產(chǎn)業(yè)展望：CPU與芯片組未來將合而為一？

    制程技術(shù)的進(jìn)步可能意味著CPU和芯片組未來可能會(huì)整合在一起，但并不代表這會(huì)成為廣泛的趨勢。

　　近年來在PC領(lǐng)域，對于歷史悠久的PC芯片組將存在或消失的爭論開始升溫，因?yàn)橹瞥碳夹g(shù)的進(jìn)步讓芯片組的功能越來越多的移往CPU；不過一個(gè)簡單的答案是：在短期內(nèi)，它(芯片組)哪里也不會(huì)去。 

　　然而針對某些特定設(shè)備的應(yīng)用，將芯片組和微處理器整合在一起是必要的，而且AMD和Intel也已經(jīng)在這樣做了。AMD的視訊與多媒體業(yè)務(wù)執(zhí)行副總裁、前ATITechnologies執(zhí)行長DavidOrton表示：“當(dāng)一種設(shè)備擁有固定功能、應(yīng)用也固定，就是一個(gè)可以進(jìn)行整合的好例子?！?nbsp;

　　包括UMPC、精簡型PC等設(shè)備都是可進(jìn)行整合的例子；后者看起來更簡單一些，因?yàn)檫@個(gè)產(chǎn)品類別已建立好長一段時(shí)間了。而前者則仍在演變階段，而且需要一些無線連結(jié)的功能，這會(huì)讓整合的工作比較困難。 

　　針對UMPC，Orton表示，通過使用單芯片讓該平臺(tái)在發(fā)展初期具備靈活性，會(huì)比降低其成本來得重要。Intel芯片組部門總經(jīng)理Richard Malinowski則認(rèn)為，由于整合問題，并不能把所有的功能都放入一顆芯片。  
  
　　不過威盛對于整合則深信不疑，該公司本月初宣布推出其尺寸最小的主機(jī)板mobile-ITX。這款主板將會(huì)應(yīng)用于未來的UMPC，比名片還小，采用低功耗的1.2GHzVIAC7-M處理器，封裝大小為9