新一波大陸供應鏈攻勢 全面啟動

　　由中國廠商所組成的“紅色供應鏈”正在迅速崛起，市場有部分人士認為這場將是比斷鏈更可怕的紅色風暴，沖擊程度遠甚于各類國際經(jīng)貿(mào)協(xié)議對于我國電子零組件的影響，而中國電子產(chǎn)品終端市場改向當?shù)夭少徚憬M件，已對我國電子零組件業(yè)者帶來強大競爭壓力，也進一步影響我國出口表現(xiàn)，特別是2014年我國電子零組件占國內(nèi)整體出口值達29.92%，為臺灣整體出口的支柱，但自2014年11月起，來自中國及香港的訂單已有減弱的現(xiàn)象，雖然目前尚無法斷定繼傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)后，臺灣電子產(chǎn)業(yè)供應鏈是否會步上遭中國在地取代的后塵，但可確定的是，中國電子零組件供應鏈崛起，對我國威脅性漸增，此亦成為臺灣經(jīng)濟前景的不確定因素之一，而我國半導體業(yè)則是新一波“紅色供應鏈”鎖定的目標。

　　有關于“紅色供應鏈”對我國半導體業(yè)各環(huán)節(jié)的影響評估，國內(nèi)手機晶片、二線封測業(yè)者首當其沖，主要是在政策補貼誘因下，中國手機晶片和封測廠均降價搶單，其中展訊憑藉紫光集團和政府注資，2015年首季啟動3G手機晶片價格戰(zhàn)，降幅達四成，況且展訊與客戶搭配的技術和服務也愈加成熟，故2015年以來展訊接連拿下印度、中國智慧型手機市場的應用處理器訂單，還不乏一線手機品牌，甚至Samsung也有意采用展訊的產(chǎn)品，由于可預見2015年展訊在3G手機晶片市場占有率將有所提升，加上價格跌幅超乎預期，因此造成2015年上半年聯(lián)發(fā)科業(yè)績表現(xiàn)明顯不佳。

　　另外，當?shù)鼐O計廠(如海思)也開始將部分訂單轉往中國封測廠，甚至在陸系封測廠低階封測良率逐步拉升，且報價較臺廠低廉一成之下，臺灣積體電路設計業(yè)者亦有逐步將部分低階封測訂單轉向陸廠的現(xiàn)象，藉以降低成本，并維系與中國官方和產(chǎn)業(yè)鏈關系。至于晶圓代工與高階封測影響尚不明顯，主要是我國此兩領域的大廠仍具有高階制程與技術的優(yōu)勢，陸廠短期內(nèi)無法追趕上，而記憶體族群不受影響，則系因過去中國在此領域無琢磨，2015年才要開始積極發(fā)展。

　　值得注意的是，美國Qualcomm在不敵中國政府啟動的反壟斷調(diào)查、重金罰款后，宣布將28奈米手機晶片生產(chǎn)部分轉到中芯國際，此外，Spansion也宣布和武漢新芯合資展開最新的 3D NAND 聯(lián)合技術開發(fā)合作，并擴產(chǎn)在中國據(jù)點的生產(chǎn)能力，另一方面，Intel也投資15億美元、入股紫光集團合作，并將高階封測的訂單轉給陸廠，此皆顯示中國官方軟硬兼施，美商誘于中國商機之大，紛紛向中國勢力靠攏，而未來勢必有更多國際半導體廠會積極經(jīng)營與中國政府與市場的關系，像是投資中國官方的扶植半導體業(yè)的基金，或是入股或與中國IC設計業(yè)者進行結盟，亦或是投單于中國晶圓代工廠，將間接影響國際大廠原先對于臺灣半導體廠的下單情況，后續(xù)變化需密切觀察。

　　此外，由于中國此波半導體扶植計畫是從積體電路設計業(yè)下手，官方成立創(chuàng)投基金鎖定幾個IC設計相關應用領域，以投資或購并方式掌握核心技術，況且設計領域是研發(fā)人才純度最高的一個次產(chǎn)業(yè)，不若制造與封測仍有人力與產(chǎn)能等配套問題須解決，因此設計成為中國來臺挖角最為激烈的領域，初期鎖定手機晶片、LCD驅(qū)動IC，甚至陸資企業(yè)透過合資或直接落地方式，在臺灣挖角人才，并打出原薪資數(shù)字、人民幣計價的優(yōu)渥薪水進行挖角，在上述情況下，使國內(nèi)半導體業(yè)面臨人才流失的危機中。