全球主要芯片商聯(lián)合開發(fā)新芯片技術(shù)

據(jù)路透社最新消息，包括美國(guó)IBM公司、新加坡特許半導(dǎo)體公司和韓國(guó)三星電子公司在內(nèi)的幾家芯片制造商將聯(lián)合起來(lái)，共同開發(fā)和制造采用更先進(jìn)制造工藝的芯片。 

參與這一聯(lián)盟的合作伙伴還包括德國(guó)英飛凌科技公司和美國(guó)飛思卡爾半導(dǎo)體公司。這5家公司在23日發(fā)表的一份聯(lián)合聲明中稱，他們已經(jīng)簽署了一份包括研制32納米工藝技術(shù)的協(xié)議。 

業(yè)內(nèi)人士稱，聯(lián)合開發(fā)技術(shù)和協(xié)調(diào)生產(chǎn)進(jìn)程已經(jīng)成為芯片制造業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)，因?yàn)檫@有助于芯片廠商降低成本和向需求量大的客戶提供更好的服務(wù)。 

根據(jù)這份協(xié)議，這5家公司的聯(lián)盟將持續(xù)到2010年，幾家共同設(shè)計(jì)、開發(fā)和生產(chǎn)下一代芯片，將其用于從無(wú)線設(shè)備到超級(jí)計(jì)算機(jī)的各類產(chǎn)品。