應(yīng)該重視“軟件硬化”

北京藍(lán)陽偉業(yè)公司 技術(shù)總監(jiān)

　　一些嵌入式系統(tǒng)公司現(xiàn)在猛搞軟件。錯(cuò)了！軟件雖然很重要，但是應(yīng)該重視硬件的發(fā)展。

　　因PC機(jī)與嵌入式世界是完全兩個(gè)不同的世界。PC機(jī)的用戶一般是不用自己來設(shè)計(jì)或制造的PC機(jī)的，只需在軟件上做文章即可，不需要考慮產(chǎn)品硬件成本的問題。而在嵌入式系統(tǒng)一般是軟硬件可能都得需要用戶自己來設(shè)計(jì)或制造。因此，用戶就得考慮成本和性能比的問題了。是用硬件來實(shí)現(xiàn)這些功能，還是用軟件來實(shí)現(xiàn)這些功能？更利于降低產(chǎn)品的整體成本的問題。這就有了是選擇“硬件軟化”還是選材“軟件硬化”方案的問題。

　　嵌入式系統(tǒng)初期由于半導(dǎo)體技術(shù)不是很發(fā)達(dá)，硬件成本很高，所以，許多功能只能用軟件來實(shí)現(xiàn)。隨著半導(dǎo)體設(shè)計(jì)技術(shù)的進(jìn)步和普及，使硬件的成本極大地下降了。因此，以前許多只能用軟件實(shí)現(xiàn)的功能可以用硬件來實(shí)現(xiàn)了。因硬件的速度比軟件快上百倍，這樣帶來的好處就是實(shí)現(xiàn)同樣的功能，可以用低速、低價(jià)的CPU和外圍等芯片（如DRAM等）來實(shí)現(xiàn)，如此就降低了整機(jī)的硬件成本，同時(shí)還帶來了功耗的降低以及電磁兼容性更好的結(jié)果。如我們?cè)O(shè)計(jì)的一款產(chǎn)品，如主要功能要用軟件來實(shí)現(xiàn)的話，就得用400MHz以上的較貴的ARM芯片來實(shí)現(xiàn)，DRAM也得用高速較貴的器件來實(shí)現(xiàn)。而采用了“軟件硬化”的方案，CPU只用了低速低價(jià)的20MHz的8位機(jī)和DRAM等器件就實(shí)現(xiàn)了。這樣就大大地降低了整機(jī)成本。就拿PCB板來說，ARM芯片得用6層板，而我們只用了2層板，PCB板的價(jià)格只有用ARM板的1/6。所以成本和功耗就降低很多。產(chǎn)品就有了較強(qiáng)的市場競爭力。

　　另外，采用“硬件軟化”的方式，軟件的知識(shí)產(chǎn)權(quán)的保護(hù)也是問題，因軟件太容易拷貝了。而硬件就不存在這個(gè)問題。
既然“軟件硬化”有這些的優(yōu)點(diǎn)，因此，筆者認(rèn)為“軟件硬化”是嵌入式系統(tǒng)的一個(gè)非常重要的發(fā)展趨勢。呼吁應(yīng)該引起業(yè)界的足夠的重視。

　　當(dāng)然“軟件硬化”并不是說不要軟件了，只是說隨著半導(dǎo)體技術(shù)的進(jìn)步，軟件在嵌入式系統(tǒng)所占的比重會(huì)越來越小了。也就是說“硬件軟化”的發(fā)展不再是嵌入式系統(tǒng)唯一的發(fā)展趨勢了。

藍(lán)陽公司的便攜式產(chǎn)品：CPU只用低速低價(jià)的20MHz的8位機(jī)和DRAM等器件實(shí)現(xiàn)