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ams推出具有卓越數(shù)據(jù)管理和能量管理功能的下一代近場通信(NFC)接口標(biāo)簽芯片

作者: 時間:2015-05-21 來源:電子產(chǎn)品世界 收藏

  領(lǐng)先的高性能模擬IC和傳感器供應(yīng)商(艾邁斯)今日推出具有獨(dú)特能量采集能力以及數(shù)據(jù)傳輸功能的新一代AS3955近場通信()接口芯片(NFiC™)。

本文引用地址:http://2s4d.com/article/274531.htm

  與之前的AS3953產(chǎn)品類似,AS3955為近場通信()讀卡器(如智能手機(jī)及平板電腦)與其他任何微控制器提供非接觸式橋接。但AS3955同時也可為主設(shè)備提供電源供給,采集近場通信()讀卡器輻射的射頻能量,在輸出電壓為4.5V時可供給5mA電流,足夠給一節(jié)鋰電池充電。

  此外,AS3955還可為設(shè)計師提供雙向數(shù)據(jù)傳輸模式,該擴(kuò)展模式可使設(shè)計師在使用標(biāo)準(zhǔn)近場通信(NFC)標(biāo)簽指令傳輸數(shù)據(jù)的同時,將其對主機(jī)微控制器的干預(yù)降至最低。而第二個模式,即隧道模式,則在近場通信(NFC)讀卡器和主機(jī)微控制器之間提供一個透明且十分靈活的通道,使用戶可以自由實施任意標(biāo)準(zhǔn)或?qū)S猛ㄐ艆f(xié)議。拓展模式和隧道模式均不需要獲取AS3955內(nèi)EEPROM的緩存數(shù)據(jù),因此可大大提高數(shù)據(jù)傳輸?shù)乃俣取?/p>

  AS3955具備高性能射頻前端,無需使用額外的外部組件便可連接至一個簡單的外部近場通信天線。同時,AS3955還內(nèi)置EEPROM(2kbits或4kbits)以及SPI或I2C接口,可通過外部微控制器實現(xiàn)通信連接。

  AS3955完全符合ISO14443A第四層標(biāo)準(zhǔn)和近場支付(NFC)論壇標(biāo)準(zhǔn),支持NFC第2類標(biāo)簽的功能,在外接微控制器時也可支持NFC第4類標(biāo)簽?zāi)M功能。

  由于AS3955比市場上現(xiàn)有的接口標(biāo)簽具備更加先進(jìn)的能量管理和數(shù)據(jù)管理功能,因此,擁有無以倫比的性能以及卓越的靈活性。它從近場通信設(shè)備中采集的能量使其在不需要外部電源供應(yīng)的情況下也可以正常操作。此外,這些采集的能量也可用于供給外部電路,從而實現(xiàn)獨(dú)立、環(huán)保、無電池的產(chǎn)品設(shè)計,如無線傳感器接口、互動游戲或玩具、智能標(biāo)價標(biāo)簽以及智能支付卡。

  AS3955新的隱形模式提供了一個獨(dú)特的數(shù)據(jù)管理功能。該模式可使主機(jī)微控制器在藍(lán)牙配對等操作完成之后通過I2C或SPI接口關(guān)閉近場通信(NFC)接口芯片的射頻通道,從而保證用戶對近場通信操作的控制權(quán)。此外,AS3955還為其EEPROM提供32-bit的密碼保護(hù),并且額外增加了一個新的靜音模式,自動防止失敗的藍(lán)牙配對操作。若主機(jī)的電池剩余電量不足以支持藍(lán)牙模塊,AS3955則會自動禁用射頻電路,阻止設(shè)備啟動配對操作。

  卓越的能量和數(shù)據(jù)管理功能使AS3955廣泛適用于工業(yè)、消費(fèi)類以及游戲設(shè)備等領(lǐng)域。產(chǎn)品可以被配置或者個人化,例如,我們在工廠生產(chǎn)線后端對產(chǎn)品進(jìn)行個性化配置,且無需進(jìn)行供電。同時,高速的數(shù)據(jù)傳輸以及強(qiáng)大的能量采集能力也減少了配置數(shù)據(jù)的下載時間, 從而有效地提高了大容量生產(chǎn)線的產(chǎn)量。

  產(chǎn)品市場經(jīng)理David Renno表示:“如果用戶對近場通信(NFC)設(shè)備和微控制器之間的連接要求不高,那么,現(xiàn)有的接口標(biāo)簽可能滿足他們的需求。但是,由于AS3955可為主設(shè)備提供電源,并且具備先進(jìn)的數(shù)據(jù)傳輸模式,因此,它可使設(shè)計師設(shè)計出更為復(fù)雜精密的系統(tǒng)。AS3955的設(shè)計目標(biāo)是使其廣泛應(yīng)用于尚未能夠采用接口標(biāo)簽的新應(yīng)用中。”

  AS3955近場通信(NFC)接口標(biāo)簽芯片現(xiàn)已量產(chǎn),并以10-pin、3mmx3mm MLPD封裝供應(yīng)。

  采用 WL-CSP封裝以及裸晶圓版本的樣品現(xiàn)已上市。AS3955產(chǎn)品演示板可在網(wǎng)站獲得。了解更多信息或索取樣品,請訪問www.ams.com/NFC/AS3955



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