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IR 擴(kuò)充iMOTION集成功率模塊產(chǎn)品線

作者: 時(shí)間:2005-03-30 來(lái)源: 收藏
    國(guó)際整流器公司(International Rectifier,簡(jiǎn)稱)最新推出一系列600V、16A和20A的集成功率(IPM),進(jìn)一步擴(kuò)大了模擬功率平臺(tái)方案的陣營(yíng),使之成為  iMOTION集成設(shè)計(jì)平臺(tái)的一部分。新的IPM有助于簡(jiǎn)化緊湊型、高性能變速運(yùn)動(dòng)控制功率平臺(tái)的設(shè)計(jì),應(yīng)用領(lǐng)域包括空調(diào)和商用冷卻系統(tǒng)等。

    這些新型的IPM是專為節(jié)能家電中的85V到253V交流變速電機(jī)驅(qū)動(dòng)器而設(shè)計(jì)的,將專有的高壓集成電路(HVIC)與三相逆變功率平臺(tái)集成在一起。其中,額定電流16A的器件適合750W至1.2kW的功率平臺(tái),20A器件則適合750W至2.2kW的功率平臺(tái)。所有新型IPM均采用高效率的單列直插式封裝(SIP),具有更好的散熱特性。

    IRAMY20UP60B是一款20A、600V的 IPM,其內(nèi)置分流電阻將IR的低VCE(on)非穿透及短路額定IGBT技術(shù)與三相HVIC柵極驅(qū)動(dòng)器相結(jié)合。該IPM內(nèi)設(shè)溫度監(jiān)測(cè)功能,整個(gè)集成HVIC可以在電流和溫度過(guò)高時(shí)提供保護(hù),還具有欠壓鎖定功能,體現(xiàn)了高水平的故障保護(hù)性能。

    其SIP3封裝包含內(nèi)置的功率芯片散熱器,其中的單列直插式全傳送模板架構(gòu)既可將電路板空間降至最低,又能簡(jiǎn)化散熱器的絕緣及貼裝模式。采用SIP3封裝的IRAMY20UP60B是一款先進(jìn)的解決方案,適合20A以下的全集成逆變驅(qū)動(dòng)應(yīng)用。

本文引用地址:http://2s4d.com/article/4775.htm



    IRAMX20UP60A是一款20A、600V的IPM,沒(méi)有分流電阻,采用了更緊湊的SIP2設(shè)計(jì)。低端IGBT開(kāi)關(guān)采用開(kāi)放的發(fā)射極配置,可提供簡(jiǎn)易的電流反饋和過(guò)電流監(jiān)控功能,實(shí)現(xiàn)高精度和高可靠性控制。該器件也采用全傳送模板架構(gòu),擁有功率芯片內(nèi)置散熱器,可實(shí)現(xiàn)最高的散熱效率。

    IRAMX16UP60B的電流額定值為16A,性能和特點(diǎn)與20A型號(hào)相同,適用于750W至1.2kW的電機(jī)應(yīng)用。該器件也采用SIP2封裝,有內(nèi)置分流電阻、溫度監(jiān)視器和IRAM產(chǎn)品系列所有的安全特性。

    本次推出的新品IRAMX16UP60B與現(xiàn)有IRAMS10UP60B器件的管腳兼容:IRAMX20UP60A則與現(xiàn)有IRAMS10UP60A及IRAMX16UP60A的管腳兼容,因此可以很方便地對(duì)現(xiàn)有設(shè)計(jì)進(jìn)行升級(jí)或擴(kuò)展。

    IR中國(guó)及香港銷售總監(jiān)嚴(yán)國(guó)富表示:“這些新在極具熱效率的封裝內(nèi)集成了HVIC和IGBT,與iMOTION系列的其他產(chǎn)品一樣,為家電電機(jī)驅(qū)動(dòng)器設(shè)計(jì)人員提供更廣泛的設(shè)計(jì)選擇方案,簡(jiǎn)化了變速運(yùn)動(dòng)控制的設(shè)計(jì)和整合。電機(jī)驅(qū)動(dòng)消耗了世界上一半以上的電能,其中大部分采用機(jī)電方式控制,因而浪費(fèi)了大量的能源。如果采用這種節(jié)能省電的電子運(yùn)動(dòng)控制技術(shù),則可以節(jié)省大量的能源?!?

iMOTION簡(jiǎn)介

    IR的iMOTION集成設(shè)計(jì)平臺(tái)包括開(kāi)發(fā)系統(tǒng)、混合信號(hào)模擬芯片組和功率平臺(tái),如果采用聯(lián)合設(shè)計(jì),可以簡(jiǎn)化運(yùn)動(dòng)控制設(shè)計(jì),更快為市場(chǎng)帶來(lái)高能效、低成本的解決方案。

    全新的功率平臺(tái)IPM能和iMOTION平臺(tái)上的數(shù)字控制集成電路、電流感應(yīng)集成電路和柵極驅(qū)動(dòng)集成電路共同運(yùn)作。數(shù)字控制集成電路將運(yùn)動(dòng)控制算法與專為永磁電機(jī)或交流感應(yīng)電機(jī)及其位置反饋器件的專用硬件配置在一起。iMOTION線性電流感應(yīng)集成電路與高速柵極驅(qū)動(dòng)集成電路組成的模擬芯片組,可將數(shù)字平臺(tái)與功率平臺(tái)互相銜接。這些集成電路以IR首創(chuàng)的高壓集成電路(HVIC)技術(shù)為基礎(chǔ),為升級(jí)到高帶寬信號(hào)處理和精確的變速電機(jī)驅(qū)動(dòng)提供了更簡(jiǎn)便的途徑。



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