首個單芯片48端口千兆以太網(wǎng)交換芯片

　　杰爾系統(tǒng)日前宣布推出業(yè)界首個單芯片48端口千兆以太網(wǎng)(GbE)交換芯片和功率最低的GbE八端口物理層芯片(PHY)，幫助企業(yè)網(wǎng)絡(luò)設(shè)備制造商實現(xiàn)了業(yè)內(nèi)最低成本和最低的每端口功率。杰爾系統(tǒng)目前已向原始設(shè)計制造商(ODM)Accton Technology Corporation和Delta Networks供應(yīng)這些芯片，這些ODM廠商正面對全球OEM客戶提供企業(yè)級交換機。

　　杰爾系統(tǒng)的新產(chǎn)品瞄準(zhǔn)了日益增長的GbE芯片市場。根據(jù)行業(yè)分析公司IDC的數(shù)據(jù)，2005年GbE芯片市場規(guī)模預(yù)計將超過10億美元。

　　杰爾系統(tǒng)的TruePHY™ ET1081八端口PHY的每端口功耗小于500毫瓦。杰爾系統(tǒng)正在申請專利的TruePHY技術(shù)與高集成度的單芯片48端口交換芯片的強大組合，使制造商所需的芯片總數(shù)可降低50%，功耗降低達35%，這就意味著為設(shè)備制造商大幅降低了總體成本。杰爾系統(tǒng)的解決方案只需使用7個芯片——1個交換系統(tǒng)芯片和6個八端口PHY——來制造擁有兩個10Gbps以太網(wǎng)端口的完整48端口GbE交換機。而同樣的解決方案，其它競爭產(chǎn)品則需要多達17個芯片。在板級環(huán)境中，杰爾系統(tǒng)的解決方案能夠?qū)⒂∷㈦娐钒蹇臻g降低大約30%，并使系統(tǒng)故障率降低一半。

業(yè)內(nèi)首個單芯片48端口交換芯片

　　這四個全新的GbE片上交換芯片是杰爾系統(tǒng)ET4K交換設(shè)備系列的一部分。ET4000是支持24個10/100/1000Mbps以太網(wǎng)端口和4個千兆SerDes端口的單芯片交換芯片，ET4100是支持24個10/100/1000Mbps以太網(wǎng)端口、并配有4個千兆SerDes端口和2個10Gbps以太網(wǎng)端口的單芯片交換芯片，而ET4101則是支持48個10/100/1000Mbps以太網(wǎng)端口、并配有4個千兆SerDes端口和2個10Gbps以太網(wǎng)端口的單芯片交換芯片。

　　ET4K交換芯片系列采用了創(chuàng)新架構(gòu)和實現(xiàn)業(yè)內(nèi)最高集成度的應(yīng)用軟件算法，同時保持線速性能。ET4K架構(gòu)支持L2/L3/L4線速信息包處理，因此能夠?qū)崿F(xiàn)超過每秒1.04億個信息包的吞吐量。ET4K 還提供一流的接入控制列表(ACL)功能。該功能對于提供包括拒絕服務(wù)攻擊防護在內(nèi)的網(wǎng)絡(luò)安全必不可少。除支持IPv4外，ET4K系列還是業(yè)內(nèi)首個支持本地IPv6功能的硅解決方案。

業(yè)內(nèi)功率最低的八端口PHY

　　TruePHY技術(shù)通過運用.13微米的工藝實現(xiàn)了最低的每端口總功率。TruePHY ET1081八端口設(shè)備不僅完美地適用于在1U“比薩盒”外形中實現(xiàn)48端口的極限峰值密度，并且也為快速增長的2U、96端口刀片應(yīng)用所需，例如那些采用全球高級電信計算體系(ATCA)標(biāo)準(zhǔn)的應(yīng)用。TruePHY架構(gòu)中還包含業(yè)內(nèi)最先進的電纜診斷，其準(zhǔn)確度可以達到在100米或以上的標(biāo)準(zhǔn)CAT5布線中查明斷點。為確保無縫的互操作性和快速的客戶驗證，杰爾系統(tǒng)的TruePHY技術(shù)符合New Hampshire大學(xué)的測試規(guī)格。

　　這四種ET4K交換片上系統(tǒng)和ET1081八端口TruePHY設(shè)備的上市是杰爾系統(tǒng)搶占GbE網(wǎng)絡(luò)芯片市場份額戰(zhàn)略的一部分。杰爾系統(tǒng)在2003年8月收購了專門從事GbE PHY業(yè)務(wù)的愛爾蘭Massana公司，并在2004年1月收購了生產(chǎn)以太網(wǎng)片上交換設(shè)備的TeraBlaze公司。

　　杰爾系統(tǒng)推出這些產(chǎn)品正值VoIP語音通信在企業(yè)中日趨普及和完善之時，創(chuàng)新的OEM已經(jīng)增加了視頻功能以及以太網(wǎng)供電技術(shù)。杰爾系統(tǒng)已經(jīng)并將繼續(xù)遵循這些技術(shù)趨勢來打造GbE交換芯片。

　　日前推出的這五種設(shè)備目前可提供樣片，并將于2005年第一季度批量上市。這些產(chǎn)品已經(jīng)被主流ODM和OEM平臺所采用。