Mentor Graphics新型PADS和XPI工具滿足當(dāng)今設(shè)計需要

　　近日，Mentor Graphics在京舉辦PCB Forum(印制電路板論壇)，公司SDD部門業(yè)務(wù)發(fā)展經(jīng)理David Wiens介紹了PCB設(shè)計的新理念及其創(chuàng)新產(chǎn)品。

PADS重新定義PCB市場格局

　　不久前，Mentor宣布以較低價位推出三款全新PADS系列產(chǎn)品。除了具備以前PADS產(chǎn)品的易學(xué)易用等特點之外，新的PADS系列還融合了高效設(shè)計與分析技術(shù)，性價比更高，可以處理各種復(fù)雜的電子問題。在某些情況下，該系列還利用了領(lǐng)先市場的Mentor高端PCB工具——Xpedition產(chǎn)品中的某些技術(shù)。

　　過去，PCB設(shè)計工具的目標(biāo)客戶如圖1分布。但是由于組織結(jié)構(gòu)不同，一家大企業(yè)不一定需要復(fù)雜的工具，而中小型公司有可能需要非常復(fù)雜的工具，因此出現(xiàn)了獨立工程師群體(圖2)，他們一般在中小型企業(yè)內(nèi)工作，或者隸屬于大型企業(yè)內(nèi)的個別團隊(如原型設(shè)計、驗證參考設(shè)計和執(zhí)行制造研究)，他們負(fù)責(zé)執(zhí)行印刷電路板(PCB)電子產(chǎn)品的全流程設(shè)計、分析和制造數(shù)據(jù)交付任務(wù)。過去進行復(fù)雜設(shè)計的工程師唯一的選擇是接受企業(yè)解決方案，而其中很多人由于預(yù)算的限制和大量基礎(chǔ)設(shè)施要求而無法執(zhí)行這些解決方案。

　　隨著高效設(shè)計電子產(chǎn)品的需求的增加，這一任務(wù)往往落在負(fù)責(zé)執(zhí)行整個設(shè)計過程的獨立工程師的身上，但是目前價格較低的產(chǎn)品不能滿足他們的全面需求。設(shè)計過程常常不止包含原理圖輸入和電路板布局，可能需要對信號完整性、熱模擬、量產(chǎn)可行性設(shè)計以及配電網(wǎng)絡(luò)完整性等因素進行分析。另外，最終產(chǎn)品的復(fù)雜性取決于企業(yè)，有可能比較簡單，也有可能非常復(fù)雜。

　　新推出的三款全新PADS產(chǎn)品(標(biāo)準(zhǔn)型、標(biāo)準(zhǔn)加強型和專業(yè)型)有效地創(chuàng)造了一類全新的PCB設(shè)計解決方案，不僅利用了Mentor旗艦產(chǎn)品Xpedition所使用的各種技術(shù)解決最先進設(shè)計中的復(fù)雜性挑戰(zhàn)，而且與PADS易用性的特點結(jié)合，滿足了負(fù)責(zé)各種設(shè)計和分析的獨立工程師的關(guān)鍵需求，因為他們可能只是偶爾在設(shè)計過程中使用一種工具，并且必須快速高效地完成以便進行下一步。

打通芯片-封裝-電路板設(shè)計的XPI

　　今年初，Mentor發(fā)布最新 Xpedition Package Integrator(XPI)流程，這是業(yè)內(nèi)用于集成電路 (IC)、封裝和PCB協(xié)同設(shè)計與優(yōu)化的最廣泛的解決方案。Package Integrator 解決方案可自動規(guī)劃、裝配和優(yōu)化當(dāng)今復(fù)雜的多芯片封裝。它采用一種獨特的虛擬芯片模型概念，可真正實現(xiàn) IC 到封裝協(xié)同優(yōu)化。為了支持對計劃的新產(chǎn)品進行早期的營銷層面研究，用戶現(xiàn)在只需使用最少的源數(shù)據(jù)即可以規(guī)劃、裝配和優(yōu)化復(fù)雜的系統(tǒng)。這款新的 Package Integrator 流程讓設(shè)計團隊能夠?qū)崿F(xiàn)更快、高效的物理布線路徑和無縫的工具集成，從而實現(xiàn)快速的樣機制作，推進生產(chǎn)流程。