IR XPhase芯片組系列增加熱插拔能力

IR3510控制IC采用簡單高效的同步降壓拓撲結(jié)構(gòu)，利用輸入MOSFET 實現(xiàn)熱插拔能力，并利用輸出MOSFET實現(xiàn)ORing功能，以確保整個系統(tǒng)不受短路等故障的影響。為延長平均故障間隔時間 (MTBF)，該組件特別采用了均流模式控制，從而在轉(zhuǎn)換器之間實現(xiàn)電壓降共享，無需任何單點故障模式，有助于實現(xiàn)N+1冗余能力。此外，這款芯片組具備輸入隔離保護功能，可以實現(xiàn)功率模塊的熱插拔功能，既不會造成損壞，又能夠為系統(tǒng)帶來100% 的功率可用性。

IR 亞太區(qū)高級銷售總監(jiān)曾海邦表示：“我們的熱插拔式N+1冗余XPhase穩(wěn)壓器芯片組首度把熱插拔和動態(tài)ORing能力集成在一個全功能、多相位VRM控制器中。我們相信，該組件將會

時至今日，采用變壓器功率拓撲結(jié)構(gòu)的熱插拔N+1冗余AC-DC和DC-DC轉(zhuǎn)換器已沿用多年，為服務(wù)器、電信和網(wǎng)絡(luò)通信系統(tǒng)提供板卡級大功率。然而，隨著工作電壓的下降、電流和所需電源軌數(shù)量的增加，基于變壓器的拓撲結(jié)構(gòu)已不再是直接驅(qū)動先進微處理器的可行解決方案。直至現(xiàn)在，負載點轉(zhuǎn)換器一直無法提供N + 1冗余功能，以至所需的輸入到輸出的隔離能力。