產(chǎn)業(yè)展望：CPU與芯片組未來將合而為一？

　　制程技術(shù)的進步可能意味著CPU和芯片組未來可能會整合在一起，但并不代表這會成為廣泛的趨勢。

　　近年來在PC領(lǐng)域，對于歷史悠久的PC芯片組將存在或消失的爭論開始升溫，因為制程技術(shù)的進步讓芯片組的功能越來越多的移往CPU；不過一個簡單的答案是：在短期內(nèi)，它(芯片組)哪里也不會去。

　　然而針對某些特定設(shè)備的應用，將芯片組和微處理器整合在一起是必要的，而且AMD和Intel也已經(jīng)在這樣做了。AMD的視訊與多媒體業(yè)務執(zhí)行副總裁、前ATITechnologies執(zhí)行長DavidOrton表示：“當一種設(shè)備擁有固定功能、應用也固定，就是一個可以進行整合的好例子。”

　　包括UMPC、精簡型PC等設(shè)備都是可進行整合的例子；后者看起來更簡單一些，因為這個產(chǎn)品類別已建立好長一段時間了。而前者則仍在演變階段，而且需要一些無線連結(jié)的功能，這會讓整合的工作比較困難。

　　針對UMPC，Orton表示，通過使用單芯片讓該平臺在發(fā)展初期具備靈活性，會比降低其成本來得重要。Intel芯片組部門總經(jīng)理RichardMalinowski則認為，由于整合問題，并不能把所有的功能都放入一顆芯片。

　　不過威盛對于整合則深信不疑，該公司本月初宣布推出其尺寸最小的主機板mobile-ITX。這款主板將會應用于未來的UMPC，比名片還小，采用低功耗的1.2GHzVIAC7-M處理器，封裝大小為9