矽統(tǒng)科技再推新品SiS633T/SiS733(3.16)

矽統(tǒng)科技（SiS）繼2000年12月發(fā)布首款支持DDR內(nèi)存的SiS635/SiS735開放架構(gòu)單芯片后，為適應(yīng)更多消費(fèi)者的不同需求，決定再推出兩款新品——SiS633T/SiS733。為了更好的占領(lǐng)低端市場SiS633T/SiS733將繼續(xù)沿用SiS635T和SiS735開放式架構(gòu)，但將支持DDR內(nèi)存的功能省略，并分別于2月底和3月底起開始量產(chǎn)。矽統(tǒng)科技最新品SiS633T/SiS733兩款開放架構(gòu)單芯片，支持PC100/133規(guī)格SDRAM，無法使用DDR SDRAM外，除此之外主要架構(gòu)和功能均與SiS635/SiS735相同，秉承矽統(tǒng)一貫風(fēng)格全整合單芯片，SiS633T支持Intel系列CPU，SiS733支持AMD系列處理器，而且兩塊芯片已整合聲卡、MODEM控制器，且擁有AGP 4X插槽、支持ATA 100硬盤規(guī)格、可支持6個USB接口、6個PCI插槽，支持AMR、CNR、ACR插槽等。SiS633T/SiS733也將會繼續(xù)采用SiS635/SiS735上所特有的Multi-threaded I/O Link傳輸技術(shù)，以提高芯片性能。矽統(tǒng)科技表示，由于SiS633T/SiS733兩款芯片組的主要架構(gòu)與SiS635/SiS735基本相同，兩款芯片組的量產(chǎn)時間也將與SiS635/SiS735相同。至于售價方面，SiS633T/SiS733T每萬顆量購單價為24美元，而SiS635/SiS735為29美元。由于目前全球市場對PC100/133 SDRAM的需求仍遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于DDR SDRAM，加上成本較低，因此部分主板廠商對于SiS633T/SiS733芯片組的興趣與SiS635/SiS735芯片組相比較有過之而無不及。從中不難看出SiS633T/SiS733是矽統(tǒng)占領(lǐng)低端市場的兩柄利器。