TRANSDIMENSION公司與SMSC公司合作推出ULPI控制器和收發(fā)器獲得USB-IF認(rèn)證

領(lǐng)先的嵌入式USB解決方案提供商TransDimension公司和著名的半導(dǎo)體公司SMSC（Nasdaq: SMSC）日前共同宣布，成功合作完成并通過了行業(yè)內(nèi)首個采用最新ULPI（UTMI+ Low Pin Interface）技術(shù)的控制器/收發(fā)器高速USB解決方案的規(guī)格測試。
TransDimension公司推出的ULPI接口模塊——高速USB控制器IP，以及SMSC公司的USB3300ULPI單機物理層收發(fā)器（PHY），均是業(yè)界最先通過USB-IF最新ULPI接口規(guī)格測試的產(chǎn)品。ULPI對目前廣泛應(yīng)用的UTMI+ link/PHY接口進行改進，可有效地減少支持主機、外設(shè)和On-The-Go（OTG）USB收發(fā)器的管腳數(shù)目。在當(dāng)今技術(shù)節(jié)點（technology nodes）向更小體積發(fā)展，而PHY的整合變得愈加困難和昂貴的情況下，這種采用低管腳數(shù)技術(shù)設(shè)計的接口能夠使收發(fā)器更好地保持對數(shù)字ASIC的獨立性。
TransDimension公司IP市場部總經(jīng)理John Cassidento表示：“和SMSC一起獲得該項高速USB認(rèn)證不僅體現(xiàn)了我們與市場上其他USB產(chǎn)品廠商通力合作的決心，也說明穩(wěn)定可靠的解決方案是減小未來SoC開發(fā)復(fù)雜度的必要條件。通過實現(xiàn)外部PHY與低管腳數(shù)接口（如ULPI）的集成，SoC制造商們就可以在他們的設(shè)計過程中拋棄復(fù)雜的模擬電路技術(shù)，減小整個開發(fā)過程的風(fēng)險，并縮短產(chǎn)品上市時間。我們非常榮幸能在高速IP產(chǎn)品領(lǐng)域與SMSC這樣值得信任的公司共同合作?！?br/>SMSC公司商用連接解決方案部副總裁Steve Nelson認(rèn)為：“我們很高興宣布業(yè)內(nèi)首個ULPI PHY已經(jīng)通過USB-IF規(guī)格測試，這將對整個公司具有重大意義。隨著USB3300產(chǎn)品的推出，我們將為客戶帶來更多的成本和投放市場時間方面的優(yōu)勢，同時為SoC設(shè)計者提供范圍廣泛的便攜式消費電子應(yīng)用。與TransDimension公司的成功合作有效地加速了USB3300產(chǎn)品和TransDimension公司ULPI Link的聯(lián)合測試進程，并最終形成一個ULPI解決方案，為廣大從事ASIC和SoC解決方案開發(fā)的客戶提供了有力的支持?！?br/>USB3300是SMSC公司第三代高速USB單機PHY，也是首個采用低管腳數(shù)ULPI接口的此類產(chǎn)品。此次面市的新產(chǎn)品進一步擴展了SMSC的USB2.0 PHY家族產(chǎn)品系列（原產(chǎn)品系列包括GT3200和USB3250 UTMI PHY）。USB3300采用目前市場商最小體積的5mm x 5mm x 0.9mm的32管腳QFN封裝，綜合考慮了footprint、profile、管腳數(shù)量和電流損耗等多項因素，非常適合于在便攜式手持電子產(chǎn)品使用，如數(shù)碼相機、PDA、移動電話和MP3播放器等設(shè)備。