Molex 新型高速低損耗柔性電路組件，采用 DuPont Pyralux TK 柔性電路材料

　　Molex 公司推出全新的高速低損耗柔性電路組件，采用 DuPont™ Pyralux® TK 柔性電路材料制成。該組件可理想用于服務(wù)器和高端計(jì)算、存儲服務(wù)器以及信號處理等電子數(shù)據(jù)傳輸應(yīng)用。

　　Molex 市場經(jīng)理 Greg Kuchuris 表示：“在封裝嚴(yán)密的數(shù)據(jù)通信、電信、航天和國防設(shè)備中將信號路由，這極具挑戰(zhàn)性。在大量增長的數(shù)據(jù)傳輸需求不斷推動(dòng)系統(tǒng)輸?shù)舻倪^程中，先進(jìn)材料越發(fā)具有關(guān)鍵性。我們的高速低損耗柔性電路組件采用杜邦公司電路與包裝材料部門以及 Molex 所提供的頂尖技術(shù)，為客戶帶來獨(dú)一無二的高性能解決方案，在信號和高頻柔性電路應(yīng)用中具有出色的信號完整性。”

　　在將 DuPont™ Pyralux® TK 柔性電路材料整合到多層柔性電路構(gòu)造的批量生產(chǎn)的領(lǐng)域，Molex 是首先采用這一實(shí)踐的制造商之一。Pyralux® TK 是一種雙面柔性敷銅箔疊層板和粘結(jié)片系統(tǒng)，配方采用 DuPont™ Teflon® 含氟聚合物薄膜和 DuPont™ Kapton® 聚酰亞胺薄膜。該系統(tǒng)對于高速信號和高頻柔性電路應(yīng)用具有絕佳的電氣性能。與標(biāo)準(zhǔn)柔性組件相比，Pyralux® TK 的介電常數(shù)和低損耗性能優(yōu)越，可以實(shí)現(xiàn)力學(xué)上具有撓性的構(gòu)造，折彎半徑更小，并且傳輸速度也更快。

　　杜邦公司電路與包裝材料部門的市場開發(fā)主管 Prasanna Srinivasan 表示：“Molex 與杜邦開展緊密的協(xié)作，將 Pyralux® TK 投入到批量生產(chǎn)的新型 Molex 高速低損耗柔性電路組件中去，可以實(shí)現(xiàn)出色的效果。信號損耗可以降到最低程度，從而可以提高速度和設(shè)計(jì)的靈活性。”

　　Molex 高速低損耗柔性電路組件提供自卷或機(jī)械輔助卷繞版本，可實(shí)現(xiàn)靈活的三維包裝，使插入損耗降至最低程度，并且，與標(biāo)準(zhǔn)的印刷電路板設(shè)計(jì)相比，還可改善氣流。

　　有關(guān)高速低損耗柔性電路組件的更多信息，請?jiān)L問 www.molex.com/link/hsllflexassemblies.html。