意法半導體（ST）與IBM合作開發(fā)芯片技術

意法半導體和IBM宣布兩家公司簽署一項技術合作協(xié)議，雙方將合作開發(fā)半導體下一代制造工藝 — 開發(fā)制造半導體的技術“訣竅”。

協(xié)議內(nèi)容包括32納米和22納米互補金屬氧化物半導體（CMOS）技術的開發(fā)、設計實施和針對300-mm晶圓制造特點調(diào)整的先進技術研究。此外，該協(xié)議還包括這兩家公司在技術開發(fā)領域居領先水平的核心bulk CMOS工藝和增值的衍生的系統(tǒng)級芯片(SoC)技術。根據(jù)該協(xié)議，ST和IBM將合作開發(fā)IP模塊和平臺，以加快采用這些技術的系統(tǒng)級芯片器件的設計速度。

作為本協(xié)議的一部分，協(xié)議雙方還將在對方公司內(nèi)部成立一個技術開發(fā)小組。在紐約East Fishkill和Albany的IBM的半導體研發(fā)中心，ST將設立一個bulk CMOS技術研發(fā)小組。同時，在法國Crolles的意法半導體300mm芯片研發(fā)及制造中心，IBM將成立一個研發(fā)小組，兩家公司將合作開發(fā)各種增值的衍生技術，如嵌入式存儲器和模擬/RF器件。這些技術可廣泛用于消費電子、服務器市場和無線應用領域，如手機和全球定位系統(tǒng)。

意法半導體將加入一個由半導體制造商、開發(fā)商、技術公司為解決制造更小、更快、更低廉的半導體產(chǎn)品所需的設計復雜性和先進工藝開發(fā)而成立的技術聯(lián)盟。在這個由6家公司組成的IBM CMOS技術聯(lián)盟內(nèi)，每個成員公司都享有優(yōu)先使用技術、參與技術定義、使用合作研發(fā)資源解決問題以及共用一個合作制造基地的權(quán)利。

同樣地，IBM和ST將擴大ST在法國的300mm晶圓制造廠的開發(fā)網(wǎng)絡，接納IBM技術聯(lián)盟中對開發(fā)增值衍生系統(tǒng)級芯片技術感興趣的其它成員。

通過參加成員之間資源共享的開放式生態(tài)系統(tǒng)，技術聯(lián)盟公司認識到通過整合研發(fā)力量和知識產(chǎn)權(quán)技術可以提高創(chuàng)新速度，降低相關成本。隨著聯(lián)盟不斷擴大，為了解決以更快的速度、更低廉的價格設計、制造更好的半導體產(chǎn)品的嚴峻挑戰(zhàn)，更多的成員為此投入了更大的資源，從而使合作關系的好處日益突出。 

“ST做出了一項重要的戰(zhàn)略決定：利用公司在面向系統(tǒng)技術領域積累的知識，集中公司的研發(fā)資源開發(fā)增值的衍生技術，” 意法半導體主管前工序技術及制造活動的執(zhí)行副總裁Laurent Bosson表示，“考慮到IBM在開發(fā)先進半導體技術方面取得的不凡業(yè)績，我們相信這個合作項目將會給雙方帶來克服這些技術挑戰(zhàn)所需的專業(yè)知識和技術解決方案，并確保雙方具有競爭力的產(chǎn)品的上市時間?！?

“意法半導體加盟IBM技術聯(lián)盟，使我們進一步增強了解決半導體工業(yè)開發(fā)先進技術過程中固有的技術和經(jīng)濟問題的能力，”IBM主管研發(fā)的高級副總裁John E. Kelly III表示，“我們與ST的技術共享和開發(fā)合作將有助于提高制造工藝的開發(fā)實力，同時還能給客戶帶來更短的產(chǎn)品上市時間和更大技術好處。”

雙方合作開發(fā)的制造工藝將在ST的300mm晶圓制造廠(法國Crolles)投入量產(chǎn)，同時也在這個合作平臺的制造商的300mm設施內(nèi)批量生產(chǎn)，其中包括IBM。

考慮到更長遠的合作前景，利用CEA-LETI公共研究所與ST建立的歷史悠久的成功的合作關系，IBM、CEA-LETI (法國格勒諾布爾)和ST計劃在未來的技術節(jié)點上展開合作。

關于這項合作的財務細節(jié)沒有披露。