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可穿戴設備產業(yè)“缺芯”有點痛

作者: 時間:2015-08-31 來源:百度百家  收藏
編者按:目前專屬可穿戴設備的芯片并不完善,可穿戴設備產業(yè)的芯片是物聯網時代的一次新的產業(yè)分工機會,這其中蘊藏著巨大的價值潛力。

  芯片如同人體的大腦。尤其對于而言,芯片不僅決定著設備的運行,還決定著產業(yè)的國際分工角色。盡管目前產業(yè)在國內風生水起,整個終端產品的制造環(huán)節(jié)更是占到了全球80%以上的份額,但就產業(yè)鏈上游的芯片來說,我們表現得有點無奈,尤其面對高端芯片。就拿目前最為火爆的智能手表與智能手環(huán)類產品來說,芯片也面臨著比較尷尬的局面。

本文引用地址:http://2s4d.com/article/279486.htm

  目前,主控芯片主要由AP和MCU兩種,手環(huán)所采用的是MCU,手表則根據功能復雜度選用MCU或AP;尚未見到專門為定制的主控芯片,而只是基于原有平臺做優(yōu)化設計。隨著物聯網被重視,可穿戴設備將被更多人理解,整個產業(yè)也會得到更大程度的重視,那么,隨之而來的芯片問題將成為整個行業(yè)企業(yè)不得不面直面的核心問題。

  產業(yè)“缺芯”有點痛

  可穿戴設備是繼智能手機之后最火爆,基于移動互聯網的智能終端硬件。不論是Google、蘋果、微軟、英特爾,還是三星、SONY等國際巨頭紛紛布局可穿戴設備領域。當然,國內的廠商更為火熱,除了華強北市場的可穿戴設備產品一片“欣欣向榮”之外,一些醫(yī)療器械企業(yè)以及傳統實體企業(yè),如華為、中興、360、小米、聯想、盛大、騰訊、世紀佳緣、阿里、李寧等都已涉足這一領域。各種各樣形態(tài)各異的可穿戴設備層出不窮,行業(yè)的火爆與市場的表現似乎并不能成正比,出現了一種兩極分化的處境,業(yè)內外的吐槽聲總是大于贊美聲。

  當然這種情況的出現是一個產業(yè)發(fā)展的正?,F象,一方面是新興產業(yè)的崛起,用戶從認知到接受需要一個時間過程;另外一方面當然是產業(yè)化產品本身需要一個不斷完善的過程,而這一過程中產業(yè)鏈的各個環(huán)節(jié)都需要一定的時間完善、優(yōu)化。

  目前,從可穿戴設備來看,隨著產品的不斷微型化,其對低功耗的設計需求提出了更高的要求。但現實情況是從芯片的設計、產品方案、算法到應用服務的整條產業(yè)鏈都尚未完善,整個產業(yè)鏈都還處于待進化的階段。

  常規(guī)的可穿戴設備產品通常由屏幕、芯片、無線通信、傳感器這些關鍵元器件組成。大部分的初創(chuàng)公司為了在這一浪潮中能獲取“利益”,通常選擇供應鏈整合、組裝的方式。普遍的方式是找一個方案設計方提供產品技術方案,然后選購芯片、傳感器、顯示屏、無線通信等模塊,再找設計公司對外觀進行設計、開發(fā),再自定義設計一款APP,租用第三方服務器,拼拼湊湊就完成了一款產品。更簡單的一做法則是直接找現成的OEM廠家,換上自己的商標就出來了一款可穿戴設備。這種整合的產品開發(fā)方式,形成的結果就是今天大家所認為的:產品同質化,而且缺少“痛點”技術。

  而作為核心要件的可穿戴設備芯片,更是面臨著缺失狀態(tài),致使很多廠家為了快速進入市場而采用手機芯片。這結果就是以犧牲產品的美感與性能為代價,搞出了很多迷你版的類手機產品。因為可穿戴設備相比于手機體積更小,而當前的電池技術又難以支持手機芯片的功耗。

  雖然由可穿戴設備趨勢所帶來的產業(yè)火爆引起了諸多的芯片廠家重視,一些國際芯片巨頭紛紛推出了專屬的可穿戴芯片,這對于緩減、改善可穿戴設備的性能起到推動作用,但還不能徹底改善與滿足可穿戴設備個性化的需求。這其中,一方面是由于芯片廠商缺乏可穿戴設備的行業(yè)經驗與使用經驗;另外一方面是可穿戴設備的應用領域廣泛,產品與理念的創(chuàng)新速度超過了芯片的發(fā)展速度。

  造“芯”行動蘊藏價值潛力

  隨著可穿戴設備的不斷延伸、應用,市場經驗的積累將有效推動芯片的發(fā)展。同時,諸多國際巨頭的進入,以及國際芯片巨頭的重視,可穿戴設備的“缺芯”問題將會逐步得到解決。而要想更快地解決目前可穿戴設備的缺芯之痛,一方面需要各芯片廠商的努力,另外一方面則還需要給予一些時間。

  在我看來,未來的可穿戴設備芯片將會更加小型化、集成化,并且會是基于芯片平臺進行定制、個性的融合,開源也將會是未來芯片的主流。

  從整個產業(yè)的國際分工層面來看,基于可穿戴設備產業(yè)的芯片是物聯網時代的一次新的產業(yè)分工機會,這其中蘊藏著巨大的價值潛力,也是國內企業(yè)抓住下一輪商業(yè)浪潮,并建立核心技術的一次商業(yè)機會。盡管目前專屬可穿戴設備的芯片并不完善,但不少企業(yè)已經在探索、開發(fā)、優(yōu)化各自的芯片平臺,以打造屬于可穿戴設備的專屬芯片。

  可穿戴設備產業(yè)缺“芯”有點痛,要想解決這個痛,需要更多的企業(yè)、資本來助力推動。對于行業(yè)企業(yè)來說,與其在當前的終端產品同質化上斗得你死我活,還不如聚焦產業(yè)的核心技術環(huán)節(jié)進行攻克,而芯片才是真正決定著可穿戴設備產業(yè)的核心價值。



關鍵詞: 可穿戴設備

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