CEATEC：元器件小型化無(wú)所不在

　　2007年日本高新技術(shù)博覽會(huì)(CEATEC)10月2日至6日在東京舉行。該展覽會(huì)已經(jīng)成為日本國(guó)內(nèi)電子領(lǐng)域最具代表性、最大規(guī)模的博覽會(huì)。今年的博覽會(huì)又一次引起日本以及全球業(yè)界的廣泛關(guān)注。在5天的展覽會(huì)里，你可以充分感受到電子技術(shù)日新月異的變化，特別是ROHM、村田、瑞薩、松下電工等半導(dǎo)體廠商不斷推出新的技術(shù)和產(chǎn)品，推動(dòng)著整機(jī)產(chǎn)品的不斷向小型化、多功能、高可靠性方向發(fā)展。另外，各個(gè)公司的中國(guó)發(fā)展計(jì)劃也相當(dāng)受人關(guān)注。

　　小型化趨勢(shì)明顯

　　近年來(lái)，隨著科技的發(fā)展，包括手機(jī)在內(nèi)的各種便攜式電子設(shè)備，其產(chǎn)品的設(shè)計(jì)理念都對(duì)外形的小型化、薄型化設(shè)計(jì)有著不懈的追求。而對(duì)于肖特基二極管、齊納二極管等系列產(chǎn)品，其所能達(dá)到的最小封裝尺寸，一直止步于1006封裝尺寸(1.0mm