SanDisk與奇夢達結盟MCP

SanDisk公司和奇夢達公司(Qimonda)達成協議，將運用SanDisk的NAND閃存和控制器以及奇夢達的低功耗DRAM共同開發(fā)和制造多重芯片封裝(MCP)。此次合作瞄準數據密集型移動應用對大容量、集成化內存解決方案日益增長的需求。本協議將通過雙方設在葡萄牙的一家合資公司執(zhí)行，但目前尚需符合相關的交易條件，包括主管當局的審批。

MCP將由奇夢達和SanDisk通過他們現有的銷售渠道銷售給移動電話制造商。據iSuppli公司預測，MCP封裝仍是將內存植入移動電話的首選封裝類型。iSuppli公司還預計，到2011年，移動電話市場的MCP銷售額將會達到90億美元，NAND和低功耗移動DRAM的組合是主要的MCP類型。

“SanDisk的閃存和控制技術以及低成本晶圓廠將擴大我們的存儲產品陣容，”奇夢達首席執(zhí)行官羅建華說，“除完整的低功耗DRAM產品系列以外，通過推出先進的、高密度MCP解決方案，奇夢達現在進一步完善了公司面向消費性移動終端的產品系列。通過推出結合高級低功耗移動DRAM和大容量NAND閃存的MCP，奇夢達得以進一步優(yōu)化適用于移動電話的內存子系統(tǒng)架構，以滿足領先手機廠商在競爭激烈的市場環(huán)境中對靈活帶寬和內存占用率日益增長的需求?！?

SanDisk在開發(fā)和制造NAND閃存方面擁有悠久的歷史，而奇夢達在移動DRAM的開發(fā)和制造上戰(zhàn)功赫赫。此次合資使雙方形成了一種協作關系，使得兩家公司能夠受益于彼此互補的內存技術，并且可以提供基于NAND/低功耗移動DRAM的門類齊全的MCP產品。此次合作使得兩家公司可以充分利用彼此的技術優(yōu)勢和生產平臺，同時繼續(xù)拓展各自的市場。

雙方預計2007年下半年推出MCP設計樣品用于評估，2007年底開始大規(guī)模生產。