案。 　　CMOS結構的單芯片無線USB產品是符合多頻帶OFDM聯(lián)盟（MBOA）的超寬帶無線通信規(guī)格的產品，并且計劃于2005年由富士通公司和Staccato 通信公司聯(lián)合投向個人PC、數字家電及手機市場，此舉不僅拉近這兩家公司的合作關系，而且有利于這些芯片的量產及銷售。 　　"我們相信制勝市場，是以整合為關鍵點，因此我們從一開始就選擇了富士通先進的CMOS工藝，再加上整合了Staccato通信公司的單芯片無線USB解決方案，富士通將利用無線USB的設計性能，進一步將其功能性融進ASIC系統(tǒng)芯片（SoC）。而與Staccato 通信公司合作，就是為了向客戶提供最佳的基于無線USB/UWB技術的解決方案。" 　　作為下一代基于無線USB/UWB技術解決方案的一部分，富士通將聯(lián)合Staccato通信公司的超寬帶產品，通過向客戶提供SoC/ASSP（系統(tǒng)芯片/專用標準產品），使客戶能夠利用無線USB性能開發(fā)出最先進的產品。 　　Staccato通信公司創(chuàng)始人兼首席技術官Roberto Aiello表示："Staccato的最佳決策之一就是我們選擇了富士通的工藝技術。對于類似無線USB的數字中心設計來說，富士通的處理技術和豐富的程序庫及IP占有極大的優(yōu)勢，而且，真正的益處在于富士通的處理技術和程序庫得以優(yōu)化，能夠處理隨同這些數字技術嵌入的高速射頻電路設計（RF circuit design）。" 　　通過合作，富士通和Staccato通信公司將為客戶推出增值的、符合MBOA超寬帶規(guī)定的下一代基于USB/UWB技術的無線解決方案，以謀求共同發(fā)展并推動雙方公司在全球無線USB/UWB市場的業(yè)務。

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