上半年臺灣IC產(chǎn)業(yè) 設(shè)計表現(xiàn)最佳

工研院IEK日前針對2007上半年(07H1)臺灣IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況發(fā)表最新調(diào)查報告指出，該產(chǎn)業(yè)總體產(chǎn)值(含設(shè)計、制造、封裝、測試)為6,813億新臺幣，較06H2衰退9.1%，較06H1成長5.8%。  

    以產(chǎn)業(yè)別來看，其中設(shè)計業(yè)產(chǎn)值為1,815億新臺幣，較06H2成長4.9%，較06H1成長20.8%；制造業(yè)為3,503億新臺幣，較06H2衰退16.5%，較06H1成長0.8%；封裝業(yè)為1,020億新臺幣，較06H2衰退6.8%，較06H1成長0.7%；測試業(yè)為475億新臺幣，較06H2成長0.4%，較06H1成長5.3%。 

    在IC設(shè)計業(yè)的部分，根據(jù)IEK的觀察，2007上半年雖然為計算機(jī)產(chǎn)業(yè)及消費(fèi)性電子產(chǎn)品之傳統(tǒng)淡季，但淡季不淡，各產(chǎn)品線營收仍較前季有成長表現(xiàn)。其中，受惠于全球新興市場對多媒體功能手機(jī)之強(qiáng)勁需求，手機(jī)芯片營收表現(xiàn)較去年同期倍增；高分辨率電視芯片則因?qū)H一線大廠客戶出貨續(xù)增、全球需求驟增，營收為去年同期三倍。  

    在消費(fèi)性芯片方面，臺灣消費(fèi)性芯片業(yè)者營收在無殺手級新產(chǎn)品出現(xiàn)的情況下陷入低迷。至于內(nèi)存設(shè)計業(yè)者在光驅(qū)、繪圖卡內(nèi)存等利基型內(nèi)存價格持穩(wěn)，以及手持裝置用(如手機(jī)、PDA)所需之內(nèi)存出貨增加下，廠商營運(yùn)表現(xiàn)尚可。通訊與模擬芯片則是2007Q2表現(xiàn)最搶眼的二個族群，由于新產(chǎn)品持續(xù)推出與順量產(chǎn)，使得通訊與模擬芯片設(shè)計公司業(yè)績較去年同期增加三四成。  

    在晶圓代工方面，2007年第一季表現(xiàn)不佳，但2007年第二季顯現(xiàn)提前復(fù)蘇的跡象，較第一季成長13.2%，產(chǎn)值達(dá)到1,035億新臺幣。展望第三季，IEK認(rèn)為隨著晶圓代工客戶庫存去化順利，訂單將呈現(xiàn)逐季擴(kuò)增的情形。  

    IEK表示，尤其在PC及手機(jī)相關(guān)芯片需求成長以及IDM大廠持續(xù)在12吋晶圓廠90及65奈米制程訂單擴(kuò)大委外的情況下，再搭配成熟制程市場方面來自于DTV、DisplayDrivers等消費(fèi)性電子步入第三季出貨旺季，與2008年北京奧運(yùn)所帶動的商機(jī)發(fā)酵下。臺灣晶圓代工產(chǎn)業(yè)第三季將延續(xù)第二季觸底反彈后的態(tài)勢持續(xù)成長。  

    就DRAM而言，2007上半年受到PC產(chǎn)業(yè)傳統(tǒng)淡季的影響，加上DRAM產(chǎn)能供過于求，致使DRAM產(chǎn)品的ASP大幅下降。使得臺灣IC制造業(yè)自有產(chǎn)品(主要為DRAM)產(chǎn)值較上季(2007年第一季)下滑29.4%，但較去年同期(2006年第二季)則下滑11.4%。  

    IEK指出，臺灣DRAM業(yè)者在12吋廠產(chǎn)能及良率不斷提升，以及制程技術(shù)進(jìn)一步微縮的推進(jìn)之下，DRAM產(chǎn)出顆粒持續(xù)增加；展望第三季，由于國際的內(nèi)存大廠如南韓的Samsung及Hynix因應(yīng)NANDFlash市場的需求回溫，以及較佳的ASP，已將上半年投入DRAM生產(chǎn)的產(chǎn)能重新回?fù)埽栽黾覰ANDFlash的產(chǎn)能。  

    此一趨勢這使得DRAM產(chǎn)能的供需回到較佳的狀況，配合下半年P(guān)C出貨的傳統(tǒng)旺季、新版微軟操作系統(tǒng)Vista的降價，以及企業(yè)用戶采用的比例增加等有利因素，將使臺灣DRAM產(chǎn)業(yè)的成長性較上半年來得好。  

    在IC封裝業(yè)的部分，2007年第一季產(chǎn)值雖然呈現(xiàn)衰退6.5%，但2007年第二季整體營收較上季呈現(xiàn)微幅成長的態(tài)勢。 

    下半年新客戶及訂單量增加的趨勢，配合封裝廠商的產(chǎn)能利用率及平均接單價格(ASP)都呈現(xiàn)趨穩(wěn)的態(tài)勢，供需情勢穩(wěn)定，產(chǎn)能及營收將可呈現(xiàn)逐季擴(kuò)增的情況?？傆?007年第二季臺灣封裝產(chǎn)值為520億新臺幣，較2007年第一季成長4.0%。  

    在IC測試業(yè)的部分，2007年第一季產(chǎn)值雖然小幅衰退2.1%，但2007年第二季之季成長率為6.5%。展望下半年，除DRAM測試產(chǎn)能之外，NANDFlash的需求也受惠于國際大廠的持續(xù)釋單而增加，帶動NANDFlash的測試需求及整體測試市場。而國際整合組件制造廠委外代工的比重也持續(xù)增加。  

    展望07Q3臺灣整體IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值可達(dá)3,960億新臺幣，較07Q2成長15.9%。其中設(shè)計業(yè)產(chǎn)值為1,010億新臺幣，較07Q2成長3.6%；制造業(yè)為2,060億新臺幣，較07Q2成長22.8%；封裝業(yè)為620億新臺幣，較07Q2成長19.2%；測試業(yè)為270億新臺幣，較07Q2成長10.2%。整體而言，預(yù)估2007年臺灣整體IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值可達(dá)1兆5,291億新臺幣。