2006年芯片制造設(shè)備銷量增長迅猛
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據(jù)路透財(cái)經(jīng)報(bào)道,此份調(diào)查報(bào)告由日本半導(dǎo)體設(shè)備協(xié)會(huì)提供,據(jù)統(tǒng)計(jì)12月份中芯片制造設(shè)備銷量達(dá)到了41.2億美元,而這股迅猛的增長勢(shì)頭將得以延續(xù)。“12月份的銷量增長率十分驚人,我們預(yù)計(jì)這種態(tài)勢(shì)將持續(xù)幾個(gè)月之久?!盨EAJ發(fā)言人如是說,“然而,芯片測試設(shè)備的銷量增長率依然十分疲軟?!?
實(shí)際上芯片制造設(shè)備銷量情況,對(duì)整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)來說至關(guān)重要,因?yàn)樗切酒袌龅娘L(fēng)向標(biāo),往往制造設(shè)備的銷量情況要在幾個(gè)月之后才能反映到實(shí)際芯片銷量情況上,因此也可以預(yù)見未來幾個(gè)月,全球半導(dǎo)體市場將迎來一次高潮。
分析家表示,去年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的主要刺激因素如下:手機(jī)、數(shù)字音樂播放器、以及Vista操作系統(tǒng)更新帶來的硬件更新。據(jù)統(tǒng)計(jì),芯片設(shè)備總銷量在去年達(dá)到了404.6億美元,比去年同期增長了23%,這也是自從2000年以來的最佳戰(zhàn)績。另一方面,芯片設(shè)備的銷量猛增,也促成了應(yīng)用材料、Lam Research等制造商的繁榮。
與此同時(shí),芯片測試市場卻表現(xiàn)不盡如人意,據(jù)統(tǒng)計(jì)第四季度銷量比去年同期足足下滑了10.3%。
評(píng)論