KLA-Tencor 推出最新 Puma 9150 檢測系統(tǒng)

　　KLA-Tencor推出其在帶圖形晶片暗場檢測技術(shù)領(lǐng)域的最新產(chǎn)品 — Puma 9150 系統(tǒng)。該系統(tǒng)采用新的光學模式，可在 45 納米及以下生產(chǎn)應(yīng)用中捕獲更廣泛的成品率相關(guān)缺陷。此外，Puma 9150 還可在提供目前最高暗場生產(chǎn)能力的同時，降低運營成本，并允許采用高取樣率來實現(xiàn)嚴格工藝控制。

　　“在45 納米及更低節(jié)點上，隨著節(jié)點尺寸不斷縮小，以及新型材料和器件結(jié)構(gòu)的出現(xiàn)，客戶所面臨的成品率挑戰(zhàn)越來越多。此外，他們還面臨著必須盡可能快速和經(jīng)濟有效地提高工廠成品率的壓力，”KLA-Tencor 晶片檢測事業(yè)部總經(jīng)理兼副總裁 Mike Kirk 指出?！癙uma 9150 采用新的光學模式，具有改善的缺陷類型捕獲能力，再次提高暗場檢測能力的行業(yè)標桿。該系統(tǒng)通過性能和速度的獨特結(jié)合，為客戶提供一種在所有暗場技術(shù)中最快、最經(jīng)濟有效的途徑，來提高器件成品率?！?

　　Puma 9150加強了對小外形、大面積缺陷（例如來自銅 CMP 的拋光不足和拋光漿殘留等）的捕獲能力。它還可改善蝕刻應(yīng)用中的暗場缺陷捕獲能力，例如微橋接和部分或全部阻斷通孔等。

　　東芝大分廠材料與工藝工程部經(jīng)理 沼野 正訓(xùn) 介紹說：“我們對 KLA-Tencor 的最新 Puma 9150 系統(tǒng)進行了評估和測試，結(jié)果表明該系統(tǒng)具備顯著提高的敏感度和增強的缺陷捕獲能力，包括銅 CMP 工藝層上的細微短路缺陷，而以往的暗場系統(tǒng)無法檢測到這類缺陷。我們已經(jīng)開始在最先進生產(chǎn)線上配備這一系統(tǒng)?！?/P>

　　在 2006 年 9 月正式推出的 Puma 9110/9130 系統(tǒng)，現(xiàn)已成為先進芯片生產(chǎn)廠中的檢測工具。在此成功基礎(chǔ)之上，KLA-Tencor 已向所有芯片生產(chǎn)地區(qū)的存儲和邏輯器件客戶發(fā)運 Puma 9150 系統(tǒng)，其中某些廠家還訂購了多套系統(tǒng)。Puma 9150 系統(tǒng)適用于 65 納米、45 納米生產(chǎn)環(huán)境，以及亞 45 納米的研發(fā)工作。作為暗場檢測市場中的領(lǐng)先平臺，在 20 家頂級芯片生產(chǎn)商中，有 18 家安裝了Puma系列系統(tǒng)。為保護芯片生產(chǎn)商在光學檢測領(lǐng)域的投資，所有 91xx 系統(tǒng)均可現(xiàn)場升級到 9150 規(guī)格。

　　Puma 9150 是 KLA-Tencor 針對 65 納米及更低節(jié)點提供的創(chuàng)新性缺陷控制解決方案中的重要組成部分。這些解決方案中還包括明場和暗場光學檢測、電子束檢測以 及多種專業(yè)軟件工具，它們可準確地識別和分類缺陷類型，允許芯片生產(chǎn)商快速采取糾正措施，提高器件成品率和利潤。