FPGA與DS18B20型溫度傳感器通信的實(shí)現(xiàn)

DS18B20是DALLAS公司生產(chǎn)的一線式數(shù)字溫度傳感器，采用3引腳TO-92型小體積封裝；溫度測(cè)量范圍為-55℃～+125℃，可編程為9位～12位A/D轉(zhuǎn)換精度，測(cè)溫分辨率可達(dá)0.0625℃，被測(cè)溫度用符號(hào)擴(kuò)展的16位數(shù)字量方式串行輸出。 

一線式(1-WIRE)串行總線是利用1條信號(hào)線就可以與總線上若干器件進(jìn)行通信。具體應(yīng)用中可以利用微處理器的I/O端口對(duì)DS18B20直接進(jìn)行通信，也可以通過(guò)現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列(FPGA)等可編程邏輯器件(PLD)實(shí)現(xiàn)對(duì)1-WIRE器件的通信。 

本文介紹利用ACTEL公司的ProASICplus系列FPGA實(shí)現(xiàn)與DS18B20的通信功能。FPGA可以將讀出DS18B20的48位ID號(hào)和12位溫度測(cè)量結(jié)果保存在內(nèi)部寄存器中，微處理器可以隨時(shí)快速地從FPGA寄存器中讀取這些信息。 

一般在使用DS18B20時(shí)往往采用微處理器的I/O端口實(shí)現(xiàn)與該器件的通信，這種方法雖然比較容易和方便，但是，因?yàn)镈S18B20的一線式串行總線對(duì)時(shí)序要求比較嚴(yán)格，因此，為了保證與DS18B20的通信可靠性，微處理器與DS18B20通信時(shí)需要采用關(guān)閉中斷的辦法，以防止操作時(shí)序被中斷服務(wù)破壞。 

利用FPGA實(shí)現(xiàn)與DS18B20通信不存在被迫關(guān)閉中斷的情況，可以滿足對(duì)實(shí)時(shí)性要求嚴(yán)格的應(yīng)用要求。 

2 ProASICplus系列FPGA簡(jiǎn)介 

ProASICplus系列FPGA是ACTEL公司推出的基于Flash開(kāi)關(guān)編程技術(shù)的現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列，包括從7．5萬(wàn)門的APA075型到100萬(wàn)門的APAl000型，具有高密度、低功耗、非易失、含有嵌入式RAM及可重復(fù)編程等特點(diǎn)。 

因?yàn)镻roASICplus系列FPGA基于Flash技術(shù)，利用Flash開(kāi)關(guān)保存內(nèi)部邏輯，因此不需要另外的器件。由于不需要上電配置過(guò)程，因此具備上電就立即工作的特點(diǎn)。不用配置器件，系統(tǒng)的保密性提高。 
筆者在電力監(jiān)控的產(chǎn)品中利用APA150型FPGA實(shí)現(xiàn)了邏輯控制、A/D采樣控制和FIFO存儲(chǔ)等功能，并利用剩余的資源實(shí)現(xiàn)了DS18B20的通信功能。APA150在整個(gè)系統(tǒng)中充當(dāng)協(xié)處理器，使主CPU從繁重的實(shí)時(shí)處理中解脫出來(lái)。  

3 DS18B20簡(jiǎn)介 

3．1內(nèi)部結(jié)構(gòu) 

DS18B20的內(nèi)部結(jié)構(gòu)如圖1所示，主要由以下幾部分組成：64位ROM、溫度傳感器、非揮發(fā)的溫度報(bào)警觸發(fā)器TH(溫度高)和TL(溫度低)、配置寄存器、暫存寄存器(SCRATCHPAD)、存儲(chǔ)器控制邏輯。DQ為數(shù)字信號(hào)輸入/輸出端。  

   
ROM中的64(8位產(chǎn)品家族編號(hào)、48位ID號(hào)、8位CRC)位序列號(hào)是出廠前刻好的，這64位序列號(hào)具有惟一性，每個(gè)DS18B20的64位序列號(hào)均不相同。 

8位CRC生成器可以完成通信時(shí)的校驗(yàn)。 

暫存寄存器有9個(gè)字節(jié)，包含溫度測(cè)量結(jié)果、溫度報(bào)警寄存器、CRC校驗(yàn)碼等內(nèi)容。 

3.2操作步驟 

對(duì)DS18B20的操作分為3個(gè)步驟：初始化、ROM命令和DS18B20功能命令。 

3.2.1初始化 

FPGA要與DS18B20通信，首先必須完成初始化。FPGA產(chǎn)生復(fù)位信號(hào)，DS18B20返回響應(yīng)脈沖。 

3.2.2ROM命令 

該步驟完成FPGA與總線上的某一具體DS18B20建立聯(lián)系。ROM命令有搜尋ROM(SEARCH ROM)、讀ROM(READ ROM)、匹配ROM(MATCH ROM)、忽略ROM(SKIP ROM)、報(bào)警查找等命令(ALARM SEARCH)。 

這里，F(xiàn)PGA只連接1個(gè)DS18B20，因此只使用讀ROM命令，來(lái)讀取DS18B20的48位ID號(hào)。 

3.2.3 DS18B20功能命令 

FPGA在該步驟中完成溫度轉(zhuǎn)換(CONVERTT)、寫暫存寄存器(WRITE SCRATCHPAD)、讀暫存寄存器(READ SCRATCHPAD)、拷貝暫存寄存器(COPYSCRATCHPAD)、裝載暫存器寄存器(RECALL E2)、讀供電模式命令(READ POWER SUPPLY)。 

文中不用溫度報(bào)警功能，因此在本步驟中只需完成溫度轉(zhuǎn)換，然后通過(guò)讀暫存寄存器命令完成溫度轉(zhuǎn)化的結(jié)果。 

3.3操作時(shí)序 

2所示。從時(shí)序圖中可以看出，對(duì)DS18B20的操作時(shí)序要求比較嚴(yán)格。利用FPGA可以實(shí)現(xiàn)這些操作時(shí)序。

4 FPGA與DS18B20的通信

4.1 DS18B20的操作模塊

FPGA需要完成DS18B20的初始化、讀取DS18B20的48位ID號(hào)、啟動(dòng)DS18B20溫度轉(zhuǎn)換、讀取溫度轉(zhuǎn)化結(jié)果。讀取48位ID號(hào)和讀取溫度轉(zhuǎn)換結(jié)果過(guò)程中，F(xiàn)PGA還要實(shí)現(xiàn)CRC校驗(yàn)碼的計(jì)算，保證通信數(shù)據(jù)的可靠性。 


以上操作反復(fù)進(jìn)行，可以用狀態(tài)機(jī)來(lái)實(shí)現(xiàn)。狀態(tài)機(jī)的各種狀態(tài)如下：

　RESET1：對(duì)DS18B20進(jìn)行第一次復(fù)位，然后進(jìn)入DELAY狀態(tài)，等待800μs后，進(jìn)入CMD33狀態(tài)。
    CMD33：對(duì)DS18B20發(fā)出0